數(shù)據(jù)表
TPSM5601R5HE
- 提供功能安全
- 5mm × 5.5mm × 4mm 增強(qiáng)型 HotRod? QFN
- 出色的熱性能:在 85°C 且無氣流的情況下具有高達(dá) 18W 的輸出功率
- 標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸:單個(gè)大型散熱焊盤和所有引腳均分布在封裝外圍
- 專為可靠耐用的應(yīng)用而設(shè)計(jì)
- 寬輸入電壓范圍:4.2V 至 60V
- 高達(dá) 66V 的輸入電壓瞬態(tài)保護(hù)
- 工作結(jié)溫范圍:–40°C 至 +125°C
- 帶 EXT 后綴器件的結(jié)溫范圍:–55°C 至 +125°C
- 固定 1MHz 開關(guān)頻率
- FPWM 運(yùn)行模式
- 針對(duì)超低 EMI 要求進(jìn)行了優(yōu)化
- 集成屏蔽式電感器和高頻旁路電容器
- 符合 EN55011 EMI 標(biāo)準(zhǔn)
- 擴(kuò)頻選項(xiàng)可降低發(fā)射
- 26μA 非開關(guān)靜態(tài)電流
- 單調(diào)啟動(dòng)至預(yù)偏置輸出
- 無環(huán)路補(bǔ)償或自舉組件
- 具有遲滯功能的精密使能和輸入 UVLO
- 具有遲滯功能的熱關(guān)斷保護(hù)
- 使用 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)方案
TPSM5601R5Hx 電源模塊是一款高度集成的 1.5A 電源解決方案,在熱增強(qiáng)型 QFN 封裝內(nèi)整合了一個(gè)帶有功率 MOSFET 的 60V 輸入降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個(gè)屏蔽式電感器和多個(gè)無源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引腳 QFN 封裝采用增強(qiáng)型 HotRod QFN 技術(shù)來實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的熱性能、小尺寸和低 EMI。該封裝體的所有引腳均分布在外圍,具有單個(gè)大型散熱焊盤,可在制造過程中實(shí)現(xiàn)簡單布局和輕松處理。
TPSM5601R5Hx 是一款緊湊、易用的電源模塊,具有 1.0V 至 16V 的可調(diào)節(jié)寬輸出電壓范圍。總體解決方案僅需四個(gè)外部組件,并且省去了設(shè)計(jì)流程中的環(huán)路補(bǔ)償和磁性元件選擇。全套功能集包括電源正常狀態(tài)指示、可編程 UVLO、預(yù)偏置啟動(dòng)、過流和過熱保護(hù),因此 TPSM5601R5Hx 成為為各種應(yīng)用供電的出色器件??臻g受限型應(yīng)用可從 5mm × 5.5mm 封裝中受益。此外,TPSM5601R5HEXT 可在 –55°C 的更低溫度下運(yùn)行,TPSM5601R5HS 支持?jǐn)U頻運(yùn)行。
技術(shù)文檔
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查看全部 3 | 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 采用增強(qiáng)型 Hotrod? QFN 封裝的 TPSM5601R5Hx 60V 輸入、1V 至 16V 輸出、1.5A 電源模塊 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2021年 11月 19日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 電源模塊的焊接注意事項(xiàng) (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 3月 26日 | |
| 功能安全信息 | TPSM5601R5Hx Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2021年 8月 24日 |
設(shè)計(jì)與開發(fā)
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評(píng)估板
TPSM5601R5HEVM — 4.2V 至 60V 輸入、1V 至 16V、1.5A 輸出、電源模塊評(píng)估板
TPSM5601R5HEVM 評(píng)估模塊 (EVM) 用于評(píng)估 TPSM5601R5H 電源模塊的運(yùn)行情況。其輸入電壓范圍為 4.2V 至 60V,輸出電壓范圍為 1V 至 16V。該評(píng)估板可輕松評(píng)估 TPSM5601R5H 的運(yùn)行情況。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| B3QFN (RDA) | 15 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。