數(shù)據(jù)表
TPD4E6B06
- IEC 61000-4-2 4 級(jí)
- ±15kV 接觸放電
- ±15kV 氣隙放電
- IEC 61000-4-5(浪涌):3A (8/20μs)
- IO 電容值:4.8pF(典型值)
- RDYN:0.75Ω(典型值)
- 直流擊穿電壓:±6V(最小值)
- 超低泄漏電流:100nA(最大值)
- 鉗位電壓:10V(IPP = 1A 時(shí)的最大值)
- 工業(yè)溫度范圍:-40°C 至 +125°C
- 節(jié)省空間的 DPW 封裝 (0.8mm × 0.8mm)
TPD4E6B06 是一款采用超小型 DPW 封裝的四通道靜電放電 (ESD) 保護(hù)器件。此器件是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的小型 4 通道瞬態(tài)電壓抑制器 (TVS) 二極管,間距為 0.48mm。這種較大的間距有助于節(jié)省印刷電路板 (PCB) 的制造成本。此器件提供符合 IEC61000-4-2 標(biāo)準(zhǔn)的高達(dá) 15kV 的接觸放電要求。此器件具有 ESD 鉗位電路,該電路的背對(duì)背二極管支持雙極雙向信號(hào)。4.8pF(典型值)的線路電容使得此器件適用于 支持 高達(dá) 700MHz 數(shù)據(jù)速率的廣泛應(yīng)用。
技術(shù)文檔
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 具有 15kV 接觸放電和超低鉗位電壓的 TPD4E6B06 四通道雙向低電容 ESD 保護(hù)器件 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2017年 11月 22日 |
| 用戶(hù)指南 | 閱讀并了解 ESD 保護(hù)數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 9月 22日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | ESD 包裝和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | ESD 保護(hù)布局指南 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 7月 25日 | |
| 用戶(hù)指南 | Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 9月 27日 | |||
| 白皮書(shū) | Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments | 2016年 2月 10日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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評(píng)估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝(包括 0402、0201 等)的通用評(píng)估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。為了測(cè)試任何型號(hào)的器件,該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu),然后進(jìn)行測(cè)試。如果是典型的高速 ESD 二極管,則應(yīng)采用阻抗受控布局來(lái)獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管,則應(yīng)采用有布線連接到測(cè)試點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu),以便輕松運(yùn)行直流測(cè)試,例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過(guò)將信號(hào)引腳短接至信號(hào)所在的位置,輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| X2SON (DPW) | 4 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。