TMUX1111

正在供貨

3pA 導通狀態(tài)泄漏電流、5V、1:1 (SPST)、4 通道精密開關(guān)（4 個低電平有效）

產(chǎn)品詳情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2 CON (typ) (pF) 19 ON-state leakage current (max) (μA) 0.002 Supply current (typ) (μA) 0.009 Bandwidth (MHz) 400 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2 CON (typ) (pF) 19 ON-state leakage current (max) (μA) 0.002 Supply current (typ) (μA) 0.009 Bandwidth (MHz) 400 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4 UQFN (RSV) 16 4.68 mm2 2.6 x 1.8
  • 寬電源電壓范圍：1.08V 至 5.5V
  • 低漏電流：3pA
  • 低電荷注入：-1.5pC
  • 低導通電阻：2Ω
  • 工作溫度范圍：-40°C 至 +125°C
  • 兼容 1.8V 邏輯電平
  • 失效防護邏輯
  • 軌到軌運行
  • 雙向信號路徑
  • 先斷后合開關(guān)
  • ESD 保護 HBM：2000V
  • 寬電源電壓范圍：1.08V 至 5.5V
  • 低漏電流：3pA
  • 低電荷注入：-1.5pC
  • 低導通電阻：2Ω
  • 工作溫度范圍：-40°C 至 +125°C
  • 兼容 1.8V 邏輯電平
  • 失效防護邏輯
  • 軌到軌運行
  • 雙向信號路徑
  • 先斷后合開關(guān)
  • ESD 保護 HBM：2000V

TMUX1111、TMUX1112 和 TMUX1113 是精密互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 器件，具有四個獨立的可選 1:1、單極單投 (SPST) 開關(guān)。1.08V 至 5.5V 的寬工作電源電壓范圍使其適用于從醫(yī)療設(shè)備到工業(yè)系統(tǒng)的各種應(yīng)用。該器件可在源極 (Sx) 和漏極 (Dx) 引腳上支持從 GND 到 VDD 范圍的雙向模擬和數(shù)字信號。

TMUX1111 的開關(guān)可通過邏輯 0 在恰當?shù)倪壿嬁刂戚斎胂麓蜷_，而要打開 TMUX1112 中的開關(guān)，則需邏輯 1。TMUX1113 的四個通道通過兩個支持邏輯 0 的開關(guān)分開，而另外兩個開關(guān)則支持邏輯 1。TMUX1113 具有先斷后合開關(guān)，因此該器件可用于交叉點開關(guān)應(yīng)用。

TMUX111x 器件是精密開關(guān)和多路復用器器件系列中的一部分。此類器件具有非常低的導通和關(guān)斷漏電流以及較低的電荷注入，因此可用于高精度測量應(yīng)用。8nA 的低電源電流和小型封裝選項使其可用于便攜式應(yīng)用。

TMUX1111、TMUX1112 和 TMUX1113 是精密互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 器件，具有四個獨立的可選 1:1、單極單投 (SPST) 開關(guān)。1.08V 至 5.5V 的寬工作電源電壓范圍使其適用于從醫(yī)療設(shè)備到工業(yè)系統(tǒng)的各種應(yīng)用。該器件可在源極 (Sx) 和漏極 (Dx) 引腳上支持從 GND 到 VDD 范圍的雙向模擬和數(shù)字信號。

TMUX1111 的開關(guān)可通過邏輯 0 在恰當?shù)倪壿嬁刂戚斎胂麓蜷_，而要打開 TMUX1112 中的開關(guān)，則需邏輯 1。TMUX1113 的四個通道通過兩個支持邏輯 0 的開關(guān)分開，而另外兩個開關(guān)則支持邏輯 1。TMUX1113 具有先斷后合開關(guān)，因此該器件可用于交叉點開關(guān)應(yīng)用。

TMUX111x 器件是精密開關(guān)和多路復用器器件系列中的一部分。此類器件具有非常低的導通和關(guān)斷漏電流以及較低的電荷注入，因此可用于高精度測量應(yīng)用。8nA 的低電源電流和小型封裝選項使其可用于便攜式應(yīng)用。
下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

您可能感興趣的相似產(chǎn)品

功能與比較器件相同，且具有相同引腳
TMUX6211 正在供貨 具有 1.8V 邏輯控制的 36V 低導通電阻、1:1、4 通道多路復用器 Pin-to-pin upgrade for improved performance, low RON and higher supply voltage support
TMUX7211 正在供貨 具有 1.8V 邏輯（邏輯低電平）的 44V、低 RON、1:1 (SPST) 四通道精密多路復用器 Pin-to-pin upgrade for improved performance, low RON and higher supply voltage support

技術(shù)文檔

star =有關(guān)此產(chǎn)品的 TI 精選熱門文檔
未找到結(jié)果。請清除搜索并重試。
查看全部 8
頂層文檔 類型 標題 格式選項 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TMUX111x 5V 低漏電流、1:1 (SPST)、4 通道精密開關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 1月 3日
應(yīng)用簡報 用于多路復用器和信號開關(guān)的 1.8V 邏輯 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2022年 8月 18日
應(yīng)用手冊 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關(guān) (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
應(yīng)用手冊 Guarding in Multiplexer Applications PDF | HTML 2022年 5月 13日
應(yīng)用手冊 多路復用器和信號開關(guān)詞匯表 (Rev. B) 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日
應(yīng)用簡報 Dynamically Controlling Signal in a CWD Receive Path for Ultrasound PDF | HTML 2021年 1月 18日
技術(shù)文章 Your solution for measuring blood glucose levels just got smaller and more accurat PDF | HTML 2019年 2月 12日
應(yīng)用簡報 Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers (Rev. A) 2018年 12月 10日

設(shè)計與開發(fā)

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????

用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)為 100mil DIP 接頭。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

TMUX1111 IBIS Model (Rev. A)

SCDM219A.ZIP (34 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
UQFN (RSV) 16 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。

支持和培訓

視頻