TMUX1248
- 軌至軌運(yùn)行
- 雙向信號(hào)路徑
- 兼容 1.8V 邏輯電平
- 失效防護(hù)邏輯
- 控制輸入過(guò)壓容差: 5.5V
- 低導(dǎo)通電阻:3Ω
- 寬電源電壓范圍:1.08V 至 5.5V
- 工作溫度范圍:-40°C 至 +125°C
- 低電源電流:7nA
- 先斷后合開(kāi)關(guān)
TMUX1248 是一種通用 2:1 單極雙投 (SPDT) 開(kāi)關(guān),支持 1.08V 至 5.5V 的寬工作范圍。此器件在源極 (Sx) 和漏極 (D) 引腳上支持從 GND 到 VDD 的雙向模擬和數(shù)字信號(hào)。選擇引腳 (SEL) 的狀態(tài)決定連接到漏極引腳的源極引腳。此外, TMUX1248 具有 7nA 的低電源電流,這使器件能夠在許多手持設(shè)備或低功耗應(yīng)用中使用。
先斷后合開(kāi)關(guān)操作可防止同時(shí)啟用兩個(gè)源極引腳。此功能通過(guò)防止源極信號(hào)在開(kāi)關(guān)事件期間短路,增加了系統(tǒng)的穩(wěn)健性。
所有邏輯輸入都具有兼容 1.8V 邏輯的閾值,允許使用低壓邏輯信號(hào)進(jìn)行操作。失效防護(hù)邏輯電路允許先在控制引腳上施加電壓,然后在電源引腳上施加電壓,或在電壓高于電源引腳(最高為 5.5V)時(shí)施加電壓,從而保護(hù)器件免受潛在的損害。
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設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評(píng)估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測(cè)試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器,或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器,用于快速測(cè)試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對(duì) TI 的常見(jiàn)引線式封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。