TS3USB221A
- 在 2.5V 至 3.3V VCC 下運行
- VI/O 支持高達 5.5V 的信號
- 1.8V 兼容控制引腳輸入
- OE 禁用時采用低功耗模式 (1μA)
- RON = 6?(最大值)
- ΔRON = 0.2?(典型值)
- CIO(ON) = 6pf(典型值)
- 低功耗(最大值為 30μA)
- 高帶寬(典型值為 900MHz)
- 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規(guī)范
- ESD 性能經(jīng)測試符合 JEDEC JS-001 標準
- 7000V 人體放電模型
- 1000V 充電器件模型 (JEDEC JS-002)
- ESD 性能 I/O 接地
- 12kV 人體放電模型
TS3USB221A 器件是一款高帶寬開關(guān),專為手持和消費類應(yīng)用(例如手機、數(shù)碼相機和具有集線器的筆記本電腦或具有受限 USB I/O 的控制器)中的高速 USB 2.0 信號切換而設(shè)計。此開關(guān)具有較寬的帶寬 (900MHz),這一特性使得信號傳遞具有最少的邊緣失真和相位失真。該器件將 USB 主機器件差動輸出復(fù)用到一個相應(yīng)的輸出(共兩個輸出)。此開關(guān)為雙向開關(guān),輸出端高速信號具有極少或零衰減。該器件還具有低功耗模式,可將功耗降低至 1µA,適用于使用電池或具有有限功率預(yù)算的便攜式應(yīng)用。該器件經(jīng)過精心設(shè)計,可實現(xiàn)低位間偏移和高通道間噪聲隔離,并且與高速 USB 2.0 (480Mbps) 等各種標準兼容。
TS3USB221A 器件在所有引腳上集成了 ESD 保護單元,采用微型 µQFN 封裝 (2mm × 1.5mm),在自然通風(fēng)條件下的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 85°C。
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功能與比較器件相同,且具有相同引腳
技術(shù)文檔
| 頂層文檔 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TS3USB221A 具有單使能端和 ESD 保護的高速 USB 2.0 (480Mbps) 1:2 多路復(fù)用器和多路信號分離器開關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 10月 24日 |
| 應(yīng)用手冊 | 信號調(diào)節(jié)器和 USB 集線器高速布局指南 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2026年 1月 14日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 根據(jù)帶寬選擇無源多路復(fù)用器 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 8月 30日 | |
| 白皮書 | Selecting signal switches to enable IoT communication modules | 2017年 3月 20日 |
設(shè)計與開發(fā)
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TS3USB221EEVM — TS3USB221E 評估模塊
TS3USB221EEVM 是用于德州儀器 (TI) 高速 USB 2.0 (480Mbps) 1:2 多路復(fù)用器/多路解復(fù)用器開關(guān)的評估模塊。USB221EEVM 使信號能夠以最小的邊緣和相位失真進行傳遞、在所有引腳上集成 IEC 級別 ESD 保護單元以及將來自常見 USB 輸入的差動信號多路復(fù)用到兩個對應(yīng)輸出中的一個輸出。該評估模塊演示了低位至位偏移、高通道到通道噪聲隔離以及與各種標準(例如在高速信令應(yīng)用中使用 TS3USB221E 時可能涉及的高速 USB 2.0 (480 Mbps) 標準)的符合性。
TS3USB221EVM — TS3USB221 評估模塊
TS3USB221EVM 是用于德州儀器 (TI) 高速 USB 2.0 (480Mbps) 1:2 多路復(fù)用器/多路解復(fù)用器開關(guān)的評估模塊。USB221EVM 使信號能夠以最小的邊緣和相位失真進行傳遞,還可以將來自常見 USB 輸入的差動信號多路復(fù)用到兩個對應(yīng)輸出中的一個輸出。該評估模塊演示了低位至位偏移、高通道到通道噪聲隔離以及與各種標準(例如在高速信令應(yīng)用中使用 TS3USB221 時可能涉及的高速 USB 2.0 標準)的符合性。
High-Speed USB 2.0 (480-Mbps) 1:2 Multiplexer and Demultiplexer Switch With Sing
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| UQFN (RSE) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。