TPD8S009
- IEC 61000-4-2 4 級(jí) ESD 保護(hù)
- ±8kV 接觸放電
- IEC 61000-4-5 浪涌保護(hù)
- 2.5A (8/20μs)
- I/O 電容:0.8pF(典型值)
- 低漏電流:10nA(典型值)
- 支持高速差分?jǐn)?shù)據(jù)速率(3dB 帶寬> 4GHz)
- Ioff 特性
- 工業(yè)溫度范圍:-40°C 至 +85°C
- 適用于 HDMI 和 DisplayPort 連接器的簡(jiǎn)易直通布線封裝
TPD8S009 器件是一款用于 ESD 保護(hù)的八通道 TVS 二極管陣列。TPD8S009 的額定接觸 ESD 沖擊消散值達(dá)到了 IEC 61000-4-2(4 級(jí))國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的最高水平,接觸放電 ESD 保護(hù)水平達(dá)到 ±8kV。該器件的低電容 (0.8pF) 加上差分信號(hào)對(duì)之間的出色匹配,使該器件能夠?yàn)楦咚俚刃?shù)據(jù)速率(3dB 帶寬>4GHz)提供瞬態(tài)電壓抑制電路保護(hù)。
TPD8S009 可采用 8 引腳 SON 封裝。該封裝可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)和布局,因?yàn)樗姆庋b與 HDMI 和 DisplayPort 高速引腳排列完全匹配。
技術(shù)文檔
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查看全部 6 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPD8S009 針對(duì) DisplayPort 和 HDMI 的 8 通道 ESD 保護(hù) 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025年 1月 30日 |
| 選擇指南 | System-Level ESD Protection Guide (Rev. E) | 2025年 8月 5日 | ||||
| 用戶指南 | 閱讀并了解 ESD 保護(hù)數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 9月 22日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | ESD 包裝和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 | |
| 用戶指南 | Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 9月 27日 | |||
| 白皮書 | Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments | 2016年 2月 10日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝(包括 0402、0201 等)的通用評(píng)估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開發(fā)平臺(tái)。為了測(cè)試任何型號(hào)的器件,該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu),然后進(jìn)行測(cè)試。如果是典型的高速 ESD 二極管,則應(yīng)采用阻抗受控布局來獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管,則應(yīng)采用有布線連接到測(cè)試點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu),以便輕松運(yùn)行直流測(cè)試,例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號(hào)引腳短接至信號(hào)所在的位置,輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
參考設(shè)計(jì)
DLP4500-C350REF — DLP 0.45 WXGA 芯片組參考設(shè)計(jì)
該參考設(shè)計(jì)采用 DLP? 0.45 英寸 WXGA 芯片組并應(yīng)用于 DLP? LightCrafter? 4500 評(píng)估模塊 (EVM) 中,能夠靈活控制工業(yè)、醫(yī)療和科學(xué)應(yīng)用領(lǐng)域中的高分辨率精確圖形。借助基于 USB 的免費(fèi) GUI 和 API,開發(fā)人員可輕松將 TI 的創(chuàng)新型數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)和其他外設(shè)相集成,以打造與眾不同的 3D 機(jī)器視覺系統(tǒng)、3D 打印機(jī)和擴(kuò)增實(shí)境顯示器。
參考設(shè)計(jì)
TIDA-00254 — 面向 3D 機(jī)器視覺應(yīng)用并采用 DLP 技術(shù)的精確點(diǎn)云生成
3D 機(jī)器視覺參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK),使得開發(fā)人員可以通過將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)和其他外設(shè)集成來輕松構(gòu)建 3D 點(diǎn)云。高度差異化 3D 機(jī)器視覺系統(tǒng)利用 DLP? LightCrafter? 4500 估模塊 (EVM)(采用 DLP? 0.45 英寸 WXGA 芯片組),能夠靈活控制工業(yè)、醫(yī)療和安全應(yīng)用的高分辨率精確圖形。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WSON (DSM) | 15 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。
