數(shù)據(jù)表
TS3USB30E
- 在 2.7V 至 4.3V VCC 下運行
- D+/D– 引腳可承受高達 5.25V 的電壓
- 1.8V 兼容控制引腳輸入
- IOFF 支持局部斷電模式運行
- RON = 10?(最大值)
- ΔRON = 0.35?(典型值)
- Cio(ON) = 7.5pF(典型值)
- 低功耗(最大值為 70nA)
- –3dB 帶寬= 1400MHz(典型值)
- 閂鎖性能超過100mA,符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求(1)
- ESD 性能測試符合 JESD 22 標準
- 8000V 人體放電模型(A114-B,II 類)
- 1000V 充電器件模型 (C101)
- I/O 端口(相對于 GND)的 ESD 性能(2)
- 15000V 人體放電模型
- 采用 10 引腳 UQFN (1.8mm × 1.4mm) 封裝
(1)OE 和 S 輸入除外
(2)除標準 HBM 測試(A114-B,II 類)外還執(zhí)行了高壓 HBM 測試,僅適用于相對于 GND 進行測試的 I/O 端口。
TS3USB30E 是一款高帶寬 1:2 開關,專為手持和消費類應用(例如手機、數(shù)碼相機和具有集線器的筆記本電腦或具有受限 USB I/O 的控制器)中的高速 USB 2.0 信號切換而設計。此開關具有較寬的帶寬 (1400MHz),這一特性使得信號傳遞具有超低的邊緣失真和相位失真。該器件將一個 USB 主機器件的差分輸出多路復用到兩個相應輸出的其中之一,或者將兩個不同主機的差分輸出多路復用到一個相應的輸出。此開關為雙向開關,輸出端高速信號具有極少或零衰減。TS3USB30E 經(jīng)過精心設計,可實現(xiàn)低位間偏移和高通道間噪聲隔離,并且與高速 USB 2.0 (480Mbps) 等各種標準兼容。
TS3USB30E 在所有引腳上集成了 ESD 保護單元,采用微型 UQFN 封裝 (1.8mm × 1.4mm) 或 VSSOP 封裝,自然通風條件下的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 85°C。
技術文檔
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查看全部 3 | 頂層文檔 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
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| * | 數(shù)據(jù)表 | TS3USB30E 具有單使能端和 ESD 保護的高速 USB 2.0 (480Mbps) 1:2 多路復用器/多路信號分離器開關 數(shù)據(jù)表 (Rev. G) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.G) | PDF | HTML | 2024年 11月 1日 |
| 應用手冊 | 信號調節(jié)器和 USB 集線器高速布局指南 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2026年 1月 14日 | |
| 應用手冊 | 根據(jù)帶寬選擇無源多路復用器 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 8月 30日 |
設計與開發(fā)
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| UQFN (RSW) | 10 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關的參數(shù)、評估模塊或參考設計。