數(shù)據(jù)表
TPS54386-Q1
- 符合汽車應(yīng)用要求
- 具有符合 AEC-Q100 的下列結(jié)果：
- 器件溫度 2 級(jí)：-40℃ 至 +105℃ 的環(huán)境運(yùn)行溫度范圍
- 器件人體模型 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級(jí) H2
- 器件充電器件模型 (CDM) ESD 分類等級(jí) C3B
- 4.5V 至 28V 的輸入范圍
- 輸出電壓范圍介于 0.8V 和輸入電壓的 90% 之間
- 輸出電流高達(dá) 3A
- 固定開關(guān)頻率：600kHz
- 過流保護(hù)的三個(gè)可選電平（輸出 2）
- 0.8V 1.5% 電壓基準(zhǔn)
- 2.1ms 內(nèi)部軟啟動(dòng)
- 雙路脈寬調(diào)制 (PWM) 輸出 180° 異相位
- 可通過一個(gè)單一引腳來選擇比率計(jì)或者順序啟動(dòng)模式
- 85mΩ 內(nèi)部高側(cè) MOSFET
- 電流模式控制
- 內(nèi)部補(bǔ)償
- 逐脈沖過流保護(hù)
- 148°C 上的熱關(guān)斷
- 14 引腳 PowerPAD 散熱型薄型小外形尺寸 (HTSSOP) 封裝
TPS54386-Q1 是一款雙輸出、非同步降壓轉(zhuǎn)換器，此轉(zhuǎn)換器能夠支持運(yùn)行在 4.5V 至 28V 輸入電源電壓范圍內(nèi)的 3A 輸出應(yīng)用，并且要求輸出電壓在 0.8V 至輸入電壓 90% 的范圍內(nèi)。
借助于內(nèi)部確定的運(yùn)行頻率、軟啟動(dòng)時(shí)間、和控制環(huán)路補(bǔ)償，這些轉(zhuǎn)換器在所需外部組件大大減少的情況下提供很多特性。 通道-1 過流保護(hù)被設(shè)定在 4.5A 上，然而，通過將一個(gè)引腳接地、連接至 BP，或者保持懸空可選擇通道-2 過流保護(hù)電平。 設(shè)置電平被用于允許針對(duì)應(yīng)用（此類應(yīng)用不需要兩個(gè)輸出的完全負(fù)載能力）的外部組件按比例增減。
輸出可以被獨(dú)立啟用，或者可以被配置為支持比率計(jì)或者順序啟動(dòng)排序。 此外，兩個(gè)輸出也可以由不同的電源供電。
技術(shù)文檔
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查看全部 1 | 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 帶有集成高側(cè)金屬氧化物場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 的3A 雙路非同步轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2012年 4月 18日 |
設(shè)計(jì)與開發(fā)
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評(píng)估板
TPS54386EVM — TPS54386 13.2V 輸入、雙路 5V 和 3.3V 輸出、2A 評(píng)估模塊
The TPS54386EVM evaluation module (EVM) is a dual non-synchronous buck converter providing fixed 5.0-V and 3.3-V output at up to 2 A each from a 12-V input bus. The EVM is designed to start up from a single supply, so no additional bias voltage is required for start-up. The module uses the (...)
仿真模型
TPS54386 Unencrypted PSpice Average Model Package (Rev. A)
SLUM094A.ZIP (127 KB) - PSpice Model
仿真模型
TPS54386 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLIM109A.ZIP (133 KB) - PSpice Model
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (PWP) | 14 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。