數(shù)據(jù)表
TMUX182-SEP
- 增強型航天塑料
- 工作溫度范圍為 –55°C 至 +125°C
- 受控基線
- 金線,NiPdAu 鉛涂層
- 一個封裝測試廠
- 一個制造基地
- 延長了產(chǎn)品生命周期
- 產(chǎn)品可追溯性
- 采用增強型模塑化合物實現(xiàn)低釋氣
- 單電源電壓范圍:5V 至 15V
- 雙電源電壓范圍:高達 ±6V
- 低電容:3pF
- 工作溫度范圍:-55°C 至 +125°C
- 雙向信號路徑
- 軌到軌運行
- 兼容 1.8V 邏輯電平
- 先斷后合開關(guān)
- ESD 保護 HBM:2000V
- 耐輻射
- 單粒子鎖定 (SEL) 在 125°C 下的抗擾度可達 43MeV-cm2/mg
- 在高達 30krad (Si) 的條件下無 ELDRS
- 每個晶圓批次的 RLAT 總電離劑量 (TID) 高達 30krad (Si)
- TID 特征值高達 30krad (Si)
- 單粒子瞬變 (SET) 額定值為 43MeV-cm2/mg
TMUX182-SEP 器件是通用互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 多路復用器 (MUX)。該器件由單電源(5V 至 15V)、雙電源(高達 ±6V)或非對稱電源(例如 VDD = 6V,VSS = –3V)供電。寬電源電壓范圍支持這些器件用于多種航天應(yīng)用場景。
TMUX182-SEP 可支持源極 (Sx) 和漏極 (Dx) 引腳上從 VSS 到 VDD 范圍的雙向模擬信號。所有邏輯輸入均具有兼容 1.8V 邏輯的閾值,在有效電源電壓下運行時,這些閾值與 TTL 和 CMOS 邏輯兼容。
設(shè)計和開發(fā)
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評估板
16DYYPWEVM — 面向 SOT-23 薄型 (DYY) 和 TSSOP (PW) 封裝的測試板
16DYYPWEVM 測試板提供了兩種尺寸的 SOT-23 薄型 (DYY) 和 TSSOP (PW) 封裝。? 此測試板用于對采用 16 引腳 SOT-23 薄型 (DYY) 和 TSSOP (PW) 封裝的集成電路進行快速原型設(shè)計和測試。?
用戶指南: PDF
評估板
TMUXBQB-DYYEVM — 采用 16 引腳 BQB、DYY 和 PW 封裝的通用 TMUX 評估模塊
TMUXBQB-DYYEVM 支持對采用 16 引腳 TSSOP (PW)、WQFN (BQB) 和 SOT-23 THIN (DYY) 封裝的 TMUX 產(chǎn)品系列進行快速原型設(shè)計和直流表征。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點