TMUX7234

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具有 1.8V 邏輯的 44V、閂鎖效應(yīng)抑制、2:1 四通道精密多路復(fù)用器

產(chǎn)品詳情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 3.5 CON (typ) (pF) 76 ON-state leakage current (max) (μA) 0.008 Supply current (typ) (μA) 45 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Integrated pulldown resistor on logic pin Input/output continuous current (max) (A) 0.4 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -44
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 3.5 CON (typ) (pF) 76 ON-state leakage current (max) (μA) 0.008 Supply current (typ) (μA) 45 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Integrated pulldown resistor on logic pin Input/output continuous current (max) (A) 0.4 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -44
TSSOP (PW) 20 41.6 mm2 6.5 x 6.4 WQFN (RRQ) 20 16 mm2 4 x 4
  • 閂鎖效應(yīng)抑制
  • 雙電源電壓范圍：±4.5 V 至 ±22 V
  • 單電源電壓范圍：4.5 V 至 44 V
  • 低導(dǎo)通電阻：3Ω
  • 低電荷注入：3pC
  • 高電流支持：400 mA（最大值）
  • –40°C 至 +125°C 工作溫度
  • 1.8V 邏輯兼容輸入
  • 失效防護(hù)邏輯
  • 軌到軌運(yùn)行
  • 雙向信號(hào)路徑
  • 先斷后合開關(guān)
  • 閂鎖效應(yīng)抑制
  • 雙電源電壓范圍：±4.5 V 至 ±22 V
  • 單電源電壓范圍：4.5 V 至 44 V
  • 低導(dǎo)通電阻：3Ω
  • 低電荷注入：3pC
  • 高電流支持：400 mA（最大值）
  • –40°C 至 +125°C 工作溫度
  • 1.8V 邏輯兼容輸入
  • 失效防護(hù)邏輯
  • 軌到軌運(yùn)行
  • 雙向信號(hào)路徑
  • 先斷后合開關(guān)

TMUX7234 是支持閂鎖效應(yīng)抑制的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 多路復(fù)用器。TMUX7234 包含四個(gè)獨(dú)立控制的 SPDT 開關(guān)和一個(gè)用于啟用或禁用全部四個(gè)通道的 EN 引腳。該器件支持單電源（4.5V 至 44V）、雙電源（±4.5V 至 ±22V）或非對(duì)稱電源（例如，VDD = 12V，VSS = –5V）。TMUX7234 可在源極 (Sx) 和漏極 (D) 引腳上支持從 VSS 到 VDD 范圍的雙向模擬和數(shù)字信號(hào)。

所有邏輯控制輸入均支持 1.8 V 到 VDD 的邏輯電平，因此，當(dāng)器件在有效電源電壓范圍內(nèi)運(yùn)行時(shí)，可確保 TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。失效防護(hù)邏輯電路允許先在控制引腳上施加電壓，然后在電源引腳上施加電壓，從而保護(hù)器件免受潛在的損害。

TMUX72xx 系列具有閂鎖效應(yīng)抑制特性，可防止器件內(nèi)寄生結(jié)構(gòu)之間通常由過壓事件引起的大電流不良事件。閂鎖狀態(tài)通常會(huì)一直持續(xù)到電源軌關(guān)閉為止，并可能導(dǎo)致器件失效。閂鎖效應(yīng)抑制特性使得 TMUX72xx 系列開關(guān)和多路復(fù)用器能夠在惡劣的環(huán)境中使用。

TMUX7234 是支持閂鎖效應(yīng)抑制的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 多路復(fù)用器。TMUX7234 包含四個(gè)獨(dú)立控制的 SPDT 開關(guān)和一個(gè)用于啟用或禁用全部四個(gè)通道的 EN 引腳。該器件支持單電源（4.5V 至 44V）、雙電源（±4.5V 至 ±22V）或非對(duì)稱電源（例如，VDD = 12V，VSS = –5V）。TMUX7234 可在源極 (Sx) 和漏極 (D) 引腳上支持從 VSS 到 VDD 范圍的雙向模擬和數(shù)字信號(hào)。

所有邏輯控制輸入均支持 1.8 V 到 VDD 的邏輯電平，因此，當(dāng)器件在有效電源電壓范圍內(nèi)運(yùn)行時(shí)，可確保 TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。失效防護(hù)邏輯電路允許先在控制引腳上施加電壓，然后在電源引腳上施加電壓，從而保護(hù)器件免受潛在的損害。

TMUX72xx 系列具有閂鎖效應(yīng)抑制特性，可防止器件內(nèi)寄生結(jié)構(gòu)之間通常由過壓事件引起的大電流不良事件。閂鎖狀態(tài)通常會(huì)一直持續(xù)到電源軌關(guān)閉為止，并可能導(dǎo)致器件失效。閂鎖效應(yīng)抑制特性使得 TMUX72xx 系列開關(guān)和多路復(fù)用器能夠在惡劣的環(huán)境中使用。
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 TMUX7234 具有閂鎖效應(yīng)抑制和 1.8V 邏輯電平的 44V、低 RON、2:1、4 通道精密開關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. G) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.G) PDF | HTML 2024年 8月 7日
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應(yīng)用手冊(cè) Using Latch Up Immune Multiplexers to Help Improve System Reliability (Rev. A) 2021年 9月 20日

設(shè)計(jì)與開發(fā)

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評(píng)估板

TMUXRTJ-RRQEVM — 采用 20 引腳 RTJ 和 RRQ QFN 封裝的通用 TMUX 評(píng)估模塊

TMUXRTJ-RRQEVM 支持對(duì) TI TMUX 產(chǎn)品系列進(jìn)行快速原型設(shè)計(jì)和直流表征，該產(chǎn)品系列采用 20 引腳 RTJ 或 RRQ 封裝 (QFN)，并適用于在高電壓下運(yùn)行。

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接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于快速測(cè)試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對(duì) TI 的常見引線式封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????

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接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于測(cè)試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無(wú)引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對(duì) TI 的常見無(wú)引線封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該評(píng)估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)為 100mil DIP 接頭。
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仿真模型

TMUX7234 IBIS Model

SCDM264.ZIP (52 KB) - IBIS Model
下載
仿真模型

TMUX72XX-8SW - TMUX723X PSPICE Model

SCDM303.ZIP (29 KB) - PSpice Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
WQFN (RRQ) 20 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

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