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TPS57114C-Q1

正在供貨

汽車 2.95V 至 6V、4A、2MHz 同步降壓轉(zhuǎn)換器

可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
TPS62810-Q1 正在供貨 采用 2mm x 3mm 可濕性側(cè)面 QFN 封裝的汽車類 2.75V 至 6V、4A 降壓轉(zhuǎn)換器 Improved performance: Fixed-frequency, spread-spectrum in smaller 2-mm x 3-mm QFN with wettable flanks.

產(chǎn)品詳情

Rating Automotive Topology Buck Iout (max) (A) 4 Vin (max) (V) 6 Vin (min) (V) 2.95 Vout (max) (V) 4.5 Vout (min) (V) 0.8 Features Enable, Forced PWM, Frequency synchronization, Power good Control mode current mode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (A) 0.000515 Duty cycle (max) (%) 100 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Rating Automotive Topology Buck Iout (max) (A) 4 Vin (max) (V) 6 Vin (min) (V) 2.95 Vout (max) (V) 4.5 Vout (min) (V) 0.8 Features Enable, Forced PWM, Frequency synchronization, Power good Control mode current mode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (A) 0.000515 Duty cycle (max) (%) 100 TI functional safety category Functional Safety-Capable
WQFN (RTE) 16 9 mm2 3 x 3
  • 符合汽車應用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性:
    • 器件溫度等級 1:–40°C 至 +125°C 環(huán)境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
  • 提供功能安全
  • 兩個可在 4A 負載下獲得高效率的 12m?(典型值)MOSFET
  • 200kHz 至 2MHz 開關(guān)頻率
  • 在工作溫度范圍(–40°C 至 +150°C)內(nèi)具有 0.8V ± 1% 電壓基準
  • 與外部時鐘同步
  • 可調(diào)緩啟動和排序
  • 欠壓 (UV) 和過壓 (OV) 電源正常輸出
  • –40°C 至 +150°C 的工作結(jié)溫范圍
  • 熱增強型 3mm × 3mm 16 引腳 WQFN 封裝
  • 與 TPS54418 引腳兼容
  • 推出更新版本產(chǎn)品:TPS62810-Q1 采用 3mm × 2mm VQFN 可濕性側(cè)面封裝的 6V 降壓轉(zhuǎn)換器
  • 符合汽車應用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性:
    • 器件溫度等級 1:–40°C 至 +125°C 環(huán)境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
  • 提供功能安全
  • 兩個可在 4A 負載下獲得高效率的 12m?(典型值)MOSFET
  • 200kHz 至 2MHz 開關(guān)頻率
  • 在工作溫度范圍(–40°C 至 +150°C)內(nèi)具有 0.8V ± 1% 電壓基準
  • 與外部時鐘同步
  • 可調(diào)緩啟動和排序
  • 欠壓 (UV) 和過壓 (OV) 電源正常輸出
  • –40°C 至 +150°C 的工作結(jié)溫范圍
  • 熱增強型 3mm × 3mm 16 引腳 WQFN 封裝
  • 與 TPS54418 引腳兼容
  • 推出更新版本產(chǎn)品:TPS62810-Q1 采用 3mm × 2mm VQFN 可濕性側(cè)面封裝的 6V 降壓轉(zhuǎn)換器

TPS57114C-Q1 器件是一款具有兩個集成 MOSFET 的全功能 6V、4A 同步降壓電流模式轉(zhuǎn)換器。

TPS57114C-Q1 器件集成了 MOSFET,通過實施電流模式控制來減少外部元件數(shù)量,通過啟用高達 2MHz 的開關(guān)頻率來減小電感器尺寸,并借助小型 3mm × 3mm 熱增強型 QFN 封裝更大限度減小 IC 尺寸,從而實現(xiàn)小型設(shè)計。

TPS57114C-Q1 器件可在整個工作溫度范圍內(nèi)為多種負載提供電壓基準 (VREF) 精度達 ±1% 的精確調(diào)節(jié)。

通過集成 12mΩ MOSFET 和典型值為 515µA 的電源電流,更大限度提升效率。使用使能引腳,可通過進入關(guān)斷模式將關(guān)斷電源電流降至 5.5µA。

內(nèi)部欠壓鎖定設(shè)置為 2.45V,但通過使能引腳上的電阻器網(wǎng)絡來設(shè)定閾值,可提高該設(shè)置值。緩啟動引腳可控制輸出電壓啟動斜升。開漏電源正常信號表示輸出處于標稱電壓值的 93% 至 107% 范圍之內(nèi)。

頻率折返和熱關(guān)斷功能可在過流情況下保護器件不受損壞。

TPS57114C-Q1 器件是一款具有兩個集成 MOSFET 的全功能 6V、4A 同步降壓電流模式轉(zhuǎn)換器。

TPS57114C-Q1 器件集成了 MOSFET,通過實施電流模式控制來減少外部元件數(shù)量,通過啟用高達 2MHz 的開關(guān)頻率來減小電感器尺寸,并借助小型 3mm × 3mm 熱增強型 QFN 封裝更大限度減小 IC 尺寸,從而實現(xiàn)小型設(shè)計。

TPS57114C-Q1 器件可在整個工作溫度范圍內(nèi)為多種負載提供電壓基準 (VREF) 精度達 ±1% 的精確調(diào)節(jié)。

通過集成 12mΩ MOSFET 和典型值為 515µA 的電源電流,更大限度提升效率。使用使能引腳,可通過進入關(guān)斷模式將關(guān)斷電源電流降至 5.5µA。

內(nèi)部欠壓鎖定設(shè)置為 2.45V,但通過使能引腳上的電阻器網(wǎng)絡來設(shè)定閾值,可提高該設(shè)置值。緩啟動引腳可控制輸出電壓啟動斜升。開漏電源正常信號表示輸出處于標稱電壓值的 93% 至 107% 范圍之內(nèi)。

頻率折返和熱關(guān)斷功能可在過流情況下保護器件不受損壞。

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技術(shù)文檔

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設(shè)計與開發(fā)

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評估板

TPS57114EVM — TPS57114EVM - 2.95V 至 6V 輸入、4A、2MHz 同步降壓 DCDC 轉(zhuǎn)換器評估模塊

The TPS57114-Q1 DC/DC converter is designed to provide up to a 4A output from an input voltage source of 2.95 V to 6 V. This evaluation module is designed to demonstrate the small printed-circuit-board (PCB) areas that may be achieved when designing with the TPS57114-Q1 regulator. The switching (...)

用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

TPS57114-Q1 TINA-TI Transient Reference Design

SLVM862.TSC (825 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TPS57114-Q1 TINA-TI Transient Spice Model

SLVM861.ZIP (58 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

TPS57114-Q1 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. B)

SLVM819B.ZIP (53 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS57114C-Q1 PSpice Unencrypted Average Model

SLVMDH9.ZIP (113 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS5711x IBIS Model

SLVMAF2.ZIP (11 KB) - IBIS Model
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
WQFN (RTE) 16 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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