TPS564208
- TPS564208 具有 50mΩ 和 22mΩ 集成場效應(yīng)晶體管 (FET) 的 4A 轉(zhuǎn)換器
- D-CAP2?模式控制,具有快速動態(tài)響應(yīng)特性
- 輸入電壓范圍:4.5V 至 17V
- 輸出電壓范圍:0.76V 至 7V
- 連續(xù)電流模式
- 560kHz 開關(guān)頻率
- 低關(guān)斷電流(小于 10μA)
- 1.6% 反饋電壓精度 (25°C)
- 從預(yù)偏置輸出電壓中啟動
- 逐周期過流限制
- 斷續(xù)模式過流保護
- 非鎖存欠壓保護 (UVP) 和熱關(guān)斷 (TSD) 保護
- 固定軟啟動時間:1.0ms
- 結(jié)合使用 TPS564208 和 WEBENCH? 電源設(shè)計器創(chuàng)建定制設(shè)計方案
TPS564208 是一款采用 SOT-23 封裝的簡單易用型 4A 同步降壓轉(zhuǎn)換器。
該器件經(jīng)過優(yōu)化,最大限度地減少了運行所需的外部組件并且可以實現(xiàn)低待機電流。
這些開關(guān)模式電源 (SMPS) 器件采用 D-CAP2 模式控制,能夠提供快速瞬態(tài)響應(yīng),并且在無需外部補償組件的情況下支持諸如高分子聚合物等低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 輸出電容以及超低 ESR 陶瓷電容器。
TPS564208 采用 6 引腳 1.6-mm × 2.9-mm SOT (DDC) 封裝,額定結(jié)溫范圍為 –40°C 至 125°C。
技術(shù)文檔
| 頂層文檔 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS564208 采用 SOT-23 封裝的 4.5V 至 17V 輸入、4A 同步降壓穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2018年 1月 5日 |
| 應(yīng)用手冊 | 如何在 SOT-563 封裝和 SOT-236 封裝之間實現(xiàn)共同布局 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 7月 19日 | |
| 選擇指南 | Buck Converter Quick Reference Guide (Rev. B) | 2021年 4月 8日 | ||||
| 應(yīng)用手冊 | SOT23 Package Thermal Consideration | 2018年 3月 2日 | ||||
| 應(yīng)用手冊 | Optimize DC-DC Layout for SOT Package to Improve Thermal and Voltage Spike | 2017年 9月 27日 | ||||
| 應(yīng)用手冊 | Space Optimized, “Clam Shell” Layout for Step-Down DC/DC Converters | 2016年 10月 31日 |
設(shè)計與開發(fā)
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
TPS564208EVM-801 — TPS564208 4.5V 至 17V 輸入、4A 輸出同步降壓轉(zhuǎn)換器評估模塊
TPS564208 是一款單通道、具有自適應(yīng)導(dǎo)通時間、D-CAP2? 模式的同步降壓轉(zhuǎn)換器,只需極少的外部元件。D-CAP2 控制電路針對低 ESR 輸出電容器(如 POSCAP、SP-CAP 或陶瓷型)進行了優(yōu)化,支持快速瞬態(tài)響應(yīng),無需外部補償。TPS564208 封裝內(nèi)部采用了高側(cè)和低側(cè)開關(guān) MOSFET 以及柵極驅(qū)動電路。MOSFET 的低漏源導(dǎo)通電阻有助于 TPS564208 實現(xiàn)高效率,并在輸出電流較高的情況下幫助保持低結(jié)溫。TPS564208 DC/DC 同步轉(zhuǎn)換器旨在利用 4.5V 至 17V 的輸入電壓源提供高達 4A 的輸出。輸出電壓范圍為 0.8V 至 (...)
TPS564208 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DDC) | 6 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。