數(shù)據(jù)表
TS5A23157-Q1
- 符合汽車(chē)應(yīng)用要求
- 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性:
- 器件溫度等級(jí) 1:–40°C 至 125°C
- 器件 HBM ESD 分類(lèi)等級(jí) H2
- 器件 CDM ESD 分類(lèi)等級(jí) C4B
- 提供功能安全
- 可幫助進(jìn)行功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)的文檔
- 可支持客戶(hù)特殊配置控制與重大變更批準(zhǔn)
- 指定的先斷后合開(kāi)關(guān)
- 低導(dǎo)通電阻 (15Ω)
- 控制輸入可承受 5V 電壓
- 低電荷注入
- 出色的導(dǎo)通電阻匹配
- 低總計(jì)諧波失真
- 1.8V 至 5.5V 單電源運(yùn)行
TS5A23157-Q1 是一款雙通道單極雙投 (SPDT) 模擬開(kāi)關(guān),其設(shè)計(jì)工作電壓為 1.65V 至 5.5V。該器件可以同時(shí)處理數(shù)字和模擬信號(hào),并可在任一方向傳輸高達(dá) 5.5V(峰值)的信號(hào)。
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查看全部 8 | 類(lèi)型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TS5A23157-Q1 雙通道 15? SPDT 模擬開(kāi)關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2021年 8月 2日 | |
| 產(chǎn)品概述 | 如何在 I2C 總線(xiàn)上支持兩個(gè)控制器,避免總線(xiàn)爭(zhēng)用并防止控制 器故障 | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2024年 12月 2日 | |
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| 功能安全信息 | TS5A23157-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2021年 3月 29日 | |||
| 更多文獻(xiàn)資料 | 汽車(chē)邏輯器件 | 英語(yǔ)版 | 2014年 2月 5日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | 防止模擬開(kāi)關(guān)的額外功耗 | 英語(yǔ)版 | 2008年 7月 15日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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接口適配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器,用于快速測(cè)試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線(xiàn)式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對(duì) TI 的常見(jiàn)引線(xiàn)式封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????
用戶(hù)指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠(chǎng)地點(diǎn)
- 封裝廠(chǎng)地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。