主頁 電源管理 DC/DC 電源模塊 電源模塊(集成電感器)

TPS84410

正在供貨

3V 至 6V 輸入、4A 同步降壓、集成式電源解決方案

可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能與比較器件相似
TPSM82810 正在供貨 采用 3mm x 4mm μSIP 封裝、具有可調(diào)節(jié)頻率和跟蹤功能的 2.75V 至 6V、4A 降壓模塊 Small size, low-noise fixed frequency operation, frequency synchronization, adjustable soft start and more.
TPSM82864A 正在供貨 具有集成電感器、采用 3.5mm x 4mm QFN 封裝的 2.4V 至 5.5V 輸入、4A 薄型降壓電源模塊 Smaller total BOM size of 35 mm2 (saves >80% area) and 4-μA IQ.

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 4 Vin (max) (V) 6 Vin (min) (V) 2.95 Vout (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.8 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good, Remote Sense, Tracking Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Converter (Integrated Switch), DC/DC converter, Module Duty cycle (max) (%) 91 Control mode Voltage mode Switching frequency (min) (kHz) 400 Switching frequency (max) (kHz) 2000
Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 4 Vin (max) (V) 6 Vin (min) (V) 2.95 Vout (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.8 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good, Remote Sense, Tracking Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Converter (Integrated Switch), DC/DC converter, Module Duty cycle (max) (%) 91 Control mode Voltage mode Switching frequency (min) (kHz) 400 Switching frequency (max) (kHz) 2000
B1QFN (RKG) 39 99 mm2 11 x 9
  • 完整的集成式電源解決方案可實現(xiàn)
    小尺寸和扁平設(shè)計
  • 效率高達(dá) 96%
  • 寬輸出電壓調(diào)節(jié)范圍
    0.8V 至 3.6V,基準(zhǔn)精度為 ±1%
  • 可調(diào)開關(guān)頻率
    (500kHz 至 2MHz)
  • 與外部時鐘同步
  • 可調(diào)慢速啟動
  • 輸出電壓排序/跟蹤
  • 電源正常輸出
  • 可編程欠壓鎖定 (UVLO)
  • 輸出過流保護
  • 過熱保護
  • 運行溫度范圍:-40°C 至 85°C
  • 增強的散熱性能:12°C/W
  • 符合 EN55022 B 類輻射標(biāo)準(zhǔn)
  • 完整的集成式電源解決方案可實現(xiàn)
    小尺寸和扁平設(shè)計
  • 效率高達(dá) 96%
  • 寬輸出電壓調(diào)節(jié)范圍
    0.8V 至 3.6V,基準(zhǔn)精度為 ±1%
  • 可調(diào)開關(guān)頻率
    (500kHz 至 2MHz)
  • 與外部時鐘同步
  • 可調(diào)慢速啟動
  • 輸出電壓排序/跟蹤
  • 電源正常輸出
  • 可編程欠壓鎖定 (UVLO)
  • 輸出過流保護
  • 過熱保護
  • 運行溫度范圍:-40°C 至 85°C
  • 增強的散熱性能:12°C/W
  • 符合 EN55022 B 類輻射標(biāo)準(zhǔn)

TPS84410RKG 是一個簡單易用的集成式電源解決方案,它在一個小外形尺寸的 BQFN 封裝內(nèi)整合了一個帶有功率 MOSFET 的 4A 直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個電感器以及多個無源器件。此整體電源解決方案僅需 3 個外部組件,并省去了環(huán)路補償和磁性元件選擇過程。

9 × 11 × 2.8mm BQFN 封裝能輕松焊接到印制電路板上,并且可實現(xiàn)效率高于 90% 的緊湊型負(fù)載點設(shè)計且結(jié)至環(huán)境的熱阻抗僅為 12°C/W 的出色功率耗散。在環(huán)境溫度為 85°C 且無氣流的情況下,該器件可提供 4A 的滿額輸出電流。

TPS84410 提供了靈活且功能完善的離散式負(fù)載點設(shè)計,是為高性能 DSP 和 FPGA 供電的理想選擇。先進(jìn)的封裝技術(shù)可提供一個與標(biāo)準(zhǔn) QFN 貼裝和測試技術(shù)兼容的耐用且可靠的電源解決方案。

TPS84410RKG 是一個簡單易用的集成式電源解決方案,它在一個小外形尺寸的 BQFN 封裝內(nèi)整合了一個帶有功率 MOSFET 的 4A 直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個電感器以及多個無源器件。此整體電源解決方案僅需 3 個外部組件,并省去了環(huán)路補償和磁性元件選擇過程。

9 × 11 × 2.8mm BQFN 封裝能輕松焊接到印制電路板上,并且可實現(xiàn)效率高于 90% 的緊湊型負(fù)載點設(shè)計且結(jié)至環(huán)境的熱阻抗僅為 12°C/W 的出色功率耗散。在環(huán)境溫度為 85°C 且無氣流的情況下,該器件可提供 4A 的滿額輸出電流。

TPS84410 提供了靈活且功能完善的離散式負(fù)載點設(shè)計,是為高性能 DSP 和 FPGA 供電的理想選擇。先進(jìn)的封裝技術(shù)可提供一個與標(biāo)準(zhǔn) QFN 貼裝和測試技術(shù)兼容的耐用且可靠的電源解決方案。

下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

技術(shù)文檔

star =有關(guān)此產(chǎn)品的 TI 精選熱門文檔
未找到結(jié)果。請清除搜索并重試。
查看全部 9
頂層文檔 類型 標(biāo)題 格式選項 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TPS84410 2.95V 至6V 輸入、4A 同步降壓集成式電源解決方案 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2018年 6月 15日
應(yīng)用手冊 Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) 2020年 3月 5日
選擇指南 電源管理指南 2018 (Rev. K) 2018年 7月 31日
選擇指南 電源管理指南 2018 (Rev. R) 2018年 6月 25日
應(yīng)用手冊 AN-1889 How to Measure the Loop Transfer Function of Power Supplies (Rev. A) 2013年 4月 23日
更多文獻(xiàn)資料 TPS84k Integrated Power Modules Info Card (Rev. A) 2012年 8月 28日
設(shè)計指南 適用于 Xilinx FPGA 的模擬器件 解決方案指南 2012年 4月 24日
更多文獻(xiàn)資料 SEM1600 Topic 4: Constructing Your Power Supply – Layout Considerations 2005年 7月 12日
應(yīng)用手冊 AN-643 EMI/RFI Board Design (Rev. B) 2004年 5月 3日

設(shè)計與開發(fā)

如需其他信息或資源,請點擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看(如有)。

評估板

LMZ30606EVM-003 — 6A SIMPLE SWITCHER 模塊評估板

The LMZ30606EVM-003 is a fully assembled and tested circuit for evaluating the LMZ30606. The output voltage can be selected from four preset values using a jumper (3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.2V, and 0.8V) and has an adjustable switching frequency of 500 kHz to 1 MHz. Solder pads and jumpers are available (...)
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
B1QFN (RKG) 39 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。

支持和培訓(xùn)

視頻