TS3A26746E

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適用于音頻應(yīng)用的 80m?、3.3V、2 x 2 交叉點(diǎn)開關(guān)

產(chǎn)品詳情

Configuration Crosspoint/exchange Number of channels 2 Protocols Analog Audio Ron (typ) (Ω) 0.08 Supply current (typ) (μA) 40 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Manual Microphone Switch Control Input/output continuous current (max) (A) 0.1 Rating Catalog Supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration Crosspoint/exchange Number of channels 2 Protocols Analog Audio Ron (typ) (Ω) 0.08 Supply current (typ) (μA) 40 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Manual Microphone Switch Control Input/output continuous current (max) (A) 0.1 Rating Catalog Supply voltage (max) (V) 3.6
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm2 1.75 x 1.25
  • 針對(duì)接地 (GND) 開關(guān)的超低 R導(dǎo)通（典型值 80mΩ）
  • 針對(duì)麥克風(fēng) (MIC) 開關(guān)的 R導(dǎo)通小于 10Ω
  • 3.0V 至 3.6V V+ 運(yùn)行
  • 控制輸入符合 1.8 V 邏輯要求
  • 6 焊錫凸點(diǎn)，0.5mm 焊球間距芯片級(jí) (CSP) 封 (1.45mm × 0.95mm × 0.5mm)
  • 鎖斷性能超過 100mA（符合 JESD 78，II 類規(guī)范的要求）
  • 靜電放電 (ESD) 性能測(cè)試符合 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
    • 2000V 人體模型（A114-B，II 類）
    • 500V 充電器件模型 (C101)
  • ESD 性能 (SLEEVE，RING2)
    • ±8kV 接觸放電 (IEC 61000-4-2)
  • 針對(duì)接地 (GND) 開關(guān)的超低 R導(dǎo)通（典型值 80mΩ）
  • 針對(duì)麥克風(fēng) (MIC) 開關(guān)的 R導(dǎo)通小于 10Ω
  • 3.0V 至 3.6V V+ 運(yùn)行
  • 控制輸入符合 1.8 V 邏輯要求
  • 6 焊錫凸點(diǎn)，0.5mm 焊球間距芯片級(jí) (CSP) 封 (1.45mm × 0.95mm × 0.5mm)
  • 鎖斷性能超過 100mA（符合 JESD 78，II 類規(guī)范的要求）
  • 靜電放電 (ESD) 性能測(cè)試符合 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
    • 2000V 人體模型（A114-B，II 類）
    • 500V 充電器件模型 (C101)
  • ESD 性能 (SLEEVE，RING2)
    • ±8kV 接觸放電 (IEC 61000-4-2)

TS3A26746E 是一款 2 × 2 交叉點(diǎn)開關(guān)，此開關(guān)被用來在耳機(jī)連接器上交替接地及 MIC 連接。 接地開關(guān)具有不足 0.1Ω 的超低 R導(dǎo)通以大大降低其上的電壓壓降，從而可防止耳機(jī)接地基準(zhǔn)電壓意外升高。 該開關(guān)狀態(tài)可通過 SEL 輸入進(jìn)行控制。 當(dāng) SEL 為高電平時(shí)，GND 被連接至 RING2，而 MIC 被連接至 SLEEVE。 當(dāng) SEL 為低時(shí)，GND 被連接至 SLEEVE，而 MIC 則被連接至 RING2。 SEL 輸入上的內(nèi)部 100k 上拉電阻器可設(shè)定開關(guān)的缺省狀態(tài)。

TS3A26746E 是一款 2 × 2 交叉點(diǎn)開關(guān)，此開關(guān)被用來在耳機(jī)連接器上交替接地及 MIC 連接。 接地開關(guān)具有不足 0.1Ω 的超低 R導(dǎo)通以大大降低其上的電壓壓降，從而可防止耳機(jī)接地基準(zhǔn)電壓意外升高。 該開關(guān)狀態(tài)可通過 SEL 輸入進(jìn)行控制。 當(dāng) SEL 為高電平時(shí)，GND 被連接至 RING2，而 MIC 被連接至 SLEEVE。 當(dāng) SEL 為低時(shí)，GND 被連接至 SLEEVE，而 MIC 則被連接至 RING2。 SEL 輸入上的內(nèi)部 100k 上拉電阻器可設(shè)定開關(guān)的缺省狀態(tài)。
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* 數(shù)據(jù)表 2 X 2 交叉點(diǎn)開關(guān)，用于音頻應(yīng)用 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) 英語(yǔ)版 (Rev.C) PDF | HTML 2013年 7月 16日
技術(shù)文章 USB Type-C audio: Do I need to buy a new pair of headphones? PDF | HTML 2016年 7月 7日
應(yīng)用手冊(cè) 防止模擬開關(guān)的額外功耗 英語(yǔ)版 2008年 7月 15日
應(yīng)用手冊(cè) Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設(shè)計(jì)與開發(fā)

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接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于測(cè)試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對(duì) TI 的常見無引線封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該評(píng)估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)為 100mil DIP 接頭。
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仿真模型

TS3A26746E HSpice Model

SCDM143.ZIP (587 KB) - HSpice Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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