TPA3136D2

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具有低 EMI 的 10W 立體聲、20W 單聲道、4.5V 至 14.4V、無電感器型、模擬輸入 D 類音頻放大器

產(chǎn)品詳情

Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Control interface Hardware Output power (W) 10 Power stage supply (max) (V) 14.4 Power stage supply (min) (V) 4.5 RDS(on) (Ω) 0.24 THD + N at 1 kHz (%) 0.04 Load (min) (Ω) 4 Analog supply voltage (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 14.4 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Control interface Hardware Output power (W) 10 Power stage supply (max) (V) 14.4 Power stage supply (min) (V) 4.5 RDS(on) (Ω) 0.24 THD + N at 1 kHz (%) 0.04 Load (min) (Ω) 4 Analog supply voltage (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 14.4 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
HTSSOP (PWP) 28 62.08 mm2 9.7 x 6.4
  • 電源電壓為 12V、總諧波失真 + 噪聲 (THD+N) 為 10%、負載為 6? 時的功率為 2 × 10W/通道
  • 電源電壓為 13V、THD+N 為 10%、負載為 8? 時的功率為 2 × 10W/通道
  • D 類運行（負載為 8?）時效率高達 90%，無需散熱器
  • 在 1W/4Ω/1kHz 條件下，THD+N <0.05%
  • 寬電源電壓范圍允許在 4.5V（TPA3136AD2 為 8V）至 14.4V 范圍內(nèi)運行
  • 無電感器運行
  • 通過擴展頻譜技術(shù)增強了 EMI 性能
  • SpeakerGuard?揚聲器保護包括功率限制器和直流保護
  • 可靠的引腳對引腳、引腳對地、引腳對電源短路保護和熱保護
  • 26dB 固定增益
  • 單端或差動模擬輸入
  • 啟動時無喀噠聲
  • 電源電壓為 12V、總諧波失真 + 噪聲 (THD+N) 為 10%、負載為 6? 時的功率為 2 × 10W/通道
  • 電源電壓為 13V、THD+N 為 10%、負載為 8? 時的功率為 2 × 10W/通道
  • D 類運行（負載為 8?）時效率高達 90%，無需散熱器
  • 在 1W/4Ω/1kHz 條件下，THD+N <0.05%
  • 寬電源電壓范圍允許在 4.5V（TPA3136AD2 為 8V）至 14.4V 范圍內(nèi)運行
  • 無電感器運行
  • 通過擴展頻譜技術(shù)增強了 EMI 性能
  • SpeakerGuard?揚聲器保護包括功率限制器和直流保護
  • 可靠的引腳對引腳、引腳對地、引腳對電源短路保護和熱保護
  • 26dB 固定增益
  • 單端或差動模擬輸入
  • 啟動時無喀噠聲

TPA3136D2，TPA3136AD2 器件一款高效 D 類音頻功率放大器，適用于以高達 10W 的功率驅(qū)動阻抗為 6Ω 或 8Ω（每通道）的橋接式立體聲揚聲器。

借助采用擴展頻譜控制方案的高級 EMI 抑制技術(shù)，既能實現(xiàn)在輸出端使用成本較低的鐵氧體磁珠濾波器，同時能夠滿足 EMC 要求，降低了系統(tǒng)成本。TPA3136D2，TPA3136AD2 器件不僅針對短路和過載提供全面的保護，而且 SpeakerGuard™揚聲器保護電路包括一個功率限制器和一個直流檢測電路，可以保護所連接的揚聲器。直流檢測及引腳至引腳、引腳接地和引腳至電源短路保護電路可以防止揚聲器在生產(chǎn)過程中發(fā)生輸出直流和引腳短路。同時充分保護輸出，防止 GND、PVCC、輸出至輸出短路。短路保護和熱保護具有自動恢復功能。

TPA3136D2，TPA3136AD2 器件可驅(qū)動阻抗低至 4Ω 的立體聲揚聲器。TPA3136D2，TPA3136AD2 的效率在負載為 8Ω 時高達 90%，無需外部散熱器，而且 TPA3136D2，TPA3136AD2 將在雙層印刷電路板 (PCB) 上實現(xiàn)全功率輸出。

