數(shù)據(jù)表
TPS62A03
- 42mΩ 和 27.5mΩ 低 RDSON 開關(guān)
- 輸入電壓范圍為 2.5V 至 5.5V
- 0.6V 至 VIN 可調(diào)節(jié)輸出電壓范圍
- 28μA(典型值)靜態(tài)電流 (VFB > VREF)
- 150nA(典型值)關(guān)斷電流(EN = 低電平)
- 1.2V I/O 兼容 EN 輸入
- 1% 反饋精度(0°C 至 125°C)
- 100% 模式運行
- 2.2MHz 開關(guān)頻率
- 提供節(jié)電模式或強制 PWM 選項
- 電源正常狀態(tài)輸出引腳
- 短路保護(hù) (HICCUP)
- 內(nèi)部軟啟動
- 有源輸出放電
- 熱關(guān)斷保護(hù)
- 改進(jìn)版 TLV62585 (DRL) 直接替代產(chǎn)品
TPS62A03 和 TPS62A03A 是專為高效率和緊湊型設(shè)計尺寸而設(shè)計的同步降壓型直流/直流轉(zhuǎn)換器。此器件集成了能夠傳送高達(dá) 3A 輸出電流的開關(guān)。在中等負(fù)載至重負(fù)載條件下,該器件在脈寬調(diào)制 (PWM) 模式下以 2.2MHz 開關(guān)頻率運行。在輕載情況下,TPS62A03 會自動進(jìn)入節(jié)能模式 (PSM),從而在整個負(fù)載電流范圍內(nèi)保持高效率。此器件的 TPS62A03A 型號以固定開關(guān)頻率在整個負(fù)載電流范圍內(nèi)以 PWM 模式運行。關(guān)斷時,這兩款器件的電流消耗量也超低。
TPS62A03 和 TPS62A03A 通過一個外部電阻分壓器提供可調(diào)節(jié)輸出電壓。內(nèi)部軟啟動電路可限制啟動期間的浪涌電流。過流保護(hù)和熱關(guān)斷會在故障條件下保護(hù)器件和應(yīng)用。電源正常信號指示輸出電壓處于正確調(diào)節(jié)中。這些器件采用 SOT563 封裝。如果需要在更寬的溫度范圍內(nèi)實現(xiàn)更高的效率或更高的精度,TPS62A03 和 TPS62A03A 可以升級現(xiàn)有的基于 TLV62585 的電源電路。
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查看全部 1 | 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS62A03x 采用 SOT563 封裝的 3A 高效同步降壓轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 10月 29日 |
設(shè)計與開發(fā)
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評估板
TPS62A03EVM-028 — TPS62A03 評估模塊
TPS62A03EVM-028 評估模塊 (EVM) 旨在幫助用戶輕松評估和測試 TPS62A03 降壓轉(zhuǎn)換器的運行狀況和功能。此 EVM 可將 2.5V 至 5.5V 的輸入電壓轉(zhuǎn)換為 1.8V 的穩(wěn)壓輸出電壓,并提供高達(dá) 3A 的最大輸出電流。TPS62A03 采用 1.6mm x 1.6mm SOT563 封裝。
參考設(shè)計
TIDA-011002 — Cost effective IO-Link Master module reference design
This reference design accelerates the development of IO-Link controller gateways by implementing an 8- port IO-Link gateway that supports up to 400μs cycle time, COM3, 1A per port on L+, and an additional DI/DO. The design supports various Ethernet-based industrial protocols such as EtherCAT?, (...)
設(shè)計指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-5X3 (DRL) | 6 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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