TPSM8S6C24
- 集成擴(kuò)展安全功能
- 4.25V 至 16V,PVIN 連接至 AVIN 與內(nèi)部的 LDO
- 2.95V 至 16V,PVIN 和 AVIN 雙電源,或 VDD5 上的外部偏壓范圍
- 集成 MOSFET、電感器和基本無(wú)源器件
- 具有可選內(nèi)部補(bǔ)償?shù)钠骄娏髂J娇刂?/li>
- 通過(guò)引腳搭接實(shí)現(xiàn)的 0.5V 至 3.6V 輸出電壓范圍
- 0.25V 至 3.6VPMBus VOUT_COMMAND 范圍
- 廣泛的 PMBus 命令集,可遙測(cè) V OUT、I OUT 和內(nèi)核溫度
- 通過(guò)內(nèi)部反饋分壓器實(shí)現(xiàn)差分遙感,可檢測(cè)到小于 1% 的 V OUT 誤差
- –40°C 至 +125°C T J
- 通過(guò) PMBus 實(shí)現(xiàn) AVS 和裕量調(diào)節(jié)
- 多功能選擇 (MSEL) 引腳,采用引腳搭接編程 PMBus 默認(rèn)值
- 九個(gè)可選開關(guān)頻率范圍:275kHz 至 1.1MHz
- 頻率同步輸入/同步輸出
- 支持預(yù)偏置輸出
- 16mm × 11mm × 4.3mm 45 引腳 MOY 封裝
- 使用 TPSM8S6C24 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案
TPSM8S6C24 是一款高度集成、易于使用的非隔離式直流/直流降壓電源模塊,添加了特定于制造商的 PMBus 命令。附加的 EXTENDED_WRITE_PROTECT 和 PASSKEY 可通過(guò)使用比標(biāo)準(zhǔn)寫保護(hù)命令更高的分辨率限制寫入能力來(lái)防止對(duì) PMBus 的惡意訪問(wèn),從而提高安全性。
TPSM8S6C24 是一款 35A 電源模塊,可拉出高達(dá) 140A 的電流,具有 4 倍堆疊能力。該器件可通過(guò)外部 5V 電源對(duì)內(nèi)部的 5V LDO 進(jìn)行過(guò)驅(qū)動(dòng),以實(shí)現(xiàn)低至 2.95V 的較低輸入電壓范圍并提高轉(zhuǎn)換器的效率。
TPSM8S6C24 電源模塊使用專有的固定頻率電流模式控制,具有輸入前饋和可選的內(nèi)部補(bǔ)償元件,可在各種輸出電容下最大限度減小尺寸和提高穩(wěn)定性。
PMBus 接口具有 1MHz 時(shí)鐘支持,為轉(zhuǎn)換器配置提供了便捷且標(biāo)準(zhǔn)化的數(shù)字接口,并且實(shí)現(xiàn)了對(duì)輸出電壓、輸出電流和內(nèi)部裸片溫度等關(guān)鍵參數(shù)的監(jiān)控。對(duì)故障狀況的響應(yīng)可設(shè)置為重新啟動(dòng)、鎖存或忽略,具體取決于系統(tǒng)要求。堆疊器件之間的反向通道通信會(huì)啟用所有 TPSM8S6C24 轉(zhuǎn)換器,為單個(gè)輸出軌供電以共享一個(gè)地址,從而簡(jiǎn)化系統(tǒng)軟件/固件設(shè)計(jì)。也可通過(guò) BOM 選擇在不進(jìn)行 PMBus 通信的情況下,配置輸出電壓、開關(guān)頻率、軟啟動(dòng)時(shí)間和過(guò)流故障限制等關(guān)鍵參數(shù),以支持無(wú)程序加電。
您可能感興趣的相似產(chǎn)品
功能與比較器件相似
技術(shù)文檔
| 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPSM8S6C24 具有 PMBus? 和擴(kuò)展寫入保護(hù)功能、最多可堆疊 4 個(gè)的 2.95V 至 16V、單路 35A 同步降壓電源模塊 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2023年 2月 9日 |
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | 解決半導(dǎo)體測(cè)試和 ATE 應(yīng)用中的電源設(shè)計(jì)難題 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 12月 3日 | |
| 證書 | TPSM8S6C24SEVM-1PH EU Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 5月 31日 |
設(shè)計(jì)與開發(fā)
如需其他信息或資源,請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看(如有)。
TPSM8S6C24SEVM-1PH — TPSM8S6C24 評(píng)估模塊
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| QFM (MOY) | 45 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。