數(shù)據(jù)表
TS3A5223
- 低導(dǎo)通電阻開關(guān)
- 電壓為 3.6V 時(shí)為 0.45?(典型值)
- 電壓為 1.8V 時(shí)為 0.85?(典型值)
- 寬電源電壓:1.65V 至 3.6V
- 1.0V 兼容邏輯接口
- 高切換帶寬 80MHz
- 在整個(gè)波段上,總諧波失真 (THD) 為 0.01%
- 額定最小先開后合
- 雙向切換
- –75dB 通道至通道串?dāng)_
- 具有極低功率耗散和泄漏電流的 -70dB 通道至通道關(guān)閉隔離
- 極小型 QFN-10 封裝:1.8mm x 1.4mm
- 針對所有引腳的 ESD 保護(hù)
- 2kV HBM,500V CDM
TS3A5223 是一款高速雙通道模擬開關(guān),此開關(guān)具有先斷后通以及雙向信號切換功能。TS3A5223 可被用作一個(gè)雙路 2:1 復(fù)用器或者一個(gè) 1:2 雙路去復(fù)用器。
TS3A5223 提供極低的導(dǎo)通電阻、很低的 THD 和通道間串?dāng)_以及很高的關(guān)閉隔離。這些 特性 使得 TS3A5223 適用于音頻信號傳輸和切換 應(yīng)用。
TS3A5223 控制邏輯支持 1V - 3.6V CMOS 邏輯電平。此邏輯接口可在不增加電源輸出電流 (ICC) 的前提下實(shí)現(xiàn)與各種 CPU 和微控制器的直接對接,從而降低了功耗。
技術(shù)文檔
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查看全部 6 | 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TS3A5223 0.45? 雙通道 SPDT 雙向模擬開關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2017年 7月 17日 |
| 應(yīng)用簡報(bào) | 用于多路復(fù)用器和信號開關(guān)的 1.8V 邏輯 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2022年 8月 18日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關(guān) (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 多路復(fù)用器和信號開關(guān)詞匯表 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 應(yīng)用手冊 | 防止模擬開關(guān)的額外功耗 | 英語版 | 2008年 7月 15日 | |||
| 應(yīng)用手冊 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設(shè)計(jì)與開發(fā)
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評估板
LP87642Q1EVM — LP87642-Q1 四相單輸出功能安全合規(guī)型降壓轉(zhuǎn)換器評估模塊
LP87642Q1EVM 電路板可用于為汽車和工業(yè)應(yīng)用測試、演示、調(diào)試和配置一個(gè)或多個(gè) LP8764-Q1 電源管理 IC。板載器件 LP876411E2RQRQ1 具有用于一個(gè)高電流多相軌的四相 2.2MHz 配置。此 EVM 電路板可進(jìn)行堆疊,從而實(shí)現(xiàn)多 PMIC 運(yùn)行測試。
評估板
LP87644Q1EVM — LP87644-Q1 四路輸出降壓轉(zhuǎn)換器評估模塊
LP87644Q1EVM 電路板可用于為汽車和工業(yè)應(yīng)用測試、演示、調(diào)試和配置一個(gè)或多個(gè) LP8764-Q1 電源管理 IC。板載器件 LP876441E4RQKRQ1 具有四個(gè)獨(dú)立單相配置,可實(shí)現(xiàn) 4 個(gè)不同的輸出電壓軌。此電路板可進(jìn)行堆疊,從而實(shí)現(xiàn)多 PMIC 運(yùn)行測試。
接口適配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器,用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝
EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進(jìn)行快速測試和電路板試驗(yàn)。? 該評估板有足夠的空間,可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)為 100mil DIP 接頭。
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| UQFN (RSW) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計(jì)。