TMUX7221
- 閂鎖效應(yīng)抑制
- 雙電源電壓范圍：±4.5V 至 ±22 V
- 單電源電壓范圍：4.5V 至 44 V
- 低導(dǎo)通電阻：2.1 Ω
- –40°C 至 +125°C 工作溫度
- 兼容 1.8V 邏輯電平
- 邏輯引腳具有集成的下拉電阻器
- 失效防護(hù)邏輯
- 軌到軌運(yùn)行
- 雙向運(yùn)行
TMUX722x 是具有閂鎖效應(yīng)抑制特性的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 開關(guān)，采用雙通道 1:1 (SPST) 配置。這些器件支持單電源（4.5V 至 44 V）、雙電源（±4.5V 至 ±22 V）或非對(duì)稱電源（例如，VDD = 12V，VSS = –5V）。TMUX722x 可在源極 (Sx) 和漏極 (D) 引腳上支持從 VSS 到 VDD 范圍的雙向模擬和數(shù)字信號(hào)。
TMUX722x 可通過控制 SEL 引腳來啟用或禁用，從而打開信號(hào)路徑 1（S1 至 D1）或信號(hào)路徑 2（S2 至 D2）。所有邏輯控制輸入均支持 1.8V 到 VDD 的邏輯電平，當(dāng)器件在有效電源電壓范圍內(nèi)運(yùn)行時(shí)，可實(shí)現(xiàn) TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。失效防護(hù)邏輯電路允許先在控制引腳上施加電壓，然后在電源引腳上施加電壓，從而保護(hù)器件免受潛在的損害。有關(guān)更多信息，請(qǐng)參閱。
TMUX72xx 系列具有閂鎖效應(yīng)抑制特性，可防止器件內(nèi)寄生結(jié)構(gòu)之間通常由過壓事件引起的大電流不良事件。閂鎖狀態(tài)通常會(huì)一直持續(xù)到電源軌關(guān)閉為止，并可能導(dǎo)致器件失效。閂鎖效應(yīng)抑制特性使得 TMUX72xx 系列開關(guān)和多路復(fù)用器能夠在惡劣的環(huán)境中使用。
技術(shù)文檔
| 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TMUX722x 44 V ，具有閂鎖效應(yīng)抑制和 1.8V 邏輯電平的低 RON、1:1 (SPST)、雙通道精密開關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 7月 16日 |
設(shè)計(jì)與開發(fā)
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TMUX-10DGS-EVM — TMUX 10-DGS 評(píng)估模塊
TMUX-10DGS-EVM 用于評(píng)估 10 引腳 DGS 封裝的性能。該評(píng)估模塊 (EVM) 附帶一個(gè)可焊接 10 引腳 DGS 器件的焊盤。此外，提供的板載測(cè)試點(diǎn)還能夠靈活地測(cè)試各種信號(hào)。
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于快速測(cè)試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對(duì) TI 的常見引線式封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。