數(shù)據(jù)表
TPS27SA08
- 具有典型 9mΩ RON (TJ = 25°C) 的單通道智能高側(cè)開關(guān)
- 通過過流保護(hù)提高可靠性:
- 電流限制閾值標(biāo)稱值為 20A
- 在達(dá)到閾值時(shí)進(jìn)行電流限制(鉗位)
- 強(qiáng)大的集成輸出保護(hù):
- 集成熱保護(hù)
- 接地短路和電源短路保護(hù)
- 在電源反向期間 FET 自動(dòng)導(dǎo)通
- 發(fā)生失電和接地失效時(shí)自動(dòng)關(guān)閉
- 集成輸出鉗位對(duì)電感負(fù)載進(jìn)行消磁
- 可配置故障處理
- 可對(duì)模擬檢測輸出進(jìn)行配置,以精確測量:
- 負(fù)載電流
- 電源電壓
- 器件溫度
- 將 FLT 指示返回到 MCU
- 在關(guān)斷狀態(tài)下和發(fā)生 GND 短路時(shí)進(jìn)行開路負(fù)載檢測
TPS27SA08 器件是一款適用于 24V 電源系統(tǒng)的單通道智能高側(cè)開關(guān)。該器件集成了強(qiáng)大的保護(hù)和診斷功能,可確保即使在發(fā)生短路等不利事件時(shí)也能提供輸出端口保護(hù)。該器件通過可靠的電流限制來防止故障,其中電流限制取決于器件型號(hào),也可配置為通過立即關(guān)斷開關(guān)或?qū)⑤敵鲭娏髡{(diào)節(jié)為設(shè)置點(diǎn)(標(biāo)稱值為 20A)來應(yīng)對(duì)過流事件。TPS27SA08 器件還可提供高精度模擬電流檢測,可在驅(qū)動(dòng)不同負(fù)載分布的同時(shí)改進(jìn)診斷。通過向系統(tǒng) MCU 報(bào)告負(fù)載電流、器件溫度和電源電壓,該器件可實(shí)現(xiàn)預(yù)測性維護(hù)和負(fù)載診斷,從而延長系統(tǒng)壽命。
TPS27SA08 器件采用小型的 16 引腳 HTSSOP 封裝,以減小 PCB 尺寸。
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| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS27SA08 36V、10A 單通道智能高側(cè)開關(guān) 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2020年 10月 29日 |
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設(shè)計(jì)與開發(fā)
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評(píng)估板
HSS-MOTHERBOARDEVM — 高側(cè)開關(guān)主板
HSS-MOTHERBOARDEVM 評(píng)估模塊用于評(píng)估 TI 的高側(cè)開關(guān)產(chǎn)品系列中 Ron 小于 50mΩ 的器件。這些設(shè)備包括 TPS1HA08-Q1、TPS2HB08-Q1、TPS2HB16-Q1、TPS2HB35-Q1、和 TPS2HB50-Q1。該電路板不附帶器件,但可以將任何器件焊接在樣片子卡上并用于主板。本用戶指南提供了連接器和測試點(diǎn)描述、原理圖、物料清單 (BOM) 和 EVM 的板布局。
注意:此電路板未組裝。? ?請(qǐng)參閱相應(yīng)的產(chǎn)品文件夾,申請(qǐng)器件樣片并組裝 EVM。
注意:此電路板未組裝。? ?請(qǐng)參閱相應(yīng)的產(chǎn)品文件夾,申請(qǐng)器件樣片并組裝 EVM。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (PWP) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。