TPA3136D2，TPA3136AD2 器件一款高效 D 類音頻功率放大器，適用于以高達 10W 的功率驅(qū)動阻抗為 6Ω 或 8Ω（每通道）的橋接式立體聲揚聲器。

借助采用擴展頻譜控制方案的高級 EMI 抑制技術(shù)，既能實現(xiàn)在輸出端使用成本較低的鐵氧體磁珠濾波器，同時能夠滿足 EMC 要求，降低了系統(tǒng)成本。TPA3136D2，TPA3136AD2 器件不僅針對短路和過載提供全面的保護，而且 SpeakerGuard™揚聲器保護電路包括一個功率限制器和一個直流檢測電路，可以保護所連接的揚聲器。直流檢測及引腳至引腳、引腳接地和引腳至電源短路保護電路可以防止揚聲器在生產(chǎn)過程中發(fā)生輸出直流和引腳短路。同時充分保護輸出，防止 GND、PVCC、輸出至輸出短路。短路保護和熱保護具有自動恢復功能。

TPA3136D2，TPA3136AD2 器件可驅(qū)動阻抗低至 4Ω 的立體聲揚聲器。TPA3136D2，TPA3136AD2 的效率在負載為 8Ω 時高達 90%，無需外部散熱器，而且 TPA3136D2，TPA3136AD2 將在雙層印刷電路板 (PCB) 上實現(xiàn)全功率輸出。

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有關(guān)尺寸更小、可降低物料清單成本的 10W 揚聲器放大器，請參閱 TPA3138D2

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TPA3139D2 正在供貨 10W 3.5V 至 14.4V 無電感器型立體聲 QFN 模擬輸入 D 類音頻放大器 TPA3139D2 is a 2x10W analog input amplifier in a VQFN package.

技術(shù)文檔

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設計與開發(fā)

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評估板

TPA3110D2EVM — TPA3110D2 評估模塊

TPA3110D2 評估模塊包含一個 15W D 類立體聲音頻功率放大器和安裝在電路板上的少量外部組件，它可用于直接驅(qū)動揚聲器，這是借助用作輸入的外部模擬音頻源實現(xiàn)的。EVM 的默認輸出濾波器配置支持無濾波器操作，但是也可輕松地配置為支持 LC 濾波器操作。EVM 也可配置成 30W D 類單聲道音頻功率放大器。

設計人員可以使用 TPA3110D2EVM 快速評估聲音質(zhì)量并驗證其應用的規(guī)范性。另外，TPA3110D2EVM 用戶指南還包含用作參考設計的原理圖、布局和物料清單。

用戶指南: PDF
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評估板

TPA3136D2EVM — TPA3136D2 無電感器 10W 立體聲 (BTL) D 類音頻放大器評估模塊

TPA3136D2EVM 評估模塊可以評估 TPA3136D2。這是一款高效 D 類音頻功率放大器，用于驅(qū)動 2 個橋接式立體聲揚聲器，每通道功率為 10W。?? 此評估模塊僅裝配了一個 TPA3136D2 器件。其由電壓范圍為 4.5V 至 14.4V 的單電源供電。

TPA3136D2 利用具有擴頻控制的高級 EMI 抑制技術(shù)，在滿足 EMC 要求的同時支持在輸出中使用價格實惠的鐵氧體磁珠濾波器，從而降低系統(tǒng)成本。? TPA3136D2 器件具有帶自動恢復功能的短路保護和熱保護功能，可完全防止出現(xiàn)故障。
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仿真模型

TPA3136D2 TINA-TI Reference Design

SLOM413.TSC (37 KB) - TINA-TI Reference Design
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仿真模型

TPA3136D2 TINA-TI Transient Spice Model

SLOM414.ZIP (24 KB) - TINA-TI Spice Model
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
HTSSOP (PWP) 28 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
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  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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