數(shù)據(jù)表
TMUX1109
- 單電源電壓范圍:1.08V 至 5.5V
- 雙電源電壓范圍:±2.75V
- 低漏電流:3pA
- 低電荷注入:1pC
- 低導通電阻:1.8Ω
- 工作溫度范圍:-40°C 至 +125°C
- 兼容 1.8V 邏輯電平
- 失效防護邏輯
- 軌到軌運行
- 雙向信號路徑
- 先斷后合開關
- ESD 保護 HBM:2000V
TMUX1109 是精密互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 多路復用器 (MUX)。TMUX1109 提供差分 4:1 或雙路 4:1 單端通道。1.08V 至 5.5V 的寬工作電源電壓范圍使其適用于從醫(yī)療設備到工業(yè)系統(tǒng)的各種應用。該器件可在源極 (Sx) 和漏極 (D) 引腳上支持從 GND 到 VDD 范圍的雙向模擬和數(shù)字信號。所有邏輯輸入均具有兼容 1.8V 邏輯的閾值,當器件在有效電源電壓范圍內運行時,這些閾值可實現(xiàn) TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。失效防護邏輯電路允許先在控制引腳上施加電壓,然后在電源引腳上施加電壓,從而保護器件免受潛在的損害。
TMUX1109 是精密開關和多路復用器器件系列的一部分。這些器件具有非常低的導通和關斷泄漏電流以及較低的電荷注入,因此可用于高精度測量應用。8nA 的低電源電流和小型封裝選項使其可用于便攜式應用。
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 7 | 頂層文檔 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TMUX1109 5V、±2.5V、低泄漏電流、4:1、2 通道精密多路復用器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 2月 12日 |
| 電路設計 | 真差分、4 × 2 多路復用、模擬前端、同步采樣 ADC 電路 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 10月 14日 | |
| 產品概述 | How to Multiplex Multiple Loads to Scale Voltage and Current Measurement Ranges | PDF | HTML | 2022年 9月 15日 | |||
| 應用手冊 | 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 應用手冊 | Guarding in Multiplexer Applications | PDF | HTML | 2022年 5月 13日 | |||
| 應用手冊 | 多路復用器和信號開關詞匯表 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 應用手冊 | Choosing the Right Multiplexer for MCU Expansion | PDF | HTML | 2020年 11月 19日 |
設計與開發(fā)
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
接口適配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器,用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????
用戶指南: PDF
接口適配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器,用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝
EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間,可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉為 100mil DIP 接頭。
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| UQFN (RSV) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數(shù)、評估模塊或參考設計。