TPS62086
采用 2x2 QFN 封裝、應(yīng)用 DCS-Control 技術(shù)、具有間斷模式短路保護(hù)功能的 3A 降壓轉(zhuǎn)換器
數(shù)據(jù)表
TPS62086
- DCS-Control? 拓?fù)?/li>
- 效率高達(dá) 95%
- 斷續(xù)短路保護(hù)
- 可實(shí)現(xiàn)輕負(fù)載效率的省電模式
- 100% 占空比,可實(shí)現(xiàn)超低壓降
- 輸入電壓范圍:2.5V 至 6.0V
- 工作靜態(tài)電流為 17μA
- 可調(diào)輸出電壓:0.8V 至 VIN
- 1.8V 至 3.3V 固定輸出電壓
- 輸出放電
- 電源正常狀態(tài)輸出
- 熱關(guān)斷保護(hù)
- 采用 2mm × 2mm VSON 封裝
- 借助以下工具創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案:
- TPS62085 WEBENCH Power Designer
- TPS62086 WEBENCH Power Designer
- TPS62087 WEBENCH Power Designer
TPS62085、TPS62086 和 TPS62087 器件是高頻同步降壓轉(zhuǎn)換器,經(jīng)優(yōu)化具有小解決方案尺寸和高效率兩大優(yōu)點(diǎn)。該器件的輸入電壓范圍為 2.5V 至 6.0V,支持常用電池技術(shù)。此器件主要用于寬輸出電流范圍內(nèi)的高效降壓轉(zhuǎn)換。該轉(zhuǎn)換器在中等程度的負(fù)載到高負(fù)載時(shí)運(yùn)行于脈寬調(diào)制 (PWM) 模式,并在輕負(fù)載時(shí)自動(dòng)進(jìn)入省電模式運(yùn)行,從而在整個(gè)負(fù)載電流范圍內(nèi)保持高效率。
為了滿足系統(tǒng)電源軌的需求,內(nèi)部補(bǔ)償電路支持 10µF 到 150uF 的寬范圍外部輸出電容值選項(xiàng)。憑借 DCS-Control 架構(gòu),該器件可實(shí)現(xiàn)出色的負(fù)載瞬態(tài)性能和輸出穩(wěn)壓精度。器件可提供 2mm × 2mm VSON 封裝。
技術(shù)文檔
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查看全部 12 設(shè)計(jì)與開發(fā)
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參考設(shè)計(jì)
TIDA-010011 — 適用于保護(hù)繼電器處理器模塊的高效電源架構(gòu)參考設(shè)計(jì)
該參考設(shè)計(jì)展示了各種電源架構(gòu),這些架構(gòu)可為需要 >1A 負(fù)載電流和高效率的應(yīng)用處理器模塊生成多個(gè)電壓軌。所需的電源通過來自背板的 5V、12V 或 24V 直流輸入生成。電源通過帶集成 FET 的直流/直流轉(zhuǎn)換器生成并且使用帶集成電感器的電源模塊以減小尺寸。此設(shè)計(jì)采用 HotRod? 封裝類型,適用于需要低 EMI 的應(yīng)用,也非常適合設(shè)計(jì)時(shí)間受限的應(yīng)用。其他功能包括 DDR 端接穩(wěn)壓器、輸入電源 OR-ing、電壓時(shí)序控制、過載保護(hù)電子保險(xiǎn)絲以及電壓和負(fù)載電流監(jiān)控。該設(shè)計(jì)可以用于處理器、數(shù)字信號(hào)處理器和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列。該設(shè)計(jì)已依照 CISPR22 標(biāo)準(zhǔn)針對(duì)輻射發(fā)射進(jìn)行了測(cè)試,符合 A (...)
原理圖: PDF
參考設(shè)計(jì)
TIDA-00399 — SSD 供電參考設(shè)計(jì)
TIDA-00399 設(shè)計(jì)在 M.2 外形中實(shí)現(xiàn)了用于 SSD 的完整供電解決方案。TPS22954 負(fù)載開關(guān)用于限制浪涌電流,使用該開關(guān)后,無需再在系統(tǒng)輸入端使用單獨(dú)監(jiān)控電路。此設(shè)計(jì)已經(jīng)過測(cè)試,并包含 GUI、演示和用戶指南。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSON-HR (RLT) | 7 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。