TS5A6542
- Specified Break-Before-Make Switching
- Low ON-State Resistance (0.75
Max) - Control Inputs Referenced to VIO
- Low Charge Injection
- Excellent ON-State Resistance Matching
- Low Total Harmonic Distortion (THD)
- 2.25-V to 5.5-V Power Supply (V+)
- 1.65-V to 1.95-V Logic Supply (VIO)
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 4000-V Human-Body Model
(A114-B, Class II) - 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 400-V Machine Model (A115-A)
- 4000-V Human-Body Model
- COM Port to GND
- 8000-V Human-Body Model
(A114-B, Class II) - ±15-kV Contact Discharge (IEC 61000-4-2)
- 8000-V Human-Body Model
- APPLICATIONS
- Cell Phones
- PDAs
- Portable Instrumentation
The TS5A6542 is a single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 2.25 V to 5.5 V. The device offers a low ON-state resistance with an excellent channel-to-channel ON-state resistance matching, and the break-before-make feature to prevent signal distorion during the transferring of a signal from one path to another. The device has excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very low power. These features make this device suitable for portable audio applications.
The TS5A6542 has a separate logic supply pin (VIO) that is characterized to operate from 1.65 V to 1.95 V. VIO powers the control circuitry, which allows the TS5A6542 to be controlled by 1.8-V signals.
技術(shù)文檔
| 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TS5A6542 0.75-Ohm SPDT Analog Switch With Input Logic Translation 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) | 2009年 12月 11日 | |||
| 應(yīng)用手冊 | 使用 2 引腳接口為 TWS 高效充電 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 5月 23日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關(guān) (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 多路復(fù)用器和信號開關(guān)詞匯表 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 應(yīng)用手冊 | 防止模擬開關(guān)的額外功耗 | 英語版 | 2008年 7月 15日 | |||
| 應(yīng)用手冊 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設(shè)計與開發(fā)
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
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