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TPS59640

正在供貨

具有 0V VBoot、適用于 IMVP-7 Vcore 的雙通道 SVID、D-CAP+ 工業(yè)級(jí)降壓控制器

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Multiphase Iout (max) (A) 90 Vin (max) (V) 28 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 1.52 Vout (min) (V) 0.25 Control mode D-CAP+ Features SVID Duty cycle (max) (%) 60 Iq (typ) (A) 0.0049 Number of phases 3+1 Operating temperature range (°C) -40 to 105
Rating Catalog Topology Multiphase Iout (max) (A) 90 Vin (max) (V) 28 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 1.52 Vout (min) (V) 0.25 Control mode D-CAP+ Features SVID Duty cycle (max) (%) 60 Iq (typ) (A) 0.0049 Number of phases 3+1 Operating temperature range (°C) -40 to 105
VQFN (RSL) 48 36 mm2 6 x 6
  • 符合英特爾 (Intel) IMVP-7 串行 VID (SVID)
  • 支持 CPU 和 GPU 輸出
  • CPU 通道 1 相位、2 相位、或者 3 相位
  • 單相位 GPU 通道
  • 包括數(shù)字電流監(jiān)控在內(nèi)的完全 IMVP-7 特性集
  • 0.250V 至 1.52V 輸出電壓的 8 位 DAC
  • 輕量級(jí)負(fù)載與重負(fù)載下的優(yōu)化效率
  • VCORE過(guò)沖衰減 (OSR)
  • VCORE下沖衰減 (USR)
  • 精確的、可調(diào)電壓配置
  • 每通道 8 個(gè)獨(dú)立頻率選擇 (CPU/GPU)
  • 正在申請(qǐng)專(zhuān)利的 AutoBalance? 相位平衡
  • 可選 8 級(jí)電流限制
  • 3V 至 28V 轉(zhuǎn)換電壓范圍
  • 2 個(gè)具有集成升壓場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 的集成快速 FET 驅(qū)動(dòng)器
  • 針對(duì)與 DrMOS 器件一起使用時(shí)的內(nèi)部驅(qū)動(dòng)器旁通模式
  • 小型 6 x 6、48 引腳、方形無(wú)引腳扁平 (QFN)、 PowerPAD 封裝
  • 符合英特爾 (Intel) IMVP-7 串行 VID (SVID)
  • 支持 CPU 和 GPU 輸出
  • CPU 通道 1 相位、2 相位、或者 3 相位
  • 單相位 GPU 通道
  • 包括數(shù)字電流監(jiān)控在內(nèi)的完全 IMVP-7 特性集
  • 0.250V 至 1.52V 輸出電壓的 8 位 DAC
  • 輕量級(jí)負(fù)載與重負(fù)載下的優(yōu)化效率
  • VCORE過(guò)沖衰減 (OSR)
  • VCORE下沖衰減 (USR)
  • 精確的、可調(diào)電壓配置
  • 每通道 8 個(gè)獨(dú)立頻率選擇 (CPU/GPU)
  • 正在申請(qǐng)專(zhuān)利的 AutoBalance? 相位平衡
  • 可選 8 級(jí)電流限制
  • 3V 至 28V 轉(zhuǎn)換電壓范圍
  • 2 個(gè)具有集成升壓場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 的集成快速 FET 驅(qū)動(dòng)器
  • 針對(duì)與 DrMOS 器件一起使用時(shí)的內(nèi)部驅(qū)動(dòng)器旁通模式
  • 小型 6 x 6、48 引腳、方形無(wú)引腳扁平 (QFN)、 PowerPAD 封裝

