TS3USB3031

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DP3T USB 2.0 高速和移動(dòng)高清鏈路 (MHL) (6.5GHz) 開(kāi)關(guān)

產(chǎn)品詳情

Protocols MHL, USB 2.0 Configuration 3:1 Number of channels 2 USB speed (Mbps) 480 Bandwidth (MHz) 6500 Supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (min) (V) 2.5 Ron (typ) (mΩ) 4500 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Supply current (typ) (μA) 28 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 85 COFF (typ) (pF) 0.8 CON (typ) (pF) 1 Off isolation (typ) (dB) -38 OFF-state leakage current (max) (μA) 2 Ron (max) (mΩ) 6000 Turnoff time (disable) (max) (ns) 0.1 Turnon time (enable) (max) (ns) 0.1 Rating Catalog
Protocols MHL, USB 2.0 Configuration 3:1 Number of channels 2 USB speed (Mbps) 480 Bandwidth (MHz) 6500 Supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (min) (V) 2.5 Ron (typ) (mΩ) 4500 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Supply current (typ) (μA) 28 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 85 COFF (typ) (pF) 0.8 CON (typ) (pF) 1 Off isolation (typ) (dB) -38 OFF-state leakage current (max) (μA) 2 Ron (max) (mΩ) 6000 Turnoff time (disable) (max) (ns) 0.1 Turnon time (enable) (max) (ns) 0.1 Rating Catalog
WQFN (RMG) 12 3.24 mm2 1.8 x 1.8
  • VCC 范圍：2.5V 至 4.3V
  • 移動(dòng)高清鏈路 (MHL) 或移動(dòng)顯示端口 (MyDP) 開(kāi)關(guān)：
    • 帶寬 (–3dB)：6.5GHz
    • RON（典型值）：5.5Ω
    • CON（典型值）：1.3pF
  • USB 開(kāi)關(guān)（2 組）：
    • 帶寬 (–3dB)：6.5GHz
    • RON（典型值）：4.5Ω
    • CON（典型值）：1pF
  • 電流消耗：28μA（典型值）
  • 專有特性：
    • IOFF 保護(hù)可防止在斷電狀態(tài) (VCC = 0V) 下產(chǎn)生漏電流
    • 1.8V 兼容控制輸入 (SEL)
    • 所有 I/O 引腳上的過(guò)壓容限 (OVT) 高達(dá) 5.5V，而且無(wú)需使用外部元件
  • ESD 性能：
    • 2kV 人體放電模型（A114B，II 類）
    • 1kV 充電器件模型 (C101)
  • 封裝：
    • 12 引腳 VQFN 封裝（1.8mm × 1.8mm，0.4mm 間距）
  • VCC 范圍：2.5V 至 4.3V
  • 移動(dòng)高清鏈路 (MHL) 或移動(dòng)顯示端口 (MyDP) 開(kāi)關(guān)：
    • 帶寬 (–3dB)：6.5GHz
    • RON（典型值）：5.5Ω
    • CON（典型值）：1.3pF
  • USB 開(kāi)關(guān)（2 組）：
    • 帶寬 (–3dB)：6.5GHz
    • RON（典型值）：4.5Ω
    • CON（典型值）：1pF
  • 電流消耗：28μA（典型值）
  • 專有特性：
    • IOFF 保護(hù)可防止在斷電狀態(tài) (VCC = 0V) 下產(chǎn)生漏電流
    • 1.8V 兼容控制輸入 (SEL)
    • 所有 I/O 引腳上的過(guò)壓容限 (OVT) 高達(dá) 5.5V，而且無(wú)需使用外部元件
  • ESD 性能：
    • 2kV 人體放電模型（A114B，II 類）
    • 1kV 充電器件模型 (C101)
  • 封裝：
    • 12 引腳 VQFN 封裝（1.8mm × 1.8mm，0.4mm 間距）

TS3USB3031 器件為雙通道、1:3 多路復(fù)用器，其中包括高速移動(dòng)高清鏈路 (MHL)、移動(dòng)顯示端口 (MyDP) 開(kāi)關(guān)和 USB 2.0 高速 (480Mbps) 開(kāi)關(guān)。這些配置允許系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員針對(duì) MHL/MyDP 信號(hào)和兩組 USB 數(shù)據(jù)使用通用 USB 或 Mico-USB 連接器，從而節(jié)省電路板空間且無(wú)需再使用多個(gè)連接器。MHL/MyDP 路徑支持最新的 MHL 3.0 修訂版本技術(shù)規(guī)格。

TS3USB3031 的 VCC 范圍為 2.5V 至 4.3V，支持過(guò)壓容限 (OVT) 功能，允許 I/O 引腳承受過(guò)壓條件（最高可達(dá) 5.5V）。斷電保護(hù)特性在未加電時(shí)強(qiáng)制所有 I/O 引腳處于高阻抗模式，從而實(shí)現(xiàn)此類情況下信號(hào)線路的完全隔離而又不產(chǎn)生過(guò)多的漏電流。TS3USB3031 的選擇引腳與 1.8V 控制電壓兼容，允許它們直接與移動(dòng)處理器的通用 I/O (GPIO) 相連，而無(wú)需額外的電壓電平轉(zhuǎn)換電路。

TS3USB3031 采用小型 1.8mm × 1.8mm 12 引腳 VQFN 封裝，專為移動(dòng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

TS3USB3031 器件為雙通道、1:3 多路復(fù)用器，其中包括高速移動(dòng)高清鏈路 (MHL)、移動(dòng)顯示端口 (MyDP) 開(kāi)關(guān)和 USB 2.0 高速 (480Mbps) 開(kāi)關(guān)。這些配置允許系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員針對(duì) MHL/MyDP 信號(hào)和兩組 USB 數(shù)據(jù)使用通用 USB 或 Mico-USB 連接器，從而節(jié)省電路板空間且無(wú)需再使用多個(gè)連接器。MHL/MyDP 路徑支持最新的 MHL 3.0 修訂版本技術(shù)規(guī)格。

TS3USB3031 的 VCC 范圍為 2.5V 至 4.3V，支持過(guò)壓容限 (OVT) 功能，允許 I/O 引腳承受過(guò)壓條件（最高可達(dá) 5.5V）。斷電保護(hù)特性在未加電時(shí)強(qiáng)制所有 I/O 引腳處于高阻抗模式，從而實(shí)現(xiàn)此類情況下信號(hào)線路的完全隔離而又不產(chǎn)生過(guò)多的漏電流。TS3USB3031 的選擇引腳與 1.8V 控制電壓兼容，允許它們直接與移動(dòng)處理器的通用 I/O (GPIO) 相連，而無(wú)需額外的電壓電平轉(zhuǎn)換電路。

TS3USB3031 采用小型 1.8mm × 1.8mm 12 引腳 VQFN 封裝，專為移動(dòng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
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* 數(shù)據(jù)表 TS3USB3031 雙通道、1:3、USB 2.0 高速 (480Mbps) 和移動(dòng)高清鏈路 (MHL) 或移動(dòng)顯示端口 (MyDP) 開(kāi)關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.D) PDF | HTML 2024年 8月 14日
應(yīng)用手冊(cè) 信號(hào)調(diào)節(jié)器和 USB 集線器高速布局指南 (Rev. A) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.A) PDF | HTML 2026年 1月 14日
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設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

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仿真模型

TS3USB3031 HSpice Model

SCDJ045.ZIP (614 KB) - HSpice Model
下載
仿真模型

TS3USB3031RMGR S-Parameter Model

SCDM192.ZIP (446 KB) - S-Parameter Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
WQFN (RMG) 12 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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