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TPS7H2211-SEP

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耐輻射型 4.5V 至 14V 輸入 3.5A 電子保險絲

產品詳情

Vabsmax_cont (V) 16 Vin (max) (V) 14 Vin (min) (V) 4.5 Features Inrush current control, Overcurrent protection, Overvoltage protection, Reverse current blocking always, Soft-start, Thermal shutdown Overcurrent response Circuit breaker Fault response Auto-retry Ron (typ) (mΩ) 45 Overvoltage response Cut-off Rating Space Soft start Adjustable Quiescent current (Iq) (typ) (A) 0.0058 Quiescent current (Iq) (max) (A) 0.008 Device type eFuses and hot swap controllers Operating temperature range (°C) -55 to 125
Vabsmax_cont (V) 16 Vin (max) (V) 14 Vin (min) (V) 4.5 Features Inrush current control, Overcurrent protection, Overvoltage protection, Reverse current blocking always, Soft-start, Thermal shutdown Overcurrent response Circuit breaker Fault response Auto-retry Ron (typ) (mΩ) 45 Overvoltage response Cut-off Rating Space Soft start Adjustable Quiescent current (Iq) (typ) (A) 0.0058 Quiescent current (Iq) (max) (A) 0.008 Device type eFuses and hot swap controllers Operating temperature range (°C) -55 to 125
HTSSOP (DAP) 32 89.1 mm2 11 x 8.1
  • 電離輻射總劑量 (TID) 特征值高達 100krad (Si)
    • 提供的耐輻射保障為 100krad (Si)
  • 確定了單粒子效應 (SEE)
    • 單粒子鎖定 (SEL)、單粒子燒毀 (SEB) 和單粒子柵穿 (SEGR) 對于線性能量傳遞 (LET) 的抗擾度高達 75MeV-cm2/mg*
    • 單粒子功能中斷 (SEFI) 和單粒子瞬變 (SET) 對于 LET 的額定抗擾度 = 75MeV-cm2/mg*
  • 集成式單通道電子保險絲
  • 輸入電壓范圍：4.5V 至 14V
  • 在 25°C 和 VIN = 12V 下的低導通電阻 (RON) 最大為 60m?
  • 3.5A 最大連續(xù)開關電流
  • 低控制輸入閾值支持使用 1.2V、1.8V、2.5V 和 3.3V 邏輯電平
  • 可配置上升時間（軟啟動）
  • 反向電流保護 (RCP)
  • 過壓保護 (OVP)
  • 內部電流限制（快速跳變）
  • 熱關斷
  • 帶散熱焊盤的陶瓷和塑料封裝
  • 支持軍用（–55°C 至 125°C）溫度范圍
  • 電離輻射總劑量 (TID) 特征值高達 100krad (Si)
    • 提供的耐輻射保障為 100krad (Si)
  • 確定了單粒子效應 (SEE)
    • 單粒子鎖定 (SEL)、單粒子燒毀 (SEB) 和單粒子柵穿 (SEGR) 對于線性能量傳遞 (LET) 的抗擾度高達 75MeV-cm2/mg*
    • 單粒子功能中斷 (SEFI) 和單粒子瞬變 (SET) 對于 LET 的額定抗擾度 = 75MeV-cm2/mg*
  • 集成式單通道電子保險絲
  • 輸入電壓范圍：4.5V 至 14V
  • 在 25°C 和 VIN = 12V 下的低導通電阻 (RON) 最大為 60m?
  • 3.5A 最大連續(xù)開關電流
  • 低控制輸入閾值支持使用 1.2V、1.8V、2.5V 和 3.3V 邏輯電平
  • 可配置上升時間（軟啟動）
  • 反向電流保護 (RCP)
  • 過壓保護 (OVP)
  • 內部電流限制（快速跳變）
  • 熱關斷
  • 帶散熱焊盤的陶瓷和塑料封裝
  • 支持軍用（–55°C 至 125°C）溫度范圍

TPS7H2211 是一款單通道電子保險絲（具有附加功能的集成 FET 負載開關），可提供反向電流保護、過壓保護和可配置的上升時間，以便更大限度減少浪涌電流（軟啟動）。此器件包含一個可在 4.5V 至 14V 輸入電壓范圍內運行的 P 溝道 MOSFET，并且支持最大 3.5A 的持續(xù)電流。

開關由可與低壓控制信號直接連接的打開和關閉輸入 (EN) 控制。過壓保護和軟啟動可通過 OVP 和 SS 引腳使用很少的外部組件進行編程。TPS7H2211 采用具有外露散熱焊盤的陶瓷和塑料封裝，可提高散熱性能。QML 5962R1822001VXC 提供了標準微電路圖 (SMD)。-SEP 型號 V62/23609 提供了供應商項目圖 (VID)。

TPS7H2211 是一款單通道電子保險絲（具有附加功能的集成 FET 負載開關），可提供反向電流保護、過壓保護和可配置的上升時間，以便更大限度減少浪涌電流（軟啟動）。此器件包含一個可在 4.5V 至 14V 輸入電壓范圍內運行的 P 溝道 MOSFET，并且支持最大 3.5A 的持續(xù)電流。

開關由可與低壓控制信號直接連接的打開和關閉輸入 (EN) 控制。過壓保護和軟啟動可通過 OVP 和 SS 引腳使用很少的外部組件進行編程。TPS7H2211 采用具有外露散熱焊盤的陶瓷和塑料封裝，可提高散熱性能。QML 5962R1822001VXC 提供了標準微電路圖 (SMD)。-SEP 型號 V62/23609 提供了供應商項目圖 (VID)。
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* 數(shù)據(jù)表 TPS7H2211-SP 和 TPS7H2211-SEP 耐輻射保障 (RHA) 14V、3.5A 電子保險絲 數(shù)據(jù)表 (Rev. F) PDF | HTML 英語版 (Rev.F) PDF | HTML 2024年 3月 27日
* VID TPS7H2211-SEP VID V62-23609 2024年 5月 1日
* 輻射與可靠性報告 TPS7H2211-SEP Production Flow and Reliability Report PDF | HTML 2023年 9月 29日
* 輻射與可靠性報告 TPS7H2211-SEP Total Ionizing Dose (TID) Report (Rev. B) PDF | HTML 2023年 9月 28日
* 輻射與可靠性報告 TPS7H2211-SEP Neutron Displacement (NDD) Characterization Report PDF | HTML 2023年 8月 28日
* 輻射與可靠性報告 Single Event Effects Report of the TPS7H2211-SEP eFuse PDF | HTML 2023年 6月 7日
選擇指南 TI Space Products (Rev. K) 2025年 4月 4日
證書 TPS7H2211EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2023年 6月 21日
應用手冊 借助增強型航天塑料產品降低近地軌道任務的風險 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 10月 14日
電子書 電子產品輻射手冊 (Rev. A) 2019年 5月 21日

設計與開發(fā)

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

TPS7H2211EVM — 航天增強型產品 4.5V 至 14V 輸入、3.5A 負載開關和電子保險絲評估模塊

TPS7H2211EVM 演示了單個 TPS7H2211 電子保險絲航天增強型產品的工作方式。該板提供可填充額外組件的封裝，實現(xiàn)對定制配置的測試，例如并行或冗余電子保險絲。

用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
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仿真模型

TPS7H2211-SP PSpice Transient Model

SLVMDN6.ZIP (27 KB) - PSpice Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
HTSSOP (DAP) 32 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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