TPS51640A，TPS59640 和 TPS59641 是含有 2 個(gè)集成柵極驅(qū)動(dòng)器的雙通道、完全符合 SVID 的 IMVP-7 降壓控制器。 高級(jí)的控制特性，例如 D-CAP+ 的具有重疊脈沖支持（下沖衰減，USR）和上沖衰減 (OSR) 的架構(gòu)提供快速響應(yīng)時(shí)間、最低的輸出電容和高效率。 所有這些控制器還支持針對(duì)輕負(fù)載的單相位運(yùn)行。 完全免費(fèi)附贈(zèng)的 IMVP-7 I/O 被集成到包括雙 PGOOD 信號(hào)、ALERT 和 VR_HOT的控制器內(nèi)。 VCORE轉(zhuǎn)換率和電壓配置的可控性使 IMVP-7 的特性更加豐富。 此外，控制器的 CPU 通道包括 2 個(gè)高電流 FET 柵極驅(qū)動(dòng)器來(lái)驅(qū)動(dòng)具有非常高速和極低開(kāi)關(guān)損失的高側(cè)和低側(cè) N-通道 FET。 TPS51601 或者 TPS51601A 驅(qū)動(dòng)器用于 CPU 和 GPU 通道的第三相位。

TPS51640A 和 TPS59640 上的啟動(dòng)電壓(VBOOT) 為 0V。TPS59641 專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)為 1.1 V 的VBOOT 電平。

這些控制器封裝在一個(gè)節(jié)省空間、耐熱增強(qiáng)型 48 引腳的 QFN 封裝內(nèi)。 TPS51640A 運(yùn)行溫度范圍從 –10°C 至 105°C。 TPS59640 和 TPS59641 額定運(yùn)行溫度范圍為 –40°C 至 105°C。

TPS51640A，TPS59640 和 TPS59641 是含有 2 個(gè)集成柵極驅(qū)動(dòng)器的雙通道、完全符合 SVID 的 IMVP-7 降壓控制器。 高級(jí)的控制特性，例如 D-CAP+ 的具有重疊脈沖支持（下沖衰減，USR）和上沖衰減 (OSR) 的架構(gòu)提供快速響應(yīng)時(shí)間、最低的輸出電容和高效率。 所有這些控制器還支持針對(duì)輕負(fù)載的單相位運(yùn)行。 完全免費(fèi)附贈(zèng)的 IMVP-7 I/O 被集成到包括雙 PGOOD 信號(hào)、ALERT 和 VR_HOT的控制器內(nèi)。 VCORE轉(zhuǎn)換率和電壓配置的可控性使 IMVP-7 的特性更加豐富。 此外，控制器的 CPU 通道包括 2 個(gè)高電流 FET 柵極驅(qū)動(dòng)器來(lái)驅(qū)動(dòng)具有非常高速和極低開(kāi)關(guān)損失的高側(cè)和低側(cè) N-通道 FET。 TPS51601 或者 TPS51601A 驅(qū)動(dòng)器用于 CPU 和 GPU 通道的第三相位。

TPS51640A 和 TPS59640 上的啟動(dòng)電壓(VBOOT) 為 0V。TPS59641 專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)為 1.1 V 的VBOOT 電平。

這些控制器封裝在一個(gè)節(jié)省空間、耐熱增強(qiáng)型 48 引腳的 QFN 封裝內(nèi)。 TPS51640A 運(yùn)行溫度范圍從 –10°C 至 105°C。 TPS59640 和 TPS59641 額定運(yùn)行溫度范圍為 –40°C 至 105°C。

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* 數(shù)據(jù)表 雙通道（3 相位CPU/2 相位GPU）SVID， D-CAP+?用于IMVP-7 VCORE 且具有2 個(gè)集成驅(qū)動(dòng)器的降壓控制器 數(shù)據(jù)表 最新英語(yǔ)版本 (Rev.A) PDF | HTML 2012年 3月 5日
選擇指南 電源管理指南 2018 (Rev. K) 2018年 7月 31日
選擇指南 電源管理指南 2018 (Rev. R) 2018年 6月 25日

設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

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參考設(shè)計(jì)

TIDA-00020 — Intel IMVP7 第二代 Core Mobile (Core i7) 電源管理參考設(shè)計(jì)

Intel? Core i7 電源管理設(shè)計(jì)是一款面向 Intel? IMVP-7 串行 VID (SVID) 電源系統(tǒng)的參考設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)采用 IMVP-7 三相 CPU 電源、單相 GPU Vcore 電源、1.05VCC I/O 電源和 DDR3L/DDR4 內(nèi)存電壓軌。為大幅提高功率密度和熱性能，采用了 5mm x 6mm NEXFET 電源塊 MOSFET。
測(cè)試報(bào)告: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
VQFN (RSL) 48 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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