TS5A3167

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0.9Ω 導(dǎo)通狀態(tài)電阻、5V、1:1 (SPST)、單通道模擬開關(guān)（低電平有效）

產(chǎn)品詳情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.75 CON (typ) (pF) 35.5 ON-state leakage current (max) (μA) 0.05 Supply current (typ) (μA) 0.01 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (A) 0.2 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.75 CON (typ) (pF) 35.5 ON-state leakage current (max) (μA) 0.05 Supply current (typ) (μA) 0.01 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (A) 0.2 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm2 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm2 2 x 2.1
  • 斷電模式隔離，VCC = 0
  • 低導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (0.9Ω)
  • 控制輸入為 5.5V 耐壓
  • 低電荷注入
  • 低總諧波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 單電源運(yùn)行
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
    • 2000V 人體放電模型（A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 斷電模式隔離，VCC = 0
  • 低導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (0.9Ω)
  • 控制輸入為 5.5V 耐壓
  • 低電荷注入
  • 低總諧波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 單電源運(yùn)行
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
    • 2000V 人體放電模型（A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)

TS5A3167 是一款雙向單通道的單刀單擲 (SPST) 模擬開關(guān)，設(shè)計工作電壓范圍為 1.65V 至 5.5V。TS5A3167 器件具有低導(dǎo)通電阻。該器件具有出色的總諧波失真 (THD) 性能，并且功耗極低。這些特性使該器件非常適用于便攜式音頻應(yīng)用。

TS5A3167 是一款雙向單通道的單刀單擲 (SPST) 模擬開關(guān)，設(shè)計工作電壓范圍為 1.65V 至 5.5V。TS5A3167 器件具有低導(dǎo)通電阻。該器件具有出色的總諧波失真 (THD) 性能，并且功耗極低。這些特性使該器件非常適用于便攜式音頻應(yīng)用。
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 TS5A3167 0.9Ω、1:1 (SPST)、單通道模擬開關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2025年 6月 30日
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應(yīng)用手冊 防止模擬開關(guān)的額外功耗 英語版 2008年 7月 15日
應(yīng)用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設(shè)計與開發(fā)

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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進(jìn)行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)為 100mil DIP 接頭。
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仿真模型

TS5A3167 IBIS Model

SCDM084.ZIP (94 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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支持和培訓(xùn)

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