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TPSM560R6

正在供貨

采用 5mm x 5.5mm x 4mm QFN 封裝的 4.2V 至 60V 輸入、1V 至 6V 輸出、0.6A 降壓模塊

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 0.6 Vin (max) (V) 60 Vin (min) (V) 4.2 Vout (max) (V) 6 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Overcurrent protection, Power good EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Module Duty cycle (max) (%) 91 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 340 Switching frequency (max) (kHz) 460
Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 0.6 Vin (max) (V) 60 Vin (min) (V) 4.2 Vout (max) (V) 6 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Overcurrent protection, Power good EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Module Duty cycle (max) (%) 91 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 340 Switching frequency (max) (kHz) 460
B3QFN (RDA) 15 27.5 mm2 5.5 x 5
  • 提供功能安全
  • 5.0mm × 5.5mm × 4.0mm 增強(qiáng)型 HotRod? QFN
    • 出色的熱性能：在 85°C 且無散熱的情況下高達(dá) 18W 的輸出功率
    • 標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸：單個大型散熱焊盤和所有引腳均分布在封裝外圍
  • 專為可靠耐用的應(yīng)用而設(shè)計
    • 寬輸入電壓范圍：4.2V 至 60V
    • 高達(dá) 66V 的輸入電壓瞬態(tài)保護(hù)
    • 工作結(jié)溫范圍：–40°C 至 +125°C
    • 帶 EXT 后綴器件的結(jié)溫范圍：–55°C 至 +125°C
  • 400kHz 固定開關(guān)頻率
  • FPWM 運(yùn)行模式
  • 針對超低 EMI 要求進(jìn)行了優(yōu)化
    • 集成屏蔽式電感器和高頻旁路電容器
    • 符合 EN55011 EMI 標(biāo)準(zhǔn)
    • 擴(kuò)頻選項(xiàng)降低干擾 (EMI)
  • 26μA 非開關(guān)靜態(tài)電流
  • 單調(diào)啟動至預(yù)偏置輸出
  • 無環(huán)路補(bǔ)償或自舉組件
  • 具有遲滯功能的精密使能和輸入 UVLO
  • 具有遲滯功能的熱關(guān)斷保護(hù)
  • 使用 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制穩(wěn)壓器設(shè)計方案
  • 提供功能安全
  • 5.0mm × 5.5mm × 4.0mm 增強(qiáng)型 HotRod? QFN
    • 出色的熱性能：在 85°C 且無散熱的情況下高達(dá) 18W 的輸出功率
    • 標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸：單個大型散熱焊盤和所有引腳均分布在封裝外圍
  • 專為可靠耐用的應(yīng)用而設(shè)計
    • 寬輸入電壓范圍：4.2V 至 60V
    • 高達(dá) 66V 的輸入電壓瞬態(tài)保護(hù)
    • 工作結(jié)溫范圍：–40°C 至 +125°C
    • 帶 EXT 后綴器件的結(jié)溫范圍：–55°C 至 +125°C
  • 400kHz 固定開關(guān)頻率
  • FPWM 運(yùn)行模式
  • 針對超低 EMI 要求進(jìn)行了優(yōu)化
    • 集成屏蔽式電感器和高頻旁路電容器
    • 符合 EN55011 EMI 標(biāo)準(zhǔn)
    • 擴(kuò)頻選項(xiàng)降低干擾 (EMI)
  • 26μA 非開關(guān)靜態(tài)電流
  • 單調(diào)啟動至預(yù)偏置輸出
  • 無環(huán)路補(bǔ)償或自舉組件
  • 具有遲滯功能的精密使能和輸入 UVLO
  • 具有遲滯功能的熱關(guān)斷保護(hù)
  • 使用 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制穩(wěn)壓器設(shè)計方案

TPSM560R6 是一款高度集成的 600mA 電源模塊，在熱增強(qiáng)型 QFN 封裝內(nèi)整合了一個帶有功率 MOSFET 的 60V 輸入直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此 5.0mm × 5.5mm × 4.0mm、15 引腳 QFN 封裝采用增強(qiáng)型 HotRod QFN 技術(shù)來實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的熱性能、小尺寸和低 EMI。封裝引腳外露，具有單個大型散熱焊盤，方便布局布線和組裝。

TPSM560R6 是一款緊湊、易用的電源模塊，具有 1.0V 至 6V 的可調(diào)節(jié)寬輸出電壓范圍。該總體解決方案僅需四個外部元件，并且省去了設(shè)計流程中的環(huán)路補(bǔ)償和磁性元件選型過程。TPSM560R6 具有全套功能，包括電源正常狀態(tài)指示、可編程 UVLO、預(yù)偏置啟動、過流和溫度保護(hù)，因此是為各種應(yīng)用供電的出色器件?？臻g受限型應(yīng)用可從 5.0mm × 5.5mm 封裝中受益。

TPSM560R6 是一款高度集成的 600mA 電源模塊，在熱增強(qiáng)型 QFN 封裝內(nèi)整合了一個帶有功率 MOSFET 的 60V 輸入直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此 5.0mm × 5.5mm × 4.0mm、15 引腳 QFN 封裝采用增強(qiáng)型 HotRod QFN 技術(shù)來實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的熱性能、小尺寸和低 EMI。封裝引腳外露，具有單個大型散熱焊盤，方便布局布線和組裝。

TPSM560R6 是一款緊湊、易用的電源模塊，具有 1.0V 至 6V 的可調(diào)節(jié)寬輸出電壓范圍。該總體解決方案僅需四個外部元件，并且省去了設(shè)計流程中的環(huán)路補(bǔ)償和磁性元件選型過程。TPSM560R6 具有全套功能，包括電源正常狀態(tài)指示、可編程 UVLO、預(yù)偏置啟動、過流和溫度保護(hù)，因此是為各種應(yīng)用供電的出色器件?？臻g受限型應(yīng)用可從 5.0mm × 5.5mm 封裝中受益。
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* 數(shù)據(jù)表 采用增強(qiáng)型 Hotrod? QFN 封裝的 TPSM560R6 60V 輸入、1V 至 6V 輸出、600mA 電源模塊 數(shù)據(jù)表 英語版 PDF | HTML 2021年 3月 22日
應(yīng)用手冊 電源模塊的焊接注意事項(xiàng) (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 3月 26日
功能安全信息 TPSM560R6 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 2021年 8月 24日
證書 TPSM560R6EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2021年 6月 3日

設(shè)計與開發(fā)

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評估板

TPSM560R6EVM — TPSM560R6 4.2V 至 60V 輸入、1V 至 6V、600mA 輸出電源模塊評估板

配置 TPSM560R6EVM 評估模塊 (EVM) 以評估 TPSM560R6 電源模塊的運(yùn)行情況。其輸入電壓范圍為 4.2V 至 60V，輸出電壓范圍為 1V 至 6V。該評估板可輕松評估 TPSM560R6 的運(yùn)行情況。
用戶指南: PDF | HTML
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
B3QFN (RDA) 15 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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