數(shù)據(jù)表
TPD1E01B04-Q1
- IEC 61000-4-2 4 級(jí) ESD 保護(hù)
- ±15kV 接觸放電
- ±17kV 空氣間隙放電
- IEC 61000-4-4 EFT 保護(hù)
- 80A (5/50ns)
- IEC 61000-4-5 浪涌保護(hù)
- 2.5A (8/20μs)
- IO 電容：
- 0.20pF（典型值）
- 0.23pF（最大值）
- 直流擊穿電壓：6.4V（典型值）
- 超低泄漏電流：10nA（最大值）
- 低 ESD 鉗位電壓：16A TLP 時(shí)為 15V
- 低插入損耗：20 GHz
- 支持速率高達(dá) 20Gbps 的高速接口
- 業(yè)界通用 0402 封裝
- 符合 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn)
- 器件 HBM 分類等級(jí) H2
- 器件 CDM 分類等級(jí) C5
- 器件工作溫度范圍：–40°C 至 +125°C
TPD1E01B04-Q1 是一款雙向 TVS ESD 保護(hù)二極管，用于為 USB Type-C 和 FPD-Link 電路提供保護(hù)。 TPD1E01B04-Q1 的額定 ESD 沖擊消散值等于 IEC 61000-4-2 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)（4 級(jí)）規(guī)定的最高水平。
該器件采用一個(gè) 0.20pF（典型值）的 IO 電容，適用于保護(hù)速率高達(dá) 20Gbps 的高速接口（例如 USB 3.1 Gen2 和 FPD-Link）。低動(dòng)態(tài)電阻和低鉗位電壓確保系統(tǒng)級(jí)抗瞬變事件保護(hù)。
TPD1E01B04-Q1 采用業(yè)界通用的 0402 (DPY) 封裝。
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功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
技術(shù)文檔
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設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評(píng)估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開發(fā)平臺(tái)。為了測(cè)試任何型號(hào)的器件，該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu)，然后進(jìn)行測(cè)試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用阻抗受控布局來(lái)獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用有布線連接到測(cè)試點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu)，以便輕松運(yùn)行直流測(cè)試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過(guò)將信號(hào)引腳短接至信號(hào)所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| X1SON (DPY) | 2 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。