TS5A23159
- Isolation in Power-Down Mode, VCC = 0
- Specified Break-Before-Make Switching
- Low ON-State Resistance (1 Ω)
- Control Inputs are 5.5-V Tolerant
- Low Charge Injection
- Excellent ON-State Resistance Matching
- Low Total Harmonic Distortion (THD)
- Supports Analog and Digital Signals
- 1.65-V to 5.5-V Single-Supply Operation
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
Per JESD 78, Class II - ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human Body Model
(A114-B, Class II) - 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 2000-V Human Body Model
The TS5A23159 is a bidirectional 2-channel single-pole double-throw (SPDT) switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. The device offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature which prevents signal distortion during the transferring of a signal from one channel to another. The device has an excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very low power. These features make this device suitable for a wide variety of portable applications including cell phones, audio devices, and instrumentation.
技術文檔
| 頂層文檔 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TS5A23159 1-Ω 2-Channel SPDT Analog Switch 5-V / 3.3-V 2-Channel 2:1 Multiplexer / Demultiplexer 數(shù)據(jù)表 (Rev. H) | PDF | HTML | 2015年 2月 26日 | ||
| 產(chǎn)品概述 | 如何在 I2C 總線上支持兩個控制器,避免總線爭用并防止控制 器故障 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 12月 2日 | |
| 應用手冊 | 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 應用手冊 | 多路復用器和信號開關詞匯表 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 應用簡報 | 利用關斷保護信號開關消除電源時序 (Rev. C) | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2021年 10月 21日 | ||
| 應用手冊 | 防止模擬開關的額外功耗 | 英語版 | 2008年 7月 15日 | |||
| 應用手冊 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計與開發(fā)
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器,用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器,用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝
TIDA-00018 — 可編程邏輯控制器 (PLC) 的溫度傳感器接口模塊
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| UQFN (RSE) | 10 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關的參數(shù)、評估模塊或參考設計。