數(shù)據(jù)表
TPD6E001
- IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
- ±8-kV IEC 61000-4-2 Contact Discharge
- ±15-kV IEC 61000-4-2 Air-Gap Discharge
- I/O Capacitance: 1.5-pF (Typical)
- Low Leakage Current: 1-nA (Maximum)
- Low Supply Current: 1-nA (Typical)
- 0.9-V to 5.5-V Supply-Voltage Range
- Space-Saving RSE and RSF Package Options
- Alternate 2-, 3-, 4-Channel Options Available:
TPD2E2U06, TPD3E001, and TPD4E1U06
The TPD6E001 is a six-channel Transient Voltage Suppressor (TVS) based Electrostatic Discharge (ESD) protection diode array. The TPD6E001 is rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4). This device has a 1.5-pF IO capacitance per channel, making it ideal for use in high-speed data IO interfaces. The ultra low leakage current (<1 nA max) is suitable for precision analog measurements in applications like glucose meters and heart rate monitors.
The TPD6E001 is available in space saving RSE (UQFN) and RSF (WQFN) packages and is specified for –40°C to 85°C operation. Also see TPD2E2U06, TPD3E001, and TPD4E1U06 which are 2, 3, and 4 channel ESD protection options, respectively, for ESD protection diode arrays with a different number of channels. The TPD2E2U06 provides a higher level of IEC ESD protection, when compared to the TPDxE001 family, and removes the need for an input capacitor. The TPD4E1U06 removes the need for an input capacitor, provides higher IEC ESD protection, and provides lower capacitance, when compared to the TPDxE001 family.
技術(shù)文檔
未找到結(jié)果。請(qǐng)清除搜索并重試。
查看全部 6 | 類(lèi)型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPD6E001 Low-Capacitance 6-Channel ESD-Protection for High-Speed Data Interfaces 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) | PDF | HTML | 2015年 9月 30日 | ||
| 選擇指南 | System-Level ESD Protection Guide (Rev. E) | 2025年 8月 5日 | ||||
| 用戶(hù)指南 | 閱讀并了解 ESD 保護(hù)數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 9月 22日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | ESD 包裝和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 | |
| 用戶(hù)指南 | Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 9月 27日 | |||
| 白皮書(shū) | Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments | 2016年 2月 10日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
如需其他信息或資源，請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看（如有）。
評(píng)估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評(píng)估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。為了測(cè)試任何型號(hào)的器件，該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu)，然后進(jìn)行測(cè)試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用阻抗受控布局來(lái)獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線(xiàn)。如果是非高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用有布線(xiàn)連接到測(cè)試點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu)，以便輕松運(yùn)行直流測(cè)試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線(xiàn)還可以通過(guò)將信號(hào)引腳短接至信號(hào)所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
參考設(shè)計(jì)
TIDEP0025 — 用于工業(yè)通信和電機(jī)控制的單芯片驅(qū)動(dòng)器
該參考設(shè)計(jì)基于 HEIDENHAIN EnDat 2.2 標(biāo)準(zhǔn)針對(duì)位置或旋轉(zhuǎn)編碼器實(shí)現(xiàn)了硬件接口。該平臺(tái)還使您能夠在各種工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí) EtherCAT 通信標(biāo)準(zhǔn)。該平臺(tái)可以在工業(yè)自動(dòng)化、工廠自動(dòng)化或工業(yè)通信等應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)具有小占用空間、低功耗和單芯片解決方案的設(shè)計(jì)。
參考設(shè)計(jì)
