TS3A225E
- VDD范圍 = 2.7V 至 4.5V
- 打開(kāi)立體聲插孔開(kāi)關(guān)前斷開(kāi)
- 針對(duì)接地場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 開(kāi)關(guān)的 Ron
- 晶圓級(jí)芯片封裝 (WCSP)：70mΩ
- 四方扁平無(wú)引線 (QFN) 封裝：100mΩ
- GND 和麥克風(fēng)連接的自主檢測(cè)
- 由 I2C 或外部觸發(fā)引腳觸發(fā)的檢測(cè)
- HDA 兼容麥克風(fēng)插入指示器
- 1.8V 兼容 I2C 開(kāi)關(guān)控制
- 靜電放電 (ESD) 性能測(cè)試符合 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)：
- 2000V 人體模型（A114-B，II 類）
- 500V 充電器件模型 (C101)
- ESD 性能 (SLEEVE，RING2，TIP)
- ±8kV 接觸放電 (IEC 61000-4-2)
應(yīng)用范圍
- 手機(jī)/平板電腦
- 筆記本電腦
TS3A225E 是一個(gè)音頻頭戴式耳機(jī)開(kāi)關(guān)器件。 此器件可檢測(cè)模擬麥克風(fēng)是否存在，并在音頻立體聲插孔中的不同接頭之間切換系統(tǒng)模擬麥克風(fēng)引腳。 立體聲接頭中的麥克風(fēng)連接可與接地連接互換，具體取決于制造商。 當(dāng) TAS3A225E 檢測(cè)到一個(gè)特定配置時(shí)，器件會(huì)自動(dòng)將麥克風(fēng)線路連接到適當(dāng)?shù)囊_。 此器件還報(bào)告音頻立體聲插孔上插入的模擬麥克風(fēng)。
在某些系統(tǒng)中，需要將立體聲插孔引腳接地。 TS3A225E 提供用于接地短路的兩個(gè)內(nèi)部低電阻 (<100mΩ) FET 開(kāi)關(guān)。
技術(shù)文檔
| 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 自動(dòng)音頻頭戴式耳機(jī)開(kāi)關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2013年 9月 9日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號(hào)開(kāi)關(guān) (Rev. E) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信號(hào)開(kāi)關(guān)系列 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | Support Selfie Sticks Using a TS3A227E Audio Jack Switch | 2016年 3月 4日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | 防止模擬開(kāi)關(guān)的額外功耗 | 英語(yǔ)版 | 2008年 7月 15日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)
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BOOSTXL-AUDIO — 音頻信號(hào)處理 BoosterPack 插件模塊
插入 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件時(shí)，BOOSTXL-AUDIO Audio BoosterPack? 插件模塊可從麥克風(fēng)采集音頻輸入并通過(guò)板載揚(yáng)聲器輸出音頻。也支持耳機(jī)輸入和輸出。這種音頻輸入/輸出流讓開(kāi)發(fā)人員能夠?qū)﹄S附 LaunchPad 開(kāi)發(fā)套件上微控制器 (MCU) 的數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 和濾波功能進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。
可通過(guò)多種方案（可通過(guò) BoosterPack 上的跳線進(jìn)行選擇）將揚(yáng)聲器連接到 LaunchPad 的 MCU：(1) 通過(guò) SPI 將音頻數(shù)據(jù)輸出到音頻 BoosterPack 上提供的 SPI DAC；(2) 直接連接到 LaunchPad MCU 上的 (...)
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于測(cè)試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無(wú)引線封裝
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YFF) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (RTE) | 16 | Ultra Librarian |
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