TMUX1108
- 寬電源電壓范圍:±2.5V,1.08V 至 5.5V
- 低漏電流:3pA
- 低電荷注入:1pC
- 低導(dǎo)通電阻:2.5Ω
- 工作溫度范圍:-40°C 至 +125°C
- 兼容 1.8V 邏輯電平
- 失效防護(hù)邏輯
- 軌到軌運(yùn)行
- 雙向信號(hào)路徑
- 先斷后合開(kāi)關(guān)操作
- ESD 保護(hù) HBM:2000V
TMUX1108 是精密互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 多路復(fù)用器 (MUX)。TMUX1108 提供單通道 8:1 配置。1.08V 至 5.5V 的寬工作電源電壓范圍使該器件非常適用于從醫(yī)療設(shè)備到工業(yè)系統(tǒng)的各種應(yīng)用。該器件可在源極 (Sx) 和漏極 (D) 引腳上支持從 GND 到 VDD 范圍的雙向模擬和數(shù)字信號(hào)。所有邏輯輸入均具有兼容 1.8V 邏輯的閾值,當(dāng)器件在有效電源電壓范圍內(nèi)運(yùn)行時(shí),這些閾值可實(shí)現(xiàn) TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。失效防護(hù)邏輯電路允許先在控制引腳上施加電壓,然后在電源引腳上施加電壓,從而保護(hù)器件免受潛在的損害。
TMUX1108 是精密開(kāi)關(guān)和多路復(fù)用器器件系列的一部分。此類器件具有非常低的導(dǎo)通和關(guān)斷漏電流以及較低的電荷注入,因此可用于高精度測(cè)量應(yīng)用。8nA 的低電源電流和小型封裝選項(xiàng)使其可用于便攜式應(yīng)用。
技術(shù)文檔
設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)
如需其他信息或資源,請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看(如有)。
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器,用于快速測(cè)試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對(duì) TI 的常見(jiàn)引線式封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器,用于測(cè)試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無(wú)引線封裝
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| UQFN (RSV) | 16 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。