數(shù)據(jù)表
TMUX1136
- 寬電源電壓范圍:1.08V 至 5.5V
- 低漏電流:3pA
- 低導(dǎo)通電阻:2Ω
- 低電荷注入:–6pC
- 工作溫度范圍:-40°C 至 +125°C
- 兼容 1.8V 邏輯電平
- 失效防護邏輯
- 軌至軌運行
- 雙向信號路徑
- 先斷后合開關(guān)
- ESD 保護 HBM:2000V
TMUX1136 是一種互補金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 單極雙投 (2:1) 開關(guān),具有兩個獨立控制的通道。1.08V 至 5.5V 的寬工作電源電壓范圍使該器件非常適用于從醫(yī)療設(shè)備到工業(yè)系統(tǒng)的各種應(yīng)用。該器件可在源極 (Sx) 和漏極 (Dx) 引腳上支持從 GND 到 VDD 范圍的雙向模擬和數(shù)字信號。所有邏輯輸入均具有兼容 1.8V 邏輯的閾值,當器件在有效電源電壓范圍內(nèi)運行時,這些閾值可實現(xiàn) TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。失效防護邏輯電路允許先在控制引腳上施加電壓,然后在電源引腳上施加電壓,從而保護器件免受潛在的損害。
TMUX1136 是精密開關(guān)和多路復(fù)用器器件系列的一部分。這些器件具有非常低的導(dǎo)通和關(guān)斷泄漏電流以及較低的電荷注入,因此可用于高精度測量應(yīng)用。3nA 的低電源電流和小型封裝選項使其可用于便攜式應(yīng)用。
技術(shù)文檔
未找到結(jié)果。請清除搜索并重試。
查看全部 5 | 頂層文檔 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TMUX1136 5V 低漏電流、2:1、雙通道精密模擬開關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 2月 20日 |
| 應(yīng)用手冊 | 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關(guān) (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 多路復(fù)用器和信號開關(guān)詞匯表 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 應(yīng)用簡報 | Improving Pulse Oximeter Solution Performance without Sacrificing Size (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 4月 26日 | |||
| 應(yīng)用手冊 | Choosing the Right Multiplexer for MCU Expansion | PDF | HTML | 2020年 11月 19日 |
設(shè)計與開發(fā)
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
評估板
AM261-SOM-EVM — AM261x 模塊上控制系統(tǒng) (SOM) 評估模塊
AM261-SOM-EVM 是一款適用于德州儀器 (TI) Sitara? AM261x 系列微控制器 (MCU) 的評估和開發(fā)板。模塊上系統(tǒng)設(shè)計具有三個 120 引腳高速、高密度連接器,非常適合初始評估和快速原型設(shè)計。使用 AM261-SOM-EVM 進行評估時,需要 XDS110ISOEVM,該產(chǎn)品可以與 AM261-SOM-EVM 捆綁在一起,也可以單獨購買。
接口適配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器,用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| USON (DQA) | 10 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。