TS3A5223

正在供貨

具有 1V 邏輯電平的 0.45Ω 導(dǎo)通狀態(tài)電阻、3.3V、2:1 (SPDT)、2 通道模擬開關(guān)

產(chǎn)品詳情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.45 CON (typ) (pF) 115 ON-state leakage current (max) (μA) 0.06 Supply current (typ) (μA) 150 Bandwidth (MHz) 80 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.3 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.45 CON (typ) (pF) 115 ON-state leakage current (max) (μA) 0.06 Supply current (typ) (μA) 150 Bandwidth (MHz) 80 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.3 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
UQFN (RSW) 10 2.52 mm2 1.8 x 1.4
  • 低導(dǎo)通電阻開關(guān)
    • 電壓為 3.6V 時(shí)為 0.45?(典型值)
    • 電壓為 1.8V 時(shí)為 0.85?(典型值)
  • 寬電源電壓:1.65V 至 3.6V
  • 1.0V 兼容邏輯接口
  • 高切換帶寬 80MHz
  • 在整個(gè)波段上,總諧波失真 (THD) 為 0.01%
  • 額定最小先開后合
  • 雙向切換
  • –75dB 通道至通道串?dāng)_
  • 具有極低功率耗散和泄漏電流的 -70dB 通道至通道關(guān)閉隔離
  • 極小型 QFN-10 封裝:1.8mm x 1.4mm
  • 針對所有引腳的 ESD 保護(hù)
    • 2kV HBM,500V CDM
  • 低導(dǎo)通電阻開關(guān)
    • 電壓為 3.6V 時(shí)為 0.45?(典型值)
    • 電壓為 1.8V 時(shí)為 0.85?(典型值)
  • 寬電源電壓:1.65V 至 3.6V
  • 1.0V 兼容邏輯接口
  • 高切換帶寬 80MHz
  • 在整個(gè)波段上,總諧波失真 (THD) 為 0.01%
  • 額定最小先開后合
  • 雙向切換
  • –75dB 通道至通道串?dāng)_
  • 具有極低功率耗散和泄漏電流的 -70dB 通道至通道關(guān)閉隔離
  • 極小型 QFN-10 封裝:1.8mm x 1.4mm
  • 針對所有引腳的 ESD 保護(hù)
    • 2kV HBM,500V CDM

TS3A5223 是一款高速雙通道模擬開關(guān),此開關(guān)具有先斷后通以及雙向信號切換功能。TS3A5223 可被用作一個(gè)雙路 2:1 復(fù)用器或者一個(gè) 1:2 雙路去復(fù)用器。

TS3A5223 提供極低的導(dǎo)通電阻、很低的 THD 和通道間串?dāng)_以及很高的關(guān)閉隔離。這些 特性 使得 TS3A5223 適用于音頻信號傳輸和切換 應(yīng)用。

TS3A5223 控制邏輯支持 1V - 3.6V CMOS 邏輯電平。此邏輯接口可在不增加電源輸出電流 (ICC) 的前提下實(shí)現(xiàn)與各種 CPU 和微控制器的直接對接,從而降低了功耗。

TS3A5223 是一款高速雙通道模擬開關(guān),此開關(guān)具有先斷后通以及雙向信號切換功能。TS3A5223 可被用作一個(gè)雙路 2:1 復(fù)用器或者一個(gè) 1:2 雙路去復(fù)用器。

TS3A5223 提供極低的導(dǎo)通電阻、很低的 THD 和通道間串?dāng)_以及很高的關(guān)閉隔離。這些 特性 使得 TS3A5223 適用于音頻信號傳輸和切換 應(yīng)用。

TS3A5223 控制邏輯支持 1V - 3.6V CMOS 邏輯電平。此邏輯接口可在不增加電源輸出電流 (ICC) 的前提下實(shí)現(xiàn)與各種 CPU 和微控制器的直接對接,從而降低了功耗。

下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

查看 TI.com 庫存以尋找類似產(chǎn)品

具有類似規(guī)格的產(chǎn)品,按可用的 TI.com 庫存分類。

立即查看

技術(shù)文檔

star =有關(guān)此產(chǎn)品的 TI 精選熱門文檔
未找到結(jié)果。請清除搜索并重試。
查看全部 6
頂層文檔 類型 標(biāo)題 格式選項(xiàng) 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TS3A5223 0.45? 雙通道 SPDT 雙向模擬開關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2017年 7月 17日
應(yīng)用簡報(bào) 用于多路復(fù)用器和信號開關(guān)的 1.8V 邏輯 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2022年 8月 18日
應(yīng)用手冊 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關(guān) (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
應(yīng)用手冊 多路復(fù)用器和信號開關(guān)詞匯表 (Rev. B) 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日
應(yīng)用手冊 防止模擬開關(guān)的額外功耗 英語版 2008年 7月 15日
應(yīng)用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設(shè)計(jì)與開發(fā)

如需其他信息或資源,請點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看(如有)。

評估板

LP87642Q1EVM — LP87642-Q1 四相單輸出功能安全合規(guī)型降壓轉(zhuǎn)換器評估模塊

LP87642Q1EVM 電路板可用于為汽車和工業(yè)應(yīng)用測試、演示、調(diào)試和配置一個(gè)或多個(gè) LP8764-Q1 電源管理 IC。板載器件 LP876411E2RQRQ1 具有用于一個(gè)高電流多相軌的四相 2.2MHz 配置。此 EVM 電路板可進(jìn)行堆疊,從而實(shí)現(xiàn)多 PMIC 運(yùn)行測試。

用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
評估板

LP87644Q1EVM — LP87644-Q1 四路輸出降壓轉(zhuǎn)換器評估模塊

LP87644Q1EVM 電路板可用于為汽車和工業(yè)應(yīng)用測試、演示、調(diào)試和配置一個(gè)或多個(gè) LP8764-Q1 電源管理 IC。板載器件 LP876441E4RQKRQ1 具有四個(gè)獨(dú)立單相配置,可實(shí)現(xiàn) 4 個(gè)不同的輸出電壓軌。此電路板可進(jìn)行堆疊,從而實(shí)現(xiàn)多 PMIC 運(yùn)行測試。
用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器,用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進(jìn)行快速測試和電路板試驗(yàn)。? 該評估板有足夠的空間,可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)為 100mil DIP 接頭。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
UQFN (RSW) 10 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

視頻