數(shù)據(jù)表
TS5A22364-Q1
- 適用于汽車電子 應(yīng)用
- 指定的先斷后合 (BBM) 開關(guān)
- 負(fù)信號(hào)擺幅功能：最大擺幅范圍為 –2.75V 到 2.75V (VCC = 2.75V)
- 內(nèi)部分流開關(guān)，可防止在切換電源時(shí)出現(xiàn)喀噠聲和噼啪聲
- 低導(dǎo)通狀態(tài)電阻（0.65? 典型值）
- 低電荷注入
- 出色的通道間導(dǎo)通狀態(tài)電阻匹配
- 2.25V 至 5.5V 電源 (VCC)
- 鎖斷性能達(dá) 100mA，符合 AEC Q100-004
- 靜電放電 (ESD) 性能
- 通過 2500V 人體模型測(cè)試，符合 AEC Q100-002
- 通過 1500V 帶電器件模型測(cè)試，符合 AEC Q100-011
應(yīng)用
- 車用信息娛樂
- 音頻路由
- 工業(yè)自動(dòng)化
- 醫(yī)療成像
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TS5A22364-Q1 是一款雙通道單刀雙擲 (SPDT) 模擬開關(guān)，設(shè)計(jì)用于 2.3V 至 5.5V 電源。該器件 支持 負(fù)信號(hào)擺幅，允許低于接地電平的信號(hào)通過開關(guān)，同時(shí)不發(fā)生失真。此外，TS5A22364-Q1 還包含一個(gè)內(nèi)部分流開關(guān)，能夠在常閉或常開引腳未連接至 COM 時(shí)使其電容放電。此開關(guān)可降低在切換電源時(shí)出現(xiàn)的喀噠聲和噼啪聲。先斷后合特性可防止信號(hào)在跨路徑傳輸時(shí)出現(xiàn)失真。該器件同時(shí)擁有低導(dǎo)通電阻、出色的通道間導(dǎo)通狀態(tài)電阻匹配以及最小總諧波失真 (THD) 性能，是音頻應(yīng)用的 理想選擇。
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查看全部 6 | 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
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| * | 數(shù)據(jù)表 | TS5A22364-Q1 具有負(fù)信號(hào)功能的 0.65Ω 雙路 SPDT 模擬開關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2016年 8月 22日 |
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | 用于多路復(fù)用器和信號(hào)開關(guān)的 1.8V 邏輯 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2022年 8月 18日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號(hào)開關(guān) (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 多路復(fù)用器和信號(hào)開關(guān)詞匯表 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 應(yīng)用手冊(cè) | 防止模擬開關(guān)的額外功耗 | 英語版 | 2008年 7月 15日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設(shè)計(jì)與開發(fā)
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接口適配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于快速測(cè)試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對(duì) TI 的常見引線式封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
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- 引腳鍍層/焊球材料
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- 材料成分
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- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
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