TRF0208-SP
- 標(biāo)準(zhǔn)微電路圖 (SMD) 5962-24202
- 輻射:
- 電離輻射總劑量 (TID)
- 耐輻射加固保障 (RHA) 高達(dá) 100krad (Si) TID
- 無增強(qiáng)低劑量率敏感性 (ELDRS) 工藝
- 高劑量率輻射批次驗(yàn)收測(cè)試 (HDR RLAT) 高達(dá) 100krad (Si) TID
- 單粒子效應(yīng) (SEE)
- 單粒子鎖定 (SEL) 對(duì)于 75MeV-cm2/mg 的線性能量傳遞 (LET) 具有抗擾性
- 單粒子瞬變 (SET) 的特征值基于 75MeV-cm2/mg 的 LET
- 電離輻射總劑量 (TID)
- 航天級(jí) QMLP
- 無鉛結(jié)構(gòu)
- 擴(kuò)展溫度范圍:-55°C 至 +125°C
- 具有驅(qū)動(dòng)射頻 ADC 的卓越性能
- 在單端轉(zhuǎn)差分模式下具有 16dB 的固定功率增益
- 帶寬:11GHz,3dB
- 增益平坦度:8GHz,1dB
- OIP3:36dBm (2GHz)、32dBm (6GHz)
- P1dB:14.5dBm (2GHz)、11dBm (6GHz)
- NF:6.8dB (2GHz)、6.8dB (6GHz)
- 增益和相位不平衡:±0.3dB 和 ±3o
- 關(guān)斷特性
- 單電源運(yùn)行:3.3V
- 有效電流:138mA
TRF0208-SP 是一款超高性能全差分放大器 (FDA),專門針對(duì)射頻 (RF) 應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。在驅(qū)動(dòng)高性能 AFE7950-SP 或 ADC12DJ5200-SP 等模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 時(shí),此器件非常適合需要進(jìn)行單端轉(zhuǎn)差分的交流耦合應(yīng)用。片上匹配元件可簡(jiǎn)化印刷電路板 (PCB) 的實(shí)現(xiàn)方案,在可用帶寬內(nèi)具有超高性能。此器件采用 TI 先進(jìn)的互補(bǔ) BiCMOS 工藝制造,并采用節(jié)省空間的 WQFN-FCRLF 封裝。
TRF0208-SP 由單軌電源供電,消耗約 138mA 的運(yùn)行電流。斷電功能有助于實(shí)現(xiàn)節(jié)能。
技術(shù)文檔
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查看全部 4 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TRF0208-SP 耐輻射加固保障 (RHA)、近直流至 11GHz、全差分射頻放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025年 12月 11日 |
| * | 輻射與可靠性報(bào)告 | TRF0208-SP, Near-DC to 11GHz, Fully Differential RF Amplifier Single-Event Effects (SEE) Radiation Report | PDF | HTML | 2024年 12月 23日 | ||
| * | 輻射與可靠性報(bào)告 | TRF0208-SP Total Ionizing Dose (TID) Report | PDF | HTML | 2024年 12月 17日 | ||
| 技術(shù)文章 | Phased array antenna systems: A new paradigm for electronics in satellites (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 6月 11日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
TRF0208SP-EVM — TRF0208-SP 評(píng)估模塊
TRF0208-SP 評(píng)估模塊 (EVM) 用于評(píng)估 TRF0208-SP 器件,該器件是一款差分射頻放大器,采用 2mm × 2mm 12 引腳 WQFN 封裝。該器件旨在驅(qū)動(dòng)高速射頻差分輸入 ADC,通??梢韵龑?duì)雙元件(增益塊和無源平衡-非平衡變壓器)驅(qū)動(dòng)級(jí)的需求。
參考設(shè)計(jì)
TIDA-010260 — 4T5R 航天級(jí)集成收發(fā)器參考設(shè)計(jì)
4T5R 航天級(jí)集成收發(fā)器參考設(shè)計(jì)采用完整的射頻采樣收發(fā)器參考設(shè)計(jì),包括時(shí)鐘解決方案和電源解決方案。該設(shè)計(jì)在 VIA-57 外形內(nèi)整合了所有 SEP 風(fēng)格的 TI 器件和符合航天標(biāo)準(zhǔn)的無源器件。
設(shè)計(jì)指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WQFN-FCRLF (RPV) | 12 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。