TPS65132S
- 輸入電壓范圍:2.5V 至 5.5V
- VPOS 升壓轉(zhuǎn)換器:
由 4V 轉(zhuǎn)換為 6V(步長為 0.1V) - VNEG 反相降壓-升壓轉(zhuǎn)換器:
由 -6V 轉(zhuǎn)換為 -4V(步長為 0.1V) - 最大輸出電流:
80mA 或 150mA - 出色的綜合效率
- > 85%(IOUT > 10mA)
- > 90%(IOUT > 40 mA)
- 性能優(yōu)異
- 出色的瞬態(tài)響應(yīng)
- 在整個(gè)溫度范圍內(nèi)保持 1% 的輸出電壓精度
- I2C 接口
- 可編程上電/掉電
序列選項(xiàng) - 靈活的輸出電壓編程
- 可編程有源輸出放電
- > 1000x 的可編程非易失性存儲器
- 可編程上電/掉電
- 欠壓鎖定和過熱保護(hù)
- 兩種封裝選項(xiàng)
- 15 焊球芯片尺寸封裝 (CSP)
- 20 引腳四方扁平無引線 (QFN) 封裝
應(yīng)用范圍
- 小型、中型雙極液晶顯示屏 (LCD)
- 智能手機(jī)、平板電腦
- 攝像頭、全球定位系統(tǒng) (GPS)
- 家庭自動化、銷售點(diǎn)
- 可穿戴設(shè)備(智能手表、活動追蹤器)
- 通用分離軌電源
- 差分音頻、耳機(jī)放大器
- 儀表、運(yùn)算放大器、比較器
- 數(shù)模轉(zhuǎn)換器/模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (DAC/ADC)
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TPS65132 系列設(shè)計(jì)用于支持正/負(fù)驅(qū)動 應(yīng)用。該器件的兩路輸出均采用單電感方案,為用戶提供尺寸最小的解決方案,在簡化物料清單的同時(shí)保持高效。該器件可在低噪聲條件下提供最佳線路和負(fù)載調(diào)節(jié)能力。憑借 2.5V 至 5.5V 的輸入電壓范圍,該器件針對由單節(jié)電池(鋰離子電池、鋰鎳電池和鋰聚合物電池)供電的產(chǎn)品以及固定電壓為 3.3V 和 5V 的電源軌進(jìn)行了優(yōu)化。TPS656132 系列器件提供 80mA 和 150mA 輸出電流選項(xiàng),可通過編程設(shè)定為 40mA。提供 CSP 和 QFN 兩種封裝選項(xiàng)。
技術(shù)文檔
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查看全部 6 | 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS65132 單電感器 - 雙輸出電源 數(shù)據(jù)表 (Rev. H) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.H) | PDF | HTML | 2016年 11月 28日 |
| 應(yīng)用手冊 | Basic Calculation of a Boost Converter's Power Stage... (Rev. D) | PDF | HTML | 2022年 11月 21日 | |||
| 應(yīng)用手冊 | 升壓轉(zhuǎn)換器功率級的基本計(jì)算 (Rev. D) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2022年 11月 11日 | |
| 應(yīng)用手冊 | Understanding Undervoltage Lockout in Power Devices (Rev. A) | 2018年 9月 19日 | ||||
| 用戶指南 | TPS65132S Evaluation Module | 2016年 11月 11日 | ||||
| 應(yīng)用手冊 | 最小化升壓轉(zhuǎn)換器開關(guān)節(jié)點(diǎn)處的振鈴 | 英語版 | 2008年 7月 15日 |
設(shè)計(jì)與開發(fā)
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評估板
TPS65132SEVM-866 — TPS65132S 評估模塊:單電感器雙路輸出正負(fù)電源
TPS65132SEVM-866 是一款適用于 TPS65132S 單電感器雙輸出轉(zhuǎn)換器的評估工具。該器件使用單電感器方案,以便為用戶提供尺寸盡可能小的解決方案和高效率。此評估模塊可以接受 2.5V 至 5.5V 之間的輸入電壓和 V(POS) 和 V(NEG) 電源。數(shù)字接口允許在 4V 至 6V 和 -4V 至 -6V 之間以數(shù)字步進(jìn)的方式對輸出電壓進(jìn)行編程。
用戶指南: PDF
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YFF) | 15 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計(jì)。