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TPS6283810

正在供貨

采用 1.2mm x 0.8mm WCSP 封裝的 2.4V 至 5.5V 輸入、6 引腳 3A 微型降壓轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 2.4 Vout (max) (V) 1 Vout (min) (V) 1 Features Enable, Light load efficiency, Output discharge, Over Current Protection, Power good, Synchronous Rectification, UVLO fixed Control mode DCS-Control Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (A) 0.000004 Duty cycle (max) (%) 100
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DSBGA (YFP) 6 1.4000000000000001 mm2 1 x 1.4000000000000001
  • DCS-Control?拓撲
  • 1V 固定輸出電壓，精度為 1%
  • 26mΩ 和 26mΩ 內(nèi)部功率 MOSFET
  • 2.4V 至 5.5V 輸入電壓范圍
  • 4μA 運行靜態(tài)電流
  • 3.5MHz 開關(guān)頻率
  • 可在輕載條件下實現(xiàn)高效率的省電模式
  • 有源輸出放電
  • 電源正常輸出
  • 熱關(guān)斷保護
  • 斷續(xù)短路保護
  • 采用 0.8mm x 1.2mm x 0.5mm 6 引腳 WCSP 封裝
  • 使用 TPS6283810 并借助 WEBENCH? 電源設(shè)計器創(chuàng)建定制設(shè)計方案
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  • 熱關(guān)斷保護
  • 斷續(xù)短路保護
  • 采用 0.8mm x 1.2mm x 0.5mm 6 引腳 WCSP 封裝
  • 使用 TPS6283810 并借助 WEBENCH? 電源設(shè)計器創(chuàng)建定制設(shè)計方案

該器件是一款高頻同步降壓轉(zhuǎn)換器，經(jīng)優(yōu)化具有小解決方案尺寸和高效率等特性。該器件的輸入電壓范圍為 2.4V 至 5.5V，支持常用電池技術(shù)。該轉(zhuǎn)換器在中等程度的負載到高負載時運行于脈寬調(diào)制 (PWM) 模式，并在輕負載時自動進入省電模式運行，從而在整個負載電流范圍內(nèi)保持高效率。該器件的開關(guān)頻率為 3.5MHz，因此能夠使用小型外部組件。憑借其所有的 DCS-control 架構(gòu)，可實現(xiàn)出色的負載瞬態(tài)性能和輸出電壓調(diào)節(jié)精度。其他 特性 還具有過流保護、熱關(guān)斷保護、有源輸出放電和電源良好指示等其他特性。該器件采用 6 引腳 WCSP 封裝。

該器件是一款高頻同步降壓轉(zhuǎn)換器，經(jīng)優(yōu)化具有小解決方案尺寸和高效率等特性。該器件的輸入電壓范圍為 2.4V 至 5.5V，支持常用電池技術(shù)。該轉(zhuǎn)換器在中等程度的負載到高負載時運行于脈寬調(diào)制 (PWM) 模式，并在輕負載時自動進入省電模式運行，從而在整個負載電流范圍內(nèi)保持高效率。該器件的開關(guān)頻率為 3.5MHz，因此能夠使用小型外部組件。憑借其所有的 DCS-control 架構(gòu)，可實現(xiàn)出色的負載瞬態(tài)性能和輸出電壓調(diào)節(jié)精度。其他 特性 還具有過流保護、熱關(guān)斷保護、有源輸出放電和電源良好指示等其他特性。該器件采用 6 引腳 WCSP 封裝。
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* 數(shù)據(jù)表 采用 1.2mm x 0.8mm WCSP 封裝的 TPS6283810 微型 6 引腳 3A 降壓轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 英語版 PDF | HTML 2018年 12月 14日

設(shè)計與開發(fā)

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評估板

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用戶指南: PDF
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仿真模型

TPS6283810 PSpice Unencrypted Transient Model (Rev. B)

SLVMCY6B.ZIP (120 KB) - PSpice Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YFP) 6 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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