數(shù)據(jù)表
TS5A3166
- 低導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (0.9Ω)
- 控制輸入可承受 5.5V 電壓
- 低電荷注入
- 低總諧波失真 (THD)
- 1.65V 至 5.5V 單電源運(yùn)行
- 鎖斷性能超過 100mA(符合 JESD 78,II 類規(guī)范的要求)
- 靜電放電 (ESD) 性能測試符合 JESD 22 規(guī)范
- 2000V 人體放電模式
(A114-B,II 類) - 1000V 充電器件模型 (C101)
- 2000V 人體放電模式
TS5A3166 器件是一款單刀單擲 (SPST) 模擬開關(guān),工作電壓范圍為 1.65V 至 5.5V。此器件具有較低的導(dǎo)通狀態(tài)電阻。該器件具有出色的總諧波失真 (THD) 性能和極低的功耗。這些 特性 使得這款器件適合于便攜式音頻 應(yīng)用中對于高效率、高電源密度和穩(wěn)健性的需求。
技術(shù)文檔
未找到結(jié)果。請清除搜索并重試。
查看全部 6 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TS5A3166 0.9Ω SPST 模擬開關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2018年 3月 13日 |
| 應(yīng)用簡報 | 在將多路復(fù)用器與高輸入阻抗運(yùn)算放大器結(jié)合使用時,如何防 止電壓讀數(shù)出現(xiàn)誤差 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 2月 21日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關(guān) (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 多路復(fù)用器和信號開關(guān)詞匯表 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 應(yīng)用手冊 | 防止模擬開關(guān)的額外功耗 | 英語版 | 2008年 7月 15日 | |||
| 應(yīng)用手冊 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設(shè)計和開發(fā)
如需其他信息或資源,請點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看(如有)。
評估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器,或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
用戶指南: PDF
接口適配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器,用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝
EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進(jìn)行快速測試和電路板試驗(yàn)。? 該評估板有足夠的空間,可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)為 100mil DIP 接頭。
用戶指南: PDF
參考設(shè)計
TIDA-01012 — 無線物聯(lián)網(wǎng)、低功耗 Bluetooth?、4? 位、100kHz 真正 RMS 數(shù)字萬用表
許多產(chǎn)品現(xiàn)在通過物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 進(jìn)行連接,包括數(shù)字萬用表 (DMM) 等測試設(shè)備。? 借助德州儀器 (TI) 的 SimpleLink? 超低功耗無線微控制器 (MCU) 平臺,TIDA-01012 參考設(shè)計展示了一款具備連接功能的 4? 位、100kHz 真正 RMS DMM,其支持 Bluetooth? 低功耗連接、NFC 藍(lán)牙配對,以及由 TI 的 CapTIvate? 技術(shù)實(shí)現(xiàn)的自動喚醒功能。
?
參考設(shè)計
TIDA-01014 — 適用于低功耗工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)場計量場景的增強(qiáng)型高精度電池電量監(jiān)測計參考設(shè)計
物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 變革持續(xù)推動各類應(yīng)用與儀器的高效連接,為電池供電、大規(guī)模極低功耗傳感器的部署創(chuàng)造條件。 借助 TI 的高級傳感器和低功耗連接器件等新技術(shù),推動這些儀器向電池供電無線系統(tǒng)轉(zhuǎn)型,從而顯著降低成本、改善部署、提高可靠性、性能并降低復(fù)雜性。
在德州儀器 (TI) 的 SimpleLink? 超低功耗無線微控制器 (MCU) 平臺的支持下,TIDA-01014 參考設(shè)計利用 TIDA-01012無線 DMM 參考設(shè)計,來演示 bq27426 在提升電池管理系統(tǒng)電量計性能及優(yōu)化功耗方面的應(yīng)用。TIDA-01014 是一款具備無線連接功能的 4? 位、100kHz 真有效值 (RMS) (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。