TPS7H1121-SEP
- 總電離劑量輻射特征值:
-
提供 100krad(Si) 或 50krad(Si) 耐輻射保證 (RHA)
-
- 單粒子效應(yīng) (SEE) 特征值
- 單粒子鎖定 (SEL)、單粒子燒毀 (SEB) 和單粒子?xùn)糯?(SEGR) 對于線性能量傳遞 (LET) 的抗擾度為 75MeV-cm2/mg
- 單粒子功能中斷 (SEFI) 特征值基于 LET = 75MeV-cm2/mg
- 單粒子瞬變 (SET) 特征值基于 LET = 75MeV-cm2/mg
- 寬輸入電壓范圍:2.25V 至 14V
- 2A 最大輸出電流
- ±1.5% 精度 VIN > 3V(負(fù)載、溫度范圍內(nèi))
- ±1.8% 精度 VIN < 3V(負(fù)載、溫度范圍內(nèi))
- 通過外部電容器進(jìn)行軟啟動 (SS) 控制
- 開漏電源正常 (PG) 輸出用于電源時序
- 通過外部電阻 (CL) 實(shí)現(xiàn)可編程電流限制
- 使用 STAB 引腳的可選外部控制環(huán)路補(bǔ)償
- 出色的負(fù)載和線路瞬態(tài)響應(yīng)
- 根據(jù) ASTM E595 標(biāo)準(zhǔn)測試塑料封裝出氣
- 軍用級(-55°C 到 125°C)溫度范圍
TPS7H1121 是一款耐輻射低壓降 (LDO) 線性穩(wěn)壓器,可在寬輸入電壓范圍內(nèi)工作,并針對航天環(huán)境中的器件供電進(jìn)行了優(yōu)化。該器件能夠在 2.25V 至 14V 的輸入電壓范圍內(nèi)提供高達(dá) 2A 的電流。
此器件提供出色的穩(wěn)定性,并具有可在寬范圍內(nèi)調(diào)節(jié)的可編程電流限制。為了滿足 FPGA、DSP 和微控制器的復(fù)雜電源要求,TPS7H1121 提供了啟用開/關(guān)功能、可編程軟啟動和一個電源正常開漏輸出。
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查看全部 9 | 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS7H1121-SP 和 TPS7H1121-SEP 2.25V 至 14V 輸入 2A 耐輻射低壓降 (LDO) 線性穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2025年 11月 7日 |
| * | 輻射與可靠性報(bào)告 | TPS7H1121-SP Total Ionizing Dose (TID) Radiation Report (Rev. A) | 2026年 2月 13日 | |||
| * | 輻射與可靠性報(bào)告 | TPS7H1121-SEP Neutron Displacement Damage (NDD) Characterization | 2025年 12月 5日 | |||
| * | 輻射與可靠性報(bào)告 | TPS7H1121-SEP Production Flow and Reliability Report (Rev. A) | PDF | HTML | 2025年 10月 31日 | ||
| * | 輻射與可靠性報(bào)告 | TPS7H1121-SEP Total Ionizing Dose (TID) Radiation Report | 2025年 10月 16日 | |||
| * | 輻射與可靠性報(bào)告 | TPS7H1121-SEP Single-Event Effects (SEE) | PDF | HTML | 2025年 10月 15日 | ||
| 證書 | TPS7H1121EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2025年 6月 12日 | ||||
| 選擇指南 | TI Space Products (Rev. K) | 2025年 4月 4日 | ||||
| 電子書 | 電子產(chǎn)品輻射手冊 (Rev. A) | 2019年 5月 21日 |
設(shè)計(jì)與開發(fā)
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評估板
TPS7H1121EVM — TPS7H1121-SEP 和 QMLP 2.25V 至 14V 輸入、2A 低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器評估模塊
TPS7H1121EVM 演示了單個 TPS7H1121-SEP LDO 穩(wěn)壓器(塑料封裝)的運(yùn)行。該板提供可用于組裝額外元件的空間,以便對定制配置進(jìn)行測試;它還提供了測試點(diǎn)和 SMA 連接器,以便輕松進(jìn)行性能驗(yàn)證。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (PWP) | 24 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計(jì)。