TPS22959
- 集成單通道負(fù)載開(kāi)關(guān)
- VBIAS 電壓范圍：2.5V 至 5.5V
- VIN 電壓范圍：0.8V 至 5.5V
- 超低 RON 電阻
- VIN = 5V (VBIAS = 5V) 時(shí)，RON = 4.4mΩ
- 15A 最大持續(xù)開(kāi)關(guān)電流
- 低靜態(tài)電流（VBIAS = 5V 時(shí)為 20μA）
- 低關(guān)斷電流（VBIAS = 5V 時(shí)為 1μA）
- 低控制輸入閥值允許使用 1.2V 或更高電壓的通用輸入輸出 (GPIO) 接口
- VBIAS 和 VIN 范圍內(nèi)的受控和固定轉(zhuǎn)換率
- VIN = 5V (VBIAS = 5V) 時(shí)，tR = 2663μs
- 快速輸出放電 (QOD)
- 帶有散熱焊盤的小外形尺寸無(wú)引線 (SON) 8 端子封裝
- 靜電放電 (ESD) 性能經(jīng)測(cè)試符合 JESD 22 規(guī)范
- 2kV 人體模式 (HBM)
- 1kV 充電器件模型 (CDM)
應(yīng)用范圍
- 服務(wù)器
- 醫(yī)療
- 電信系統(tǒng)
- 計(jì)算
- 工業(yè)系統(tǒng)
- 高電流電壓軌
All trademarks are the property of their respective owners.
TPS22959 是一款小型，超低 RON，單通道負(fù)載開(kāi)關(guān)，此開(kāi)關(guān)具有受控開(kāi)啟功能。 此器件包含一個(gè)可在 0.8V 至 5.5V 輸入電壓范圍內(nèi)運(yùn)行的 N 通道金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET)，并且支持 15A 的最大持續(xù)電流。
器件的超低 RON 和高電流處理能力的組合使得此器件非常適合于驅(qū)動(dòng)具有非常嚴(yán)格壓降耐受的處理器電源軌。 器件的受控上升時(shí)間大大減少了由大容量負(fù)載電容導(dǎo)致的涌入電流，從而減少或消除了電源損耗。 此開(kāi)關(guān)可由 ON 端子單獨(dú)控制，此端子能夠與微控制器或低壓離散邏輯電路生成的低壓控制信號(hào)直接對(duì)接。 通過(guò)集成一個(gè)在開(kāi)關(guān)關(guān)閉時(shí)實(shí)現(xiàn)快速輸出放電 (QOD) 的 224Ω 下拉電阻器，，此器件進(jìn)一步減少總體解決方案尺寸。
TPS22959 采用小型 3mm x 3mm 超薄小外形尺寸無(wú)引線 (WSON)-8 封裝 (DNY)。 DNY 封裝集成有一個(gè)散熱焊盤，此散熱焊盤可在高電流和高溫應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高功率耗散。 器件在自然通風(fēng)環(huán)境下的額定運(yùn)行溫度范圍為 -40°C 至 85°C。
技術(shù)文檔
| 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS22959 5.5V，15A，4.4mΩ 導(dǎo)通電阻負(fù)載開(kāi)關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 最新英語(yǔ)版本 (Rev.B) | PDF | HTML | 2015年 2月 10日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | Load Switch Thermal Considerations (Rev. A) | 2018年 10月 11日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Basics of Load Switches (Rev. A) | 2018年 9月 5日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Selecting a Load Switch to Replace a Discrete Solution | 2017年 4月 30日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Timing of Load Switches | 2017年 4月 27日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Managing Inrush Current (Rev. A) | 2015年 5月 28日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | 負(fù)載開(kāi)關(guān)：什么是負(fù)載開(kāi)關(guān)，為什么需要負(fù)載開(kāi)關(guān)，如何選擇正確的負(fù)載開(kāi)關(guān)？ | 最新英語(yǔ)版本 (Rev.A) | 2014年 8月 11日 |
設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)
如需其他信息或資源，請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看（如有）。
TPS22959EVM-079 — TPS22959 評(píng)估模塊
TPS22959EVM 是一個(gè)包含 TPS22959 負(fù)載開(kāi)關(guān)器件的雙面 PCB。通過(guò)該器件的輸入和輸出連接以及 PCB 布局布線，可處理高連續(xù)電流，并提供進(jìn)出被測(cè)器件的低電阻通道。通過(guò)測(cè)試點(diǎn)連接，EVM 用戶可以在用戶定義的測(cè)試條件下控制器件并進(jìn)行準(zhǔn)確的 RON 測(cè)量。
TPS22959 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
TIDA-00514 — 用于電源多路復(fù)用和反向電流阻斷功能的負(fù)載開(kāi)關(guān)參考設(shè)計(jì)
TIDA-00513 — 用于提高輸出電流和減小導(dǎo)通電阻的并行負(fù)載開(kāi)關(guān)參考設(shè)計(jì)
第一個(gè)示例使用雙通道 TPS22966 的兩個(gè)通道，可實(shí)現(xiàn)總輸出電流 10A。
第二個(gè)示例使用三個(gè)并聯(lián)的 TPS22959，可實(shí)現(xiàn)總輸出電流 30A。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WSON (DNY) | 8 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。