主頁 電源管理 負載開關

TPS22901

正在供貨

3.6V、0.5A、78mΩ、22nA 泄漏負載開關

產(chǎn)品詳情

Imax (A) 0.5 Vin (max) (V) 3.6 Vin (min) (V) 1 Number of channels 1 Features Inrush current control, Quick output discharge Quiescent current (Iq) (typ) (μA) 0.07 Soft start Fixed Rise Time Rating Catalog Ron (typ) (mΩ) 93 Shutdown current (ISD) (typ) (μA) 0.044 Current limit type None Function Inrush current control FET Internal Operating temperature range (°C) -40 to 85 Device type Load switches
Imax (A) 0.5 Vin (max) (V) 3.6 Vin (min) (V) 1 Number of channels 1 Features Inrush current control, Quick output discharge Quiescent current (Iq) (typ) (μA) 0.07 Soft start Fixed Rise Time Rating Catalog Ron (typ) (mΩ) 93 Shutdown current (ISD) (typ) (μA) 0.044 Current limit type None Function Inrush current control FET Internal Operating temperature range (°C) -40 to 85 Device type Load switches
DSBGA (YFP) 4 1 mm2 1 x 1
  • 集成 P 溝道負載開關
  • 低輸入電壓：1V 至 3.6V
  • 導通電阻（典型值）
    • VIN = 3.6V 時，rON = 78mΩ
    • VIN = 2.5V 時，rON = 93mΩ
    • VIN = 1.8V 時，rON = 109mΩ
    • VIN = 1.2V 時，rON = 146mΩ
  • 500mA 最大持續(xù)開關電流
  • 靜態(tài)電流：1.8V 時為 82nA
  • 關斷電流：1.8V 時為 44nA
  • 低控制輸入閾值支持使用 1.2V、1.8V、2.5V 和 3.3V 邏輯
  • 受控轉換率，可避免浪涌電流
    • VIN = 1.8V 時 tr = 40μs (TPS22901/2)
    • VIN = 1.8V 時 tr = 220μs (TPS22902B)
  • 快速輸出放電 (TPS22902/2B)
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標準
    • 2000V 人體放電模型{42}（A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 四引腳晶圓芯片級 DSBGA 封裝
    • 0.8mm × 0.8mm，間距 0.4mm，高 0.5mm (YFP)
  • 集成 P 溝道負載開關
  • 低輸入電壓：1V 至 3.6V
  • 導通電阻（典型值）
    • VIN = 3.6V 時，rON = 78mΩ
    • VIN = 2.5V 時，rON = 93mΩ
    • VIN = 1.8V 時，rON = 109mΩ
    • VIN = 1.2V 時，rON = 146mΩ
  • 500mA 最大持續(xù)開關電流
  • 靜態(tài)電流：1.8V 時為 82nA
  • 關斷電流：1.8V 時為 44nA
  • 低控制輸入閾值支持使用 1.2V、1.8V、2.5V 和 3.3V 邏輯
  • 受控轉換率，可避免浪涌電流
    • VIN = 1.8V 時 tr = 40μs (TPS22901/2)
    • VIN = 1.8V 時 tr = 220μs (TPS22902B)
  • 快速輸出放電 (TPS22902/2B)
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標準
    • 2000V 人體放電模型{42}（A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 四引腳晶圓芯片級 DSBGA 封裝
    • 0.8mm × 0.8mm，間距 0.4mm，高 0.5mm (YFP)

TPS22901、TPS22902 和 TPS22902B 是具有受控開通功能的小型低導通電阻 (rON) 負載開關。這些器件包含一個 P 溝道 MOSFET，該 MOSFET 可在 1.0V 至 3.6V 的輸入電壓范圍內(nèi)運行。此開關由一個導通/關斷輸入 (ON) 控制，可與低電壓控制信號直接連接。在 TPS22902 和 TPS22902B 中添加了一個 88Ω 片上負載電阻器，用于在開關關閉時進行快速輸出放電。

TPS22901、TPS22902 和 TPS22902B 采用節(jié)省空間的 0.4mm 間距 4 引腳 DSBGA (YFP) 封裝。這些器件在自然通風環(huán)境下的額定運行溫度范圍為 –40°C 至 85°C。

