數(shù)據(jù)表
TPS51604
- 針對已優(yōu)化連續(xù)傳導(dǎo)模式 (CCM) 的精簡死區(qū)時間驅(qū)動電路
- 針對已優(yōu)化斷續(xù)傳導(dǎo)模式 (DCM) 效率的自動零交叉檢測
- 針對已優(yōu)化輕負(fù)載效率的多個低功耗模式
- 為了實(shí)現(xiàn)高效運(yùn)行的經(jīng)優(yōu)化信號路徑延遲
- 針對超級本 (Ultrabook) FET 的集成 BST 開關(guān)驅(qū)動強(qiáng)度
- 針對 5V FET 驅(qū)動而進(jìn)行了優(yōu)化
- 轉(zhuǎn)換輸入電壓范圍 (VIN):4.5V 至 28V
- 2mm × 2mm 8 引腳 WSON 散熱墊封裝
TPS51604 驅(qū)動器針對高頻 CPU VCORE 應(yīng)用 進(jìn)行了優(yōu)化。具有 降低 死區(qū)時間驅(qū)動和自動零交越等高級特性,可用于在整個負(fù)載范圍內(nèi)優(yōu)化效率。
SKIP 引腳提供 CCM 操作選項(xiàng),以支持輸出電壓的受控管理。此外,TPS51604 支持兩種低功耗模式。借助于脈寬調(diào)制 (PWM) 輸入三態(tài),靜態(tài)電流被減少至 130µA,并支持立即響應(yīng)。當(dāng) SKIP 被保持在三態(tài)時,電流被減少至 8µA(恢復(fù)切換通常需要 20µs)。此驅(qū)動器與合適的德州儀器 (TI) 控制器配對使用,能夠成為出色的高性能電源系統(tǒng)。
TPS51604 器件采用節(jié)省空間的耐熱增強(qiáng)型 8 引腳 2mm x 2mm WSON 封裝,工作溫度范圍為 -40°C 至 105°C。
技術(shù)文檔
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查看全部 5 | 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS51604用于高頻 CPU 內(nèi)核功率的同步降壓 FET 驅(qū)動器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2017年 11月 3日 |
| 應(yīng)用簡報(bào) | 了解峰值源電流和灌電流 (Rev. A) | 英語版 (Rev.A) | 2020年 4月 29日 | |||
| 應(yīng)用簡報(bào) | 適用于柵極驅(qū)動器的外部柵極電阻器設(shè)計(jì)指南 (Rev. A) | 英語版 (Rev.A) | 2020年 4月 29日 | |||
| 更多文獻(xiàn)資料 | Fundamentals of MOSFET and IGBT Gate Driver Circuits (Replaces SLUP169) (Rev. A) | 2018年 10月 29日 | ||||
| 更多文獻(xiàn)資料 | MOSFET 和 IGBT 柵極驅(qū)動器電路的基本原理 | 最新英語版本 (Rev.A) | 2018年 4月 17日 |
設(shè)計(jì)與開發(fā)
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參考設(shè)計(jì)
TIDA-00448 — 具有增強(qiáng)型數(shù)字隔離器的靈活型高電流 IGBT 柵極驅(qū)動器參考設(shè)計(jì)
TIDA-00448 參考設(shè)計(jì)是帶有雙極性閘極電壓的隔離式 IGBT 閘極驅(qū)動程序,旨在用于驅(qū)動所需高峰值閘極電流高達(dá) 40 A 的大功率 IGBT。TI 的 NexFET 電源塊就在此范圍內(nèi),具有相同的封裝,能讓單個設(shè)計(jì)用于具有不同額定功率的多驅(qū)動器平臺。數(shù)字隔離器用于實(shí)現(xiàn)瞬態(tài)浪涌額定值為 8kV 且共模瞬變抗擾度 (CMTI) 為 50kV 的增強(qiáng)型隔離。該設(shè)計(jì)包含了使用快速瞬態(tài)響應(yīng)比較器的 DESAT 保護(hù)。DESAT 檢測閾值和軟關(guān)閉時間都是可配置的。該設(shè)計(jì)可連接來自 3.3 V 和 5 V MCU 的 PWM,并同時連接故障、重置和 UVLO 反饋。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WSON (DSG) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計(jì)。