TMUX1113

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3pA、5V、1:1 (SPST)、4 通道精密開(kāi)關(guān)（2 個(gè)低電平有效，2 個(gè)高電平有效）

產(chǎn)品詳情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2 CON (typ) (pF) 19 ON-state leakage current (max) (μA) 0.00095 Supply current (typ) (μA) 0.009 Bandwidth (MHz) 400 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
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TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4 UQFN (RSV) 16 4.68 mm2 2.6 x 1.8
  • 寬電源電壓范圍：1.08V 至 5.5V
  • 低漏電流：3pA
  • 低電荷注入：-1.5pC
  • 低導(dǎo)通電阻：2Ω
  • 工作溫度范圍：-40°C 至 +125°C
  • 兼容 1.8V 邏輯電平
  • 失效防護(hù)邏輯
  • 軌到軌運(yùn)行
  • 雙向信號(hào)路徑
  • 先斷后合開(kāi)關(guān)
  • ESD 保護(hù) HBM：2000V
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  • 工作溫度范圍：-40°C 至 +125°C
  • 兼容 1.8V 邏輯電平
  • 失效防護(hù)邏輯
  • 軌到軌運(yùn)行
  • 雙向信號(hào)路徑
  • 先斷后合開(kāi)關(guān)
  • ESD 保護(hù) HBM：2000V

TMUX1111、TMUX1112 和 TMUX1113 是精密互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 器件，具有四個(gè)獨(dú)立的可選 1:1、單極單投 (SPST) 開(kāi)關(guān)。1.08V 至 5.5V 的寬工作電源電壓范圍使其適用于從醫(yī)療設(shè)備到工業(yè)系統(tǒng)的各種應(yīng)用。該器件可在源極 (Sx) 和漏極 (Dx) 引腳上支持從 GND 到 VDD 范圍的雙向模擬和數(shù)字信號(hào)。

TMUX1111 的開(kāi)關(guān)可通過(guò)邏輯 0 在恰當(dāng)?shù)倪壿嬁刂戚斎胂麓蜷_(kāi)，而要打開(kāi) TMUX1112 中的開(kāi)關(guān)，則需邏輯 1。TMUX1113 的四個(gè)通道通過(guò)兩個(gè)支持邏輯 0 的開(kāi)關(guān)分開(kāi)，而另外兩個(gè)開(kāi)關(guān)則支持邏輯 1。TMUX1113 具有先斷后合開(kāi)關(guān)，因此該器件可用于交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)應(yīng)用。

TMUX111x 器件是精密開(kāi)關(guān)和多路復(fù)用器器件系列中的一部分。此類(lèi)器件具有非常低的導(dǎo)通和關(guān)斷漏電流以及較低的電荷注入，因此可用于高精度測(cè)量應(yīng)用。8nA 的低電源電流和小型封裝選項(xiàng)使其可用于便攜式應(yīng)用。

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TMUX1111 的開(kāi)關(guān)可通過(guò)邏輯 0 在恰當(dāng)?shù)倪壿嬁刂戚斎胂麓蜷_(kāi)，而要打開(kāi) TMUX1112 中的開(kāi)關(guān)，則需邏輯 1。TMUX1113 的四個(gè)通道通過(guò)兩個(gè)支持邏輯 0 的開(kāi)關(guān)分開(kāi)，而另外兩個(gè)開(kāi)關(guān)則支持邏輯 1。TMUX1113 具有先斷后合開(kāi)關(guān)，因此該器件可用于交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)應(yīng)用。

TMUX111x 器件是精密開(kāi)關(guān)和多路復(fù)用器器件系列中的一部分。此類(lèi)器件具有非常低的導(dǎo)通和關(guān)斷漏電流以及較低的電荷注入，因此可用于高精度測(cè)量應(yīng)用。8nA 的低電源電流和小型封裝選項(xiàng)使其可用于便攜式應(yīng)用。
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仿真模型

TMUX1113 IBIS Model (Rev. A)

SCDM227A.ZIP (34 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
UQFN (RSV) 16 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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