TPS22901、TPS22902 和 TPS22902B 是具有受控開通功能的小型低導通電阻 (rON) 負載開關。這些器件包含一個 P 溝道 MOSFET，該 MOSFET 可在 1.0V 至 3.6V 的輸入電壓范圍內(nèi)運行。此開關由一個導通/關斷輸入 (ON) 控制，可與低電壓控制信號直接連接。在 TPS22902 和 TPS22902B 中添加了一個 88Ω 片上負載電阻器，用于在開關關閉時進行快速輸出放電。

TPS22901、TPS22902 和 TPS22902B 采用節(jié)省空間的 0.4mm 間距 4 引腳 DSBGA (YFP) 封裝。這些器件在自然通風環(huán)境下的額定運行溫度范圍為 –40°C 至 85°C。
下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

您可能感興趣的相似產(chǎn)品

功能與比較器件相同，且具有相同引腳
TPS22902 正在供貨 具有輸出放電功能的 3.6V、0.5A、78mΩ、22nA 泄漏負載開關 Pin-to-pin with added output discharge feature
功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
TPS22991 正在供貨 具有可選輸出放電功能的 5V、3A、25mΩ 負載開關 Wide operating voltage

技術文檔

star =有關此產(chǎn)品的 TI 精選熱門文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 10
頂層文檔 類型 標題 格式選項 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TPS2290x 具有受控開通功能的 3.6V、500mA、78mΩ 導通電阻負載開關 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2020年 9月 24日
應用手冊 Load Switch Thermal Considerations (Rev. A) 2018年 10月 11日
應用手冊 Basics of Load Switches (Rev. A) 2018年 9月 5日
選擇指南 電源管理指南 2018 (Rev. K) 2018年 7月 31日
選擇指南 電源管理指南 2018 (Rev. R) 2018年 6月 25日
應用手冊 Selecting a Load Switch to Replace a Discrete Solution 2017年 4月 30日
應用手冊 Timing of Load Switches 2017年 4月 27日
應用手冊 Managing Inrush Current (Rev. A) 2015年 5月 28日
應用手冊 負載開關：什么是負載開關，為什么需要負載開關，如何選擇正確的負載開關？ 最新英語版本 (Rev.A) 2014年 8月 11日
EVM 用戶指南 TPS22901/02/02B Evaluation Module (Rev. A) 2009年 3月 27日

設計與開發(fā)

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

仿真模型

TPS22901 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVM834A.ZIP (37 KB) - PSpice Model
下載
參考設計

PMP10630 — Xilinx Kintex UltraScale XCKU040 FPGA 電源解決方案，6W 參考設計

PMP10630 參考設計是 Xilinx? Kintex? UltraScale? XCKU040 FPGA 的完整高密度電源解決方案。此設計采用 SIMPLE SWITCHER? 模塊與 LDO 的最佳組合，以 36 x 43 mm（1.4 x 1.7 英寸）的較小解決方案尺寸提供所有必要的電壓軌。此設計包含為內(nèi)核電壓軌供電的 LMZ31704 LMZ3 系列模塊以及三個 LMZ21700/1 Nano 系列模塊。此設計使用 LM3880 序列發(fā)生器來管理正確的電源定序，此外還包含帶 LP2998 DDR 終端穩(wěn)壓器的 DDR3 (...)
測試報告: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDM-RF-SENSORNODE — 用于 6LoWPAN 和 2.4 GHz 應用的 RF 傳感器節(jié)點開發(fā)平臺

射頻傳感器節(jié)點平臺旨在用作 6LoWPAN 和 2.4 GHz 應用的微型開發(fā)平臺。此平臺有三種板載傳感器，其中包括一個 3 軸加速器、一個溫度傳感器和兩個光傳感器。射頻傳感器節(jié)點平臺可作為獨立傳感器節(jié)點，也可與 PLC（電力線通信）板或射頻接口板配對形成混合節(jié)點。射頻節(jié)點支持 2.4GHz 射頻協(xié)議，其中包括 6LoWPAN 或 ZigBee?。由于節(jié)點之間的鏈路可以是有線和/或無線的，因此混合網(wǎng)絡可以提供比傳統(tǒng)節(jié)點更優(yōu)的可靠性和抗噪聲能力。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YFP) 4 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關的參數(shù)、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