TIDA-00204 — 符合 EMI/EMC 標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)溫度雙端口千兆位以太網(wǎng) PHY 參考設(shè)計(jì)
此設(shè)計(jì)用于對(duì)兩個(gè)工業(yè)級(jí) DP83867IR 千兆位以太網(wǎng) PHY 和 Sitara? 主機(jī)處理器（含集成式以太網(wǎng) MAC 和交換機(jī)）進(jìn)行性能評(píng)估。此設(shè)計(jì)旨在滿(mǎn)足 EMI 和 EMC 的工業(yè)要求。此設(shè)計(jì)的應(yīng)用固件實(shí)現(xiàn)了適用于 PHY、UDP 和 TCP/IP 協(xié)議棧以及 HTTP Web 服務(wù)器示例的驅(qū)動(dòng)程序。主機(jī)處理器配置為從板載 SD 卡引導(dǎo)預(yù)安裝的固件。通過(guò) USB 虛擬 COM 端口可訪問(wèn) PHY 寄存器。通過(guò) JTAG 接口可自行進(jìn)行固件開(kāi)發(fā)。
參考設(shè)計(jì)
TIDEP0050 — EnDat 2.2 系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)
此參考設(shè)計(jì)基于 HEIDENHAIN EnDat 2.2 標(biāo)準(zhǔn)針對(duì)位置或旋轉(zhuǎn)編碼器實(shí)現(xiàn)了 EnDat 2.2 主協(xié)議棧和硬件接口。此設(shè)計(jì)由 EnDat 2.2 主協(xié)議棧、使用 RS-485 收發(fā)器的半雙工通信，以及在 Sitara AM437x 工業(yè)開(kāi)發(fā)工具包上實(shí)現(xiàn)的線(xiàn)路終端組成。此設(shè)計(jì)經(jīng)過(guò)充分測(cè)試，符合 HEIDENHAIN EnDat 2.2 標(biāo)準(zhǔn)。除了 EnDat 位置反饋之外，AM437x IDK 還能夠支持工業(yè)通信和電機(jī)驅(qū)動(dòng)，如 AM437x 單芯片電機(jī)控制設(shè)計(jì)指南中所述。
參考設(shè)計(jì)
TIDEP0054 — 適用于變電站自動(dòng)化的并行冗余協(xié)議 (PRP) 以太網(wǎng)參考設(shè)計(jì)
此參考設(shè)計(jì)為智能電網(wǎng)輸電和配電網(wǎng)絡(luò)中的變電站自動(dòng)化設(shè)備提供高可靠性、低延遲網(wǎng)絡(luò)通信。它支持 IEC 62439 標(biāo)準(zhǔn)中使用 PRU-ICSS 的并行冗余協(xié)議 (PRP) 規(guī)范。此參考設(shè)計(jì)是 FPGA 方法的較低成本替代方法，可提供在無(wú)需額外組件的情況下添加 IEC 61850 支持等功能的靈活性和性能。
參考設(shè)計(jì)
TIDEP-0075 — 工業(yè)通信網(wǎng)關(guān) PROFINET IRT 轉(zhuǎn) PROFIBUS 主站參考設(shè)計(jì)
PROFINET 可實(shí)現(xiàn)高速、確定性通信和企業(yè)連接，因此正在成為自動(dòng)化領(lǐng)域的主要工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議。但是，PROFIBUS 作為世界上常用的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)協(xié)議，出于保護(hù)過(guò)往投資的原因，該協(xié)議在未來(lái)許多年內(nèi)仍會(huì)占有重要地位并將得到沿用。鑒于流程工廠的混合屬性，該參考設(shè)計(jì)通過(guò) Sitara? AM57x 處理器的可編程實(shí)時(shí)單元與工業(yè)通信子系統(tǒng) (PRU-ICSS)，為現(xiàn)有現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)技術(shù)向?qū)崟r(shí)以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的遷移提供核心支持。該設(shè)計(jì)在 AM572x 上實(shí)現(xiàn) PROFIBUS 主站與 PROFINET IRT 器件功能：協(xié)議棧同步運(yùn)行于 ARM Cortex-A15 核心，而整個(gè) PROFINET 交換機(jī)和 (...)
參考設(shè)計(jì)
TIDEP0078 — 適用于 AM572x 的 OPC UA 數(shù)據(jù)訪問(wèn)服務(wù)器參考設(shè)計(jì)
OPC UA 是一種工業(yè)機(jī)器對(duì)機(jī)器協(xié)議，設(shè)計(jì)用于在工業(yè) 4.0 下連接的所有機(jī)器之間實(shí)現(xiàn)互操作性和通信。此參考設(shè)計(jì)演示了 Matrikon OPC? OPC UA 服務(wù)器開(kāi)發(fā)工具包 (SDK) 的使用方法，允許使用嵌入在項(xiàng)目或設(shè)計(jì)中運(yùn)行的 OPC-UA 數(shù)據(jù)訪問(wèn) (DA) 服務(wù)器進(jìn)行通信。OPC UA DA 處理實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，適用于時(shí)間對(duì)數(shù)據(jù)而言至關(guān)重要的工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用。提供了一個(gè)參考 OPC UA 服務(wù)器部署，用于訪問(wèn) AM572x IDK 的 GPIO 功能。可以擴(kuò)展參考代碼，以便提供 AM572x IDK 板可以訪問(wèn)的任何數(shù)據(jù)的 OPC UA 接口，包括通過(guò) (...)
參考設(shè)計(jì)
TIDEP0043 — Acontis EtherCAT 主站協(xié)議棧參考設(shè)計(jì)
Acontis EC-Master EtherCAT Master 堆棧是一種可移植度非常高的軟件堆棧，可在各種嵌入式平臺(tái)上使用。EC-Master 支持高性能的 TI Sitara MPU，可提供先進(jìn)的 EtherCAT Master 解決方案，客戶(hù)可使用該解決方案來(lái)實(shí)施 EtherCAT 通信接口電路板、基于 EtherCAT 的 PLC 或運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用。EC-Master 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)讓用戶(hù)無(wú)需計(jì)劃額外的任務(wù)，因此即使在沒(méi)有操作系統(tǒng)的平臺(tái)（例如 AM335x 上支持的 TI Starterware）上也可以使用全部堆棧功能。這種架構(gòu)結(jié)合高速以太網(wǎng)驅(qū)動(dòng)器讓用戶(hù)能在 Sitara 平臺(tái)上實(shí)施 (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| UQFN (RSE) | 10 | Ultra Librarian |
| WQFN (RSF) | 12 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。