數(shù)據(jù)表
TS5A2066
- 低導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (10?)
- 控制輸入可承受 5V 電壓
- 低電荷注入
- 出色的通態(tài)電阻匹配
- 低總諧波失真 (THD)
- 1.65V 至 5.5V 單電源運(yùn)行
- 閂鎖性能超過 100mA，
符合 JESD 78 II 類規(guī)范 - 靜電放電 (ESD) 性能測(cè)試符合 JESD 22 規(guī)范
- 2000V 人體放電模式
（A114-B，II 類） - 1000V 充電器件模型 (C101)
- 2000V 人體放電模式
TS5A2066 器件是一款雙通道單刀單擲 (SPST) 模擬開關(guān)，其設(shè)計(jì)工作電壓為 1.65V 至 5.5V。此器件可以處理數(shù)據(jù)和模擬信號(hào)，并且高達(dá) VCC 的信號(hào)可在任一方向上傳輸。
技術(shù)文檔
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查看全部 6 | 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TS5A2066 雙通道 10? SPST 模擬開關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2018年 8月 24日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號(hào)開關(guān) (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 多路復(fù)用器和信號(hào)開關(guān)詞匯表 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 應(yīng)用手冊(cè) | 防止模擬開關(guān)的額外功耗 | 英語版 | 2008年 7月 15日 | |||
| 更多文獻(xiàn)資料 | TS5A2066DCTR Waiver | 2007年 10月 17日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設(shè)計(jì)與開發(fā)
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接口適配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于快速測(cè)試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對(duì) TI 的常見引線式封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????
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接口適配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于測(cè)試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝
EVM-LEADLESS1 板可用于對(duì) TI 的常見無引線封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該評(píng)估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)為 100mil DIP 接頭。
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 8 | Ultra Librarian |
| SSOP (DCT) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。