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TPS3711

正在供貨

36V 電壓檢測器

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Number of supplies monitored 1 Threshold voltage 1 (typ) (V) 0.4 Features Separate VDD & sense, Undervoltage monitor only, Wide input voltage Reset threshold accuracy (%) 0.75 Iq (typ) (mA) 0.007 Output driver type/reset output Active-low, Open-drain Time delay (ms) 0.009, 0.0281 Watchdog timer WDI (s) None Supply voltage (min) (V) 1.8 Supply voltage (max) (V) 36 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Catalog Number of supplies monitored 1 Threshold voltage 1 (typ) (V) 0.4 Features Separate VDD & sense, Undervoltage monitor only, Wide input voltage Reset threshold accuracy (%) 0.75 Iq (typ) (mA) 0.007 Output driver type/reset output Active-low, Open-drain Time delay (ms) 0.009, 0.0281 Watchdog timer WDI (s) None Supply voltage (min) (V) 1.8 Supply voltage (max) (V) 36 Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23-THN (DDC) 6 8.12 mm2 2.9 x 2.8
  • 寬電源電壓范圍:1.8 V 至 36 V
  • 可調(diào)節(jié)閾值:低至 400mV
  • 開漏輸出提供欠壓保護
  • 低靜態(tài)電流:7μA(典型值)
  • 高閾值精度:
    • 0.75% 過熱
    • 0.25%(典型值)
  • 內(nèi)部遲滯:5.5 mV(典型值)
  • 溫度范圍:–40°C 至 +125°C
  • 封裝:SOT-6
  • 寬電源電壓范圍:1.8 V 至 36 V
  • 可調(diào)節(jié)閾值:低至 400mV
  • 開漏輸出提供欠壓保護
  • 低靜態(tài)電流:7μA(典型值)
  • 高閾值精度:
    • 0.75% 過熱
    • 0.25%(典型值)
  • 內(nèi)部遲滯:5.5 mV(典型值)
  • 溫度范圍:–40°C 至 +125°C
  • 封裝:SOT-6

TPS3711 寬電源電壓比較器在 1.8V 至 36V 的電壓范圍內(nèi)運行。該器件具有一個內(nèi)部基準(zhǔn)電壓為 400mV 的精密比較器以及一個額定電壓為 25V 的開漏輸出,用于實現(xiàn)欠壓檢測。監(jiān)視電壓可使用外部電阻進(jìn)行設(shè)置。

當(dāng) SENSE 引腳的電壓降至負(fù)向閾值以下時,OUT 被驅(qū)動為低電平;當(dāng) SENSE 引腳的電壓升至正向閾值以上時,OUT 被驅(qū)動為高電平。TPS3711 的比較器內(nèi)置實現(xiàn)噪聲抑制的滯后特性,可避免觸發(fā)錯誤,從而確保輸出穩(wěn)定運行。

TPS3711 采用 SOT-6 封裝,額定工作結(jié)溫范圍為 –40°C 至 +125°C。

TPS3711 寬電源電壓比較器在 1.8V 至 36V 的電壓范圍內(nèi)運行。該器件具有一個內(nèi)部基準(zhǔn)電壓為 400mV 的精密比較器以及一個額定電壓為 25V 的開漏輸出,用于實現(xiàn)欠壓檢測。監(jiān)視電壓可使用外部電阻進(jìn)行設(shè)置。

當(dāng) SENSE 引腳的電壓降至負(fù)向閾值以下時,OUT 被驅(qū)動為低電平;當(dāng) SENSE 引腳的電壓升至正向閾值以上時,OUT 被驅(qū)動為高電平。TPS3711 的比較器內(nèi)置實現(xiàn)噪聲抑制的滯后特性,可避免觸發(fā)錯誤,從而確保輸出穩(wěn)定運行。

TPS3711 采用 SOT-6 封裝,額定工作結(jié)溫范圍為 –40°C 至 +125°C。

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
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  • 引腳鍍層/焊球材料
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  • 鑒定摘要
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