TPD4E002
- IEC 61000-4-2 ESD Protection
- ±15-kV IEC 61000-4-2 Contact Discharge
- IEC 61000-4-5 Surge Protection
- 2.5-A Peak Pulse Current (8/20-μs Pulse)
- ANSI/ESDA/JEDEC JS-001
- ±15-kV Human Body Model (HBM)
- Four Unidirectional Voltage Suppression Diodes for use in ESD Protection
- I/O Breakdown Voltage, VBR = 6.1 V (Minimum)
- I/O Capacitance 11 pF (Typical)
- Low Leakage Current < 100 nA
- Very Small Printed-Circuit Board (PCB) Area < 2.6 mm2
- High Integration
- Suitable for High-Density Boards
The TPD4E002 device is a transient voltage suppressor (TVS) designed to protect up to four lines against electrostatic discharge (ESD) transients. The monolithic circuit design allows superior capacitance matching between the channels and reduced crosstalk. This device is ideal for applications where both reduced line capacitance and board space-saving are required.
技術(shù)文檔
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查看全部 5 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPD4E002 Quad Low-Capacitance Array with ±15-kV ESD Protection 數(shù)據(jù)表 (Rev. F) | PDF | HTML | 2016年 11月 18日 | ||
| 選擇指南 | System-Level ESD Protection Guide (Rev. E) | 2025年 8月 5日 | ||||
| 應(yīng)用簡報 | 為 GPIO 引腳提供 ESD 保護 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 1月 9日 | |
| 應(yīng)用手冊 | ESD 包裝和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 | |
| 白皮書 | Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments | 2016年 2月 10日 |
設(shè)計和開發(fā)
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評估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝(包括 0402、0201 等)的通用評估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開發(fā)平臺。為了測試任何型號的器件,該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu),然后進行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管,則應(yīng)采用阻抗受控布局來獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管,則應(yīng)采用有布線連接到測試點的封裝結(jié)構(gòu),以便輕松運行直流測試,例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置,輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-5X3 (DRL) | 5 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。