TPS54519
- 2 個(gè)用于在 5A 負(fù)載時(shí)獲得高效率的 30m?(典型值)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET)
- 200kHz 至 2MHz 的開關(guān)頻率
- 初始精度為 ±1% 的 0.6V 電壓基準(zhǔn)
- 可調(diào)節(jié)的緩啟動(dòng)/排序
- 欠壓 (UV) 和過壓 (OV) 電源正常輸出
- 低運(yùn)行和關(guān)斷靜態(tài)電流
- 安全啟動(dòng)至預(yù)偏置輸出
- 逐周期電流限制、過熱和頻率折返保護(hù)
- -40°C 至 140°C 的工作結(jié)溫范圍
- 耐熱增強(qiáng)型 3mm x 3mm 16 引腳四方扁平無引線 (QFN) 封裝
應(yīng)用范圍
- 低壓、高密度電源系統(tǒng)
- 針對高性能數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP),現(xiàn)場可編程?hào)艠O陣列 (FPGA),特定用途集成電路 (ASIC),和微處理器的負(fù)載點(diǎn)調(diào)節(jié)
- 寬帶、網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)及光纖通信基礎(chǔ)設(shè)施
TPS54519 器件是一款具有兩個(gè)集成型 MOSFET 的全功能 6V,5A,同步降壓電流模式轉(zhuǎn)換器。
TPS54519 通過集成 MOSFET,執(zhí)行電流模式控制來減少外部組件數(shù)量,啟用高達(dá) 2MHz 的開關(guān)頻率來減小電感器尺寸,并借助一個(gè)小型 3mm x 3mm 耐熱增強(qiáng)型 QFN 封裝來最大限度地降低 IC 封裝尺寸,從而實(shí)現(xiàn)小型設(shè)計(jì)。
通過集成的 30m? MOSFET 和典型值為 350μA 的電源電流,效率得以大幅提升。 通過使用使能引腳進(jìn)入關(guān)斷模式,關(guān)斷電流可減少至 2µA。
欠壓閉鎖被內(nèi)部設(shè)定在 2.6V,但是通過一個(gè)使能引腳上的電阻器網(wǎng)絡(luò)來設(shè)定閥值可增加此電壓值。 輸出電壓啟動(dòng)斜坡由緩啟動(dòng)引腳控制。 一個(gè)開漏電源正常信號(hào)表示輸出處于其標(biāo)稱電壓的 93% 至 107% 之內(nèi)。
頻率折返和熱關(guān)斷保護(hù)功能在過流情況下保護(hù)器件不受損壞。
TPS54519 由 SwitcherPro 軟件工具提供技術(shù)支持,此軟件工具可從 http:\\www.ti.com/switcherpro 網(wǎng)站內(nèi)獲得。
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技術(shù)文檔
| 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 2.95V 至 6V 輸入、5A 同步降壓 SWIFT 轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2014年 1月 30日 | |
| 選擇指南 | Buck Converter Quick Reference Guide (Rev. B) | 2021年 4月 8日 | ||||
| EVM 用戶指南 | TPS54519EVM-037, 5-A, SWIFT(TM) Regulator Evaluation Module | 2011年 8月 15日 |
設(shè)計(jì)與開發(fā)
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TPS54478EVM-037 — 用于具有預(yù)偏置啟動(dòng)的 TPS54478 同步降壓轉(zhuǎn)換器的評(píng)估模塊
TPS54519EVM-037 — 用于 TPS54519 同步降壓轉(zhuǎn)換器的評(píng)估模塊
TPS54519 TINA-TI Steady State Reference Design (Rev. A)
TPS54519 Unencrypted PSpice Average Model Package (Rev. B)
TPS54519 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WQFN (RTE) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。