TMUX6136

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0.5pA 導(dǎo)通狀態(tài)漏電流、±16.5V、2:1 (SPDT)、2 通道精密模擬開(kāi)關(guān)

產(chǎn)品詳情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 12, 16 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 120 CON (typ) (pF) 5.5 ON-state leakage current (max) (μA) 0.0004 Supply current (typ) (μA) 17 Bandwidth (MHz) 670 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make, Integrated pulldown resistor on logic pin Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 16.5 Supply voltage (max) (V) 33 Negative rail supply voltage (max) (V) -5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 12, 16 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 120 CON (typ) (pF) 5.5 ON-state leakage current (max) (μA) 0.0004 Supply current (typ) (μA) 17 Bandwidth (MHz) 670 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make, Integrated pulldown resistor on logic pin Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 16.5 Supply voltage (max) (V) 33 Negative rail supply voltage (max) (V) -5
TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4
  • 寬電源電壓范圍：±5V 至 ±16.5V（雙電源）或10V 至 16.5V（單電源）
  • 所有引腳的閂鎖性能都達(dá)到 100mA，符合 JESD78 II 類(lèi) A 級(jí)要求
  • 低導(dǎo)通電容：5.5pF
  • 低輸入泄漏電流：5pA
  • 低電荷注入： –0.4pC
  • 軌到軌運(yùn)行
  • 低導(dǎo)通電阻：120Ω
  • 快速轉(zhuǎn)換時(shí)間：66ns
  • 先斷后合開(kāi)關(guān)操作
  • SELx 引腳可連接至帶集成下拉電阻器的 VDD
  • 邏輯電平：2V 至 VDD
  • 低電源電流：17μA
  • 人體放電模型 (HBM) ESD 保護(hù)：所有引腳上均為 ±2kV
  • 業(yè)界通用 TSSOP 封裝
  • 寬電源電壓范圍：±5V 至 ±16.5V（雙電源）或10V 至 16.5V（單電源）
  • 所有引腳的閂鎖性能都達(dá)到 100mA，符合 JESD78 II 類(lèi) A 級(jí)要求
  • 低導(dǎo)通電容：5.5pF
  • 低輸入泄漏電流：5pA
  • 低電荷注入： –0.4pC
  • 軌到軌運(yùn)行
  • 低導(dǎo)通電阻：120Ω
  • 快速轉(zhuǎn)換時(shí)間：66ns
  • 先斷后合開(kāi)關(guān)操作
  • SELx 引腳可連接至帶集成下拉電阻器的 VDD
  • 邏輯電平：2V 至 VDD
  • 低電源電流：17μA
  • 人體放電模型 (HBM) ESD 保護(hù)：所有引腳上均為 ±2kV
  • 業(yè)界通用 TSSOP 封裝

TMUX6136 是一款具有兩個(gè)獨(dú)立可選 SPDT 開(kāi)關(guān)的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 模擬開(kāi)關(guān)。這些器件在雙電源（±5V 至 ±16.5V）、單電源（10V 至 16.5V）或非對(duì)稱(chēng)電源供電時(shí)均能正常運(yùn)行。數(shù)字選擇引腳 (SELx) 具有兼容晶體管-晶體管邏輯 (TTL) 的閾值，從而確保 TTL/CMOS 邏輯兼容性。

TMUX6136 根據(jù) SELx 引腳的狀態(tài)將兩個(gè)輸入 (Sx) 中的一個(gè)切換為公共輸出 (D)。每個(gè)開(kāi)關(guān)在 ON 位置的兩個(gè)方向上導(dǎo)電性能同樣出色，并支持高達(dá)電源的輸入信號(hào)范圍。在 OFF 狀態(tài)下，高達(dá)電源電壓的信號(hào)電平將被阻斷。所有開(kāi)關(guān)均呈現(xiàn)出先斷后合 (BBM) 開(kāi)關(guān)操作。

TMUX6136 是德州儀器 (TI) 精密開(kāi)關(guān)和多路復(fù)用器系列中的一款產(chǎn)品。該器件具有非常低的漏電流和電荷注入，因此可用于高精度測(cè)量應(yīng)用。當(dāng)開(kāi)關(guān)處于 OFF 位置時(shí)，該器件還可通過(guò)阻斷到達(dá)電源的信號(hào)電平來(lái)提供出色的隔離能力。17µA 的低電源電流使其可用于多種便攜式應(yīng)用。

TMUX6136 是一款具有兩個(gè)獨(dú)立可選 SPDT 開(kāi)關(guān)的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 模擬開(kāi)關(guān)。這些器件在雙電源（±5V 至 ±16.5V）、單電源（10V 至 16.5V）或非對(duì)稱(chēng)電源供電時(shí)均能正常運(yùn)行。數(shù)字選擇引腳 (SELx) 具有兼容晶體管-晶體管邏輯 (TTL) 的閾值，從而確保 TTL/CMOS 邏輯兼容性。

TMUX6136 根據(jù) SELx 引腳的狀態(tài)將兩個(gè)輸入 (Sx) 中的一個(gè)切換為公共輸出 (D)。每個(gè)開(kāi)關(guān)在 ON 位置的兩個(gè)方向上導(dǎo)電性能同樣出色，并支持高達(dá)電源的輸入信號(hào)范圍。在 OFF 狀態(tài)下，高達(dá)電源電壓的信號(hào)電平將被阻斷。所有開(kāi)關(guān)均呈現(xiàn)出先斷后合 (BBM) 開(kāi)關(guān)操作。

TMUX6136 是德州儀器 (TI) 精密開(kāi)關(guān)和多路復(fù)用器系列中的一款產(chǎn)品。該器件具有非常低的漏電流和電荷注入，因此可用于高精度測(cè)量應(yīng)用。當(dāng)開(kāi)關(guān)處于 OFF 位置時(shí)，該器件還可通過(guò)阻斷到達(dá)電源的信號(hào)電平來(lái)提供出色的隔離能力。17µA 的低電源電流使其可用于多種便攜式應(yīng)用。
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 TMUX6136 ±16.5V、低電容、低漏電流、精密 雙路 SPDT 開(kāi)關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.B) PDF | HTML 2025年 10月 14日
應(yīng)用手冊(cè) How to Handle High Voltage Common Mode Applications using Multiplexers PDF | HTML 2022年 10月 3日
應(yīng)用手冊(cè) 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號(hào)開(kāi)關(guān) (Rev. E) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
應(yīng)用手冊(cè) 多路復(fù)用器和信號(hào)開(kāi)關(guān)詞匯表 (Rev. B) 英語(yǔ)版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日
應(yīng)用手冊(cè) Choosing the Right Multiplexer for MCU Expansion PDF | HTML 2020年 11月 19日
應(yīng)用手冊(cè) System Level Protection for High Voltage Analog Multiplexers 2017年 1月 3日

設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

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接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于快速測(cè)試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對(duì) TI 的常見(jiàn)引線式封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????

用戶指南: PDF
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仿真模型

TMUX6136 IBIS Model

SCDM199.ZIP (14